G20峰會之后，華為禁令有松綁跡象。關(guān)于手機芯片，臺系顯示驅(qū)動IC封測供應(yīng)鏈表示，兩周內(nèi)，華為將持續(xù)盤點庫存以決定下一步動作。近期，華為采購高層也表示：希望能夠盡快回復(fù)正常，未來2~4周都是觀察期，這將持續(xù)牽動邏輯IC、三五族應(yīng)用之手機射頻(RF)、功率放大器(PA)組件等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

據(jù)悉，華為海思的手機邏輯IC封測第3季有機會回溫，若華為把先前下修的約2~3成手機出貨量部分補回，也將帶動美系芯片廠商，如賽靈思(XilinX)、新博通(Avago)等訂單回溫，這也有利于封測代工、三五族RF、PA組件晶圓代工業(yè)者。

熟悉封測業(yè)者分析，近期，供應(yīng)鏈信心回復(fù)雖說有可能是短期效應(yīng)，也還有約2~4周觀察期，但中長期的“供應(yīng)鏈質(zhì)變”，恐怕是不可逆的。整合觸控與顯示芯片(TDDI IC)用薄膜覆晶封裝(COF)基板業(yè)者表示，華為上半年大舉包下臺廠產(chǎn)能，如易華電子估計因受到華為禁令影響，下修10~15% COF產(chǎn)能供應(yīng)，很有機會因為華為回神填補回來，對于第4季供需狀況也可望保持供不應(yīng)求。

雖然美方事實上并未特別多談華為禁令后續(xù)，華為也仍在“實體列表”行列，誰也沒辦法保證川普政府何時再出招，但考慮到貿(mào)易戰(zhàn)傷害的不只是大陸企業(yè)，更包括美系半導(dǎo)體廠商以及全球供應(yīng)體系，半導(dǎo)體業(yè)希望雙方能夠保持良性互動。

禁售影響全球供應(yīng)鏈

全球范圍內(nèi)，華為的主要供應(yīng)商達到92家，在世界范圍內(nèi)每年采購670億美元左右的零部件，也可能對供應(yīng)廠商的業(yè)績帶來影響。

在這92家企業(yè)當中，美國超過30家，在各地區(qū)中最多，年采購額達到100億美元。除了高通、英特爾和博通(Broadcom)等半導(dǎo)體巨頭之外，還包含微軟和甲骨文等軟件巨頭。

尤其影響巨大的是半導(dǎo)體的采購。華為擁有自主半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)海思半導(dǎo)體，表示用于智能手機的半導(dǎo)體的約5成能實現(xiàn)自給自足。不過，在通信領(lǐng)域擁有大量專利的高通的半導(dǎo)體等有些是難以替代的。

影響波及日本和中國***等美國以外企業(yè)的擔憂也正在擴大。涉足智能手機電容器業(yè)務(wù)的村田制作所，以及***地區(qū)的鴻海精密工業(yè)股價都應(yīng)聲下跌。

華為的一位員工透露，“與智能手機相比，面向通信公司的設(shè)備受到的影響有可能更大”。華為在世界范圍銷售“5G”基站等通信設(shè)備，今后在各國的5G服務(wù)的拓展有可能變得遲緩。

華為鑒于來自美國的壓力提高，自2018年起增加零部件庫存，被認為智能手機和通信設(shè)備的生產(chǎn)不會立即變得困難。華為首席執(zhí)行官（CEO）任正非表示，即使遭受美國的制裁，影響也不會大。