6月26號(hào)，Impinj發(fā)布了新的標(biāo)簽芯片技術(shù)，使近十年以來(lái)的創(chuàng)新和發(fā)展到達(dá)了頂峰。這些新的技術(shù)建立在Impinj領(lǐng)先于市場(chǎng)的Monza產(chǎn)品線之上，利用摩爾定律來(lái)推動(dòng)重要流程節(jié)點(diǎn)的縮減，進(jìn)一步引入尖端的半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)，并創(chuàng)造RAIN RFID的新功能。自2005年我們推出Monza 1標(biāo)簽芯片以來(lái)，這些技術(shù)的進(jìn)步代表了Impinj在集成電路的發(fā)展中最重要的創(chuàng)新。

摩爾定律與RAIN RFID IC

Impinj在利用摩爾定律縮減IC尺寸的同時(shí)，也提升了產(chǎn)品的性能并增加了功能。在RAIN RFID 領(lǐng)域中，Impinj M700系列產(chǎn)品作為我們使用12寸晶圓所制造的新型標(biāo)簽芯片， 其單晶片切割數(shù)量可達(dá)到其它制造商使用同尺寸晶圓的兩倍以上，而與8寸晶圓相比，其數(shù)量更可多達(dá)四倍以上。摩爾定律的發(fā)展趨勢(shì)還使我們的M700系列以及未來(lái)的標(biāo)簽芯片具備以下特性：

· 提升RAIN RFID 系統(tǒng)在盤存，定位以及物品標(biāo)記等應(yīng)用中的讀寫(xiě)距離，可靠性和速度。

· 在對(duì)RAIN RFID的利用中，通過(guò)與數(shù)字功能經(jīng)濟(jì)高效地結(jié)合，可推動(dòng)或提升諸如產(chǎn)品認(rèn)證，損失預(yù)防，無(wú)障礙銷售和貨運(yùn)檢驗(yàn)等關(guān)鍵項(xiàng)目。

· 我們的Inlay合作伙伴可創(chuàng)新出尺寸更小，性能更優(yōu)，真正全球化的RAIN RFID的標(biāo)簽產(chǎn)品。

RAIN RFID傳遞未來(lái)

如今，Impinj已可提供數(shù)十億物體的信息，包含身份，位置和真實(shí)性。而在未來(lái)，這項(xiàng)技術(shù)將使基于云的Digital Twins（數(shù)字孿生）成為可能，每個(gè)Digital Twins都包含對(duì)應(yīng)物體的所有權(quán)以及歷史記錄和鏈接，并可以隨時(shí)隨地的訪問(wèn)這些信息。Impinj憑借在今天發(fā)布的標(biāo)簽芯片技術(shù)，顯著推進(jìn)了RAIN RFID市場(chǎng)的發(fā)展，并展示了每年將數(shù)萬(wàn)億日常物品鏈接到云端的愿景。

卓越歷程

對(duì)于Impinj團(tuán)隊(duì)在新的M700系列產(chǎn)品上所取得的成就，我感到非常的驕傲。Impinj作為RAIN RFID的行業(yè)先驅(qū)，以其先進(jìn)的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位而聞名于世，我們的產(chǎn)品平臺(tái)橫跨標(biāo)簽芯片，連接層的芯片和設(shè)備以及軟件。在2005年，我們提前了所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年的時(shí)間推出了我們的第一款標(biāo)簽芯片，Monza 1。在隨后的幾年里，我們?yōu)镮mpinj的產(chǎn)品平臺(tái)引入了更多的元素。如今，世界各地的企業(yè)都在使用我們的產(chǎn)品，部署我們的平臺(tái)。

隨著這項(xiàng)新技術(shù)的發(fā)布，我們?cè)O(shè)立了一個(gè)新的標(biāo)桿。基于我們創(chuàng)建的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以及我們所設(shè)想的泛在物聯(lián)網(wǎng)，我們打造了一個(gè)基石，這是一個(gè)史詩(shī)般的機(jī)會(huì)——將現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)大到數(shù)萬(wàn)億件日常物品，并為這些聯(lián)網(wǎng)的物品提供數(shù)據(jù)和服務(wù)，這將極大的提高商業(yè)效率并改善人們的生活。