【工程師小貼士】一個MOSFET也能簡化設計；快速芯片烘烤時間計算法
在零件選型或產品開發(fā)過程中，研發(fā)人員難免會碰上各種不同類型的問題。得捷電子技術支持團隊每天會協(xié)助客戶去解決各種難題，有物料過期查詢，有優(yōu)化方案替換／配用，有偏料搜索支持、BOM風險分析評估、物料供應風險評估，或者開發(fā)／評估工具推薦。
在眾多問題之中，每周我們都會抽取兩個案例跟大家一起分享。
以下是本周分享案例：
標簽：#MOSFET ＃電源
DK工程師提議：
電路設計中，常常會碰到控制電路需要控制不同電源電壓下的元器件的情況，有時加多一個MOSFET可能會有意想不到的效果。如下圖，加多一個MOSFET就能解決不同電壓差的問題。
問題2：芯片暴露空氣久了，烘烤時間怎樣算？
標簽：＃芯片 ＃IC
DK工程師提議：
芯片放置在空氣環(huán)境中，有機會受空氣中的濕度影響而受潮生銹，在使用芯片前先烘烤可減低芯片受潮的影響。
芯片烘烤時間取決于濕敏等級（MSL）和其厚度，詳細信息可參考JEDEC官方標準制定指引。
若對以上的小貼士有任何問題，歡迎聯(lián)系我們，好讓Digi-Key的技術支持團隊在選購開發(fā)道路上協(xié)助您。
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原文標題：【工程師小貼士】一個MOSFET也能簡化設計；快速芯片烘烤時間計算法
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