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下面進入一分鐘科普時間。

別著急，今日份的主角就要正式登場了

艾邁斯半導體新推出的TMD3702VC三合一集成模塊采用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封裝。智能手機制造商可用它代替之前尺寸更寬的模塊，實施窄邊框設計，增大顯示屏區(qū)域與機身尺寸之間的比例，同時保持重要的紅外接近和光感應功能。

具體來說，該模塊集成了一個IR發(fā)射器、一個IR探測器、四個顏色傳感通道和多個濾光片。憑借艾邁斯半導體專門開發(fā)的全新精密光學封裝和設計技術，TMD3702VC能夠表現(xiàn)出一流的性能。接近傳感器采用垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL) 1級人眼安全型940nm發(fā)射器，其光學效率比同類設備采用的LED發(fā)射器更高。因此，1.8V TMD3702VC主動模式下的平均功耗可保持在非常低的水平。在睡眠模式下，該設備僅消耗0.7μA。

TMD3702VC采用新款半透明復合模封裝，提供±48°的超寬視野。該接近引擎具有廣泛的動態(tài)范圍，支持環(huán)境光削減和先進的光串擾噪聲消除技術，能夠動態(tài)消除電子和光串擾，實現(xiàn)可靠的接近檢測。

而且，TMD3702VC設備采用先進的光學傳感器架構，為其準確測量環(huán)境光的相關色溫(CCT)提供有力支持。環(huán)境光和顏色傳感功能包括四個并行環(huán)境光傳感通道（紅、綠、藍及透明），全都配有一個UV/IR遮光濾光片。靈敏度、功耗和噪聲都得到了優(yōu)化，且時序和功率可調(diào)。此模塊能夠準確測量環(huán)境光，并且提供照度和色溫值計算，從而支持智能手機實現(xiàn)顯示屏外觀管理。

總結一下，這款超薄型TMD3702VC模塊使手機制造商能夠將顯示屏區(qū)域與機身尺寸之間的比例最大化，同時保持前置接近、顏色和環(huán)境光感應功能。借助此模塊，制造商能夠更好地優(yōu)化智能手機觸屏的功能，包括在通話過程中自動禁用以及根據(jù)環(huán)境條件調(diào)整屏幕亮度，可讓智能手機使用起來更舒適，能耗更低。

TMD3702VC現(xiàn)已開始供貨。如需更多技術信息以及申請樣品或評估板，請點擊閱讀原文。

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