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三星X5PSSD評測 性能已經(jīng)超越了大多數(shù)人的日常需求

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-05-29 11:18 ? 次閱讀
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我是一位設(shè)計師,每天打交道的就是各種設(shè)計素材,不論是高清照片還是視頻。這些素材,除了存在某個設(shè)備里,還需要在不同設(shè)備中傳輸和編輯,這使的我對于移動儲存設(shè)備有很大的需求。

在學(xué)生時代,我使用的是一塊移動機(jī)械硬盤,它陪伴我度過了大學(xué)時光。進(jìn)入職場之后,移動機(jī)械硬盤已經(jīng)不能滿足我對于傳輸速度的要求,我把目光聚焦于移動固態(tài)硬盤。

除了讀寫速度上的巨大優(yōu)勢,移動固態(tài)硬盤在耐用性和安全性上也比移動機(jī)械硬盤高出了一個級別。

工作這些年,我使用過不同的移動固態(tài)硬盤,秉著“工欲善其事必先利其器”的原則,只要有更快的硬盤,我就會選選擇嘗試。前兩天,我購入了三星X5移動固態(tài)硬盤。

三星一直是電子存儲領(lǐng)域的大佬,所謂需求決定市場,不斷的追求新速度也是三星的目標(biāo)。X5就是三星在18年下半年發(fā)布的一款支持雷電3接口的移動固體硬盤。今天我就給大家?guī)黻P(guān)于三星X5的簡單測評。

外觀

三星X5的包裝整體呈現(xiàn)黑色的極簡風(fēng)格,打開包裝盒,里面的內(nèi)容一目了然,分別是一塊硬盤,一條雙雷電3接口的數(shù)據(jù)線、一份說明書和一份保修卡。

三星X5的尺寸是119*62*19.7mm,重量150g,相較于三星另一系列的T5硬盤,在尺寸(74*57.3*10.5mm)和重量(51g)上都增加了一些,這和它的內(nèi)置散熱模塊和保護(hù)罩有關(guān)。

和大部分移動硬盤不同,三星X5不是那種標(biāo)準(zhǔn)的四四方方造型,而是汲取了跑車的外型設(shè)計元素,兩條突出的線條仿佛汽車的引擎蓋,極富動感。之所以采用跑車的造型,想來也是為了烘托出三星X5的超快讀速吧。

在配色方面,三星X5采用了銀灰色與紅色的搭配,紅與黑的配合十分完美,我以前的硬盤基本上都是黑色或灰色的,單配色雖然簡潔,但是時間長了也顯得單調(diào)。而紅色恰好增添了一絲活潑,設(shè)計師本來就是一個需要激情的職業(yè),這種配色和我的職業(yè)十分相符。

硬盤可以分為上下兩個部分,銀灰色的上蓋和紅色的底盤。上蓋是鎂合金材質(zhì),質(zhì)輕但堅固,壓縮了產(chǎn)品質(zhì)量的同時提高了抗摔性。銀色的logo鑲嵌在上蓋前部,突顯靈動之感。

和上蓋溫潤如玉的光滑手感不同,底盤采用了類膚材質(zhì),觸摸起來更顯親切,沒有金屬那種冷冰冰的感覺,而且也有一定的防滑功能,能夠有效防止摔落。

這次測評的是500GB的容量,此外還有1TB和2TB的規(guī)格可供選擇。

讀寫速度

和跑車一樣,評判一塊移動固態(tài)硬盤好壞最重要的標(biāo)準(zhǔn)就是它的讀寫速度。在這點上,三星X5可以毫不猶豫的站在移動固態(tài)的第一梯隊,甚至很少有其他產(chǎn)品可以與之抗衡。

在這里,我們需要先普及一下,移動固態(tài)的接口分為外部接口和內(nèi)部接口。外部接口顧名思義,就是用來連接數(shù)據(jù)線,肉眼可見的接口。內(nèi)部接口是在硬盤內(nèi)部,連接其內(nèi)部部件,肉眼不可見的接口。

三星X5閃電般的速度和強(qiáng)悍的性能首先得益于其外部接口為雷電3接口。

雷電3是依托于USB Type-C接口的大一統(tǒng)解決方案。兼容USB-C的所有特性,由英特爾開發(fā),接口為mini DP,起初只應(yīng)用在蘋果設(shè)備上,USB Type C逐漸普及之后,英特爾將雷電3的原接口mini DP改為USB Type C。所以同時支持USB3.1;但支持USB 3.1的Type C接口設(shè)備不一定支持雷電規(guī)范接口。目前,所有支持雷電3的接口旁都有一個雷電的“閃電”標(biāo)志,方便區(qū)分。

雷電三有幾項優(yōu)勢,首先自然是快,雷電3接口的傳輸速度可以達(dá)到40GB/s,是USB3.1 Gen1的4倍,USB 3.2 Gen2的2倍;其次雷電三接口支持正反插拔,不用再擔(dān)心插頭插不進(jìn)去的問題了;最后雷電三相較于其他的USB接口所占據(jù)的體積更小,可將硬盤的厚度進(jìn)一步壓縮,使其更加纖細(xì),除了更快速,更便捷也一直是移動硬盤所追求的。

不過需要注意的是,X5的雷電接口并不能向下兼容,如果你的電腦沒有雷電3接口,就不能使用三星X5了。這也是目前這款移動固態(tài)硬盤的瓶頸,為了體驗X5的速度,你必須先擁有一臺帶雷電3接口的電腦。

雖然現(xiàn)在尚未全面普及,但雷電3的性能提升是能實實在在看的見的,現(xiàn)階段作為專業(yè)的生產(chǎn)工具來說,采用雷電3接口是很明智的選擇。

