隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來(lái)大趨勢(shì)，AMDFiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。

但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問(wèn)題，AMD就悄然申請(qǐng)了一項(xiàng)非常巧妙的專利設(shè)計(jì)。

AMD Fiji GPU與HBM顯存

Intel Foveros立體封裝

根據(jù)專利描述，AMD計(jì)劃在3D堆棧的內(nèi)存或邏輯芯片中間插入一個(gè)熱電效應(yīng)散熱模塊(TEC)，原理是利用帕爾貼效應(yīng)(Peltier Effect)。

它也被稱作熱電第二效應(yīng)、溫差電效應(yīng)。由N型、P型半導(dǎo)體材料組成一對(duì)熱電偶，通入直流電流后，因電流方向不同，電偶結(jié)點(diǎn)處將產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象。

按照AMD的描述，利用帕爾貼效應(yīng)，位于熱電偶上方和下方的上下內(nèi)存/邏輯芯片，不管哪一個(gè)溫度更高，都可以利用熱電偶將熱量吸走，轉(zhuǎn)向溫度更低的一側(cè)，進(jìn)而排走。

不過(guò)也有不少問(wèn)題AMD沒(méi)有解釋清楚，比如會(huì)不會(huì)導(dǎo)致上下的元器件溫度都比較高？熱電偶本身也會(huì)耗電發(fā)熱又如何處理？

但總的來(lái)說(shuō)，AMD的這個(gè)思路非常新奇巧妙，未來(lái)或許會(huì)有很光明的前景。