三星X5高速的原因還在于其內(nèi)部接口支持NVMe協(xié)議。固態(tài)硬盤的內(nèi)部接口可分為SATA、PCle和NVMe等。目前主流的接口類型為SATA接口,這也是技術(shù)最成熟的,三星T5系列就是SATA接口,其550MB/s的傳輸速度已經(jīng)達(dá)到了SATA的極限。而PCLe和NVMe的速度能夠邁入GB/s的級別。三星X5是第一款支持NVMe協(xié)議的移動固態(tài)硬盤,其2GB/s左右的讀寫速度已經(jīng)嘗過市面上絕大多數(shù)的USB類型接口,這也是它選擇上雷電3接口的原因。

我們使用CrystalSSDMark對其進(jìn)行測試,連續(xù)讀取速度高達(dá)2806MB/s,連續(xù)寫入速度達(dá)到2118MB/s,基本與廠商宣傳相符。

在ATTO連續(xù)寫入與讀取測試中,三星X5固態(tài)移動硬盤的連續(xù)寫入成績達(dá)到1.72GB/s,讀取速度達(dá)到2.28GB/s。

然而,實際使用情況下,三星X5的速度大概能維持在1GB/s左右,這不是因為硬盤不好,而是因為電腦自身硬盤的極限速度只能達(dá)到這個標(biāo)準(zhǔn)。我的設(shè)備無法高攀人家硬盤的速度,這一點挺悲哀的,但也從側(cè)面反映出三星X5無可比擬的速度。

耐用性

以前我使用移動機(jī)械硬盤的時候,特別注重硬盤的保護(hù),因為機(jī)械硬盤實在是太過脆弱,稍微一摔就很有可能丟失其中的數(shù)據(jù)。這是因為機(jī)械硬盤內(nèi)部由盤片、磁頭、轉(zhuǎn)軸等機(jī)械結(jié)構(gòu)組成,可活動部件很多,磕碰和跌落對于其影響往往是毀滅性的。

而移動固態(tài)硬盤則不同,它的存儲是依靠內(nèi)部的電子儲存單元,即閃存顆粒實現(xiàn)的,并沒有很多可移動的部件,因此日常環(huán)境下的磕碰對于其幾乎是沒有影響的。

但是這并不意味著移動固態(tài)硬盤可以隨意跌落,畢竟是好幾千的東西。三星X5在防摔上面也花了不少功夫,前面說到,外殼上蓋部分采用的是堅硬的鎂合金材質(zhì),下部采用的是較為柔軟的類膚材質(zhì),一硬一軟都是為了提升其物理安全性能。同時,其內(nèi)部還特別添加了一層保護(hù)罩,更加提高了抗摔能力。

從官方的宣傳資料可以看出,三星X5通過了2米的跌落沖擊實驗,有興趣和財力的朋友可以親自試驗一下。

散熱

移動固態(tài)硬盤在工作的過程中,內(nèi)部溫度會上升,尤其是像我這種不單是傳輸數(shù)據(jù),而是直接在硬盤里處理數(shù)據(jù)的。到了一定溫度后,主控便會降頻,影響硬盤的性能。

為了實現(xiàn)優(yōu)良散熱,三星X5采用了DTG(動態(tài)散熱保護(hù))技術(shù),內(nèi)置散熱片可以及時將熱量傳輸。同時,金屬的上蓋也能帶來良好的導(dǎo)熱性。各方面綜合起來,工作狀態(tài)下的硬盤表面溫度可以保持在45℃以下,這有助于X5保持流暢的運行狀態(tài)。

安全性

作為設(shè)計師,我對于我的數(shù)據(jù)安全是出了名的重視,畢竟版權(quán)什么的在我們這里比什么都重要。

現(xiàn)在的移動硬盤也越來越注重安全性能,如今再也不是隨便撿一塊硬盤就能讀取其內(nèi)容的年代了。三星X5有專門的加密軟件,支持Windows系統(tǒng)與macOS系統(tǒng),可提供基于AES 256位硬件加密的可選密碼保護(hù),有效保護(hù)數(shù)據(jù)安全。同時,三星還針對這款移動固態(tài)硬盤提供了3年的保修服務(wù)。

總結(jié)

無論從任何方面來說,三星X5無疑都是頂級的,甚至可以說它的性能已經(jīng)超越了大多數(shù)人的日常需求,有一點“殺雞用牛刀”的意味。

畢竟,不是所有人都需要一塊傳輸速度高于自身電腦硬盤的移動存儲設(shè)備,也不是所有人都擁有搭載雷電3接口的電腦。這和人人都有汽車,但不是人人都買超跑一個道理。

不過,這也引入一個名詞:專業(yè)。

是的,從設(shè)計目的來看,三星X5并不是針對普通用戶設(shè)計的產(chǎn)品,它的目標(biāo)用戶很明確,即那些希望以高速渲染或編輯高分辨率內(nèi)容的技術(shù)發(fā)燒友及專業(yè)人士。這樣的人有設(shè)計師,攝影師,視頻剪輯師等。當(dāng)然,如果你有興趣、有財力,購買三星X5嘗試一下也完全沒有問題。

同時,我們不能將眼光局限于當(dāng)下,人要向前看,即使目前雷電3普及率不高,相關(guān)設(shè)備價格頗高。但更快速的接口,更快速的協(xié)議,必然是未來的主流趨勢。這也體現(xiàn)出三星的姿態(tài),追求科技,追求極致,與探索新領(lǐng)域的決心與信心。

如果你想感受一下目前移動固態(tài)硬盤的終極體驗,三星X5絕不會讓你失望。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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