JSR株式會(huì)社（代表董事CEO: Eric Johnson）開(kāi)發(fā)了一款用于5G通信系統(tǒng)的具有低介電率、低介電損耗的絕緣材料，并開(kāi)始銷(xiāo)售。

在使用5G的高頻波領(lǐng)域里，需要具有低介電率、低介電損耗特點(diǎn)的印刷線路板絕緣材料，以減少信號(hào)傳輸過(guò)程中的損失。JSR 充分利用專(zhuān)有的合成技術(shù)，開(kāi)發(fā)了具有低介電率、低介電損耗特點(diǎn)的用于高頻波印刷線路板的絕緣材料。這種材料是智能手機(jī)等使用的FCCL（ Flexible Copper Clad Laminate）的基礎(chǔ)材料，而且此材料對(duì)于粗化銅箔具有極高的貼合力；此外，在高溫、潮濕環(huán)境下使用時(shí)也可以保持優(yōu)秀的電氣特性。為了減少信號(hào)在傳輸過(guò)程中的損失，要求銅箔表面具有光滑的特性；另一方面，為了確保銅箔與絕緣膜保持充分的貼合性，還要求銅箔表面具有一定程度的粗糙度。以往，如果不對(duì)銅箔進(jìn)行擴(kuò)大表面積、形成立體構(gòu)造的“錨定效果”的粗化處理（即粗化銅箔表面處理方法），就有可能無(wú)法獲得充分的貼合力，JSR研發(fā)的此款材料對(duì)于粗化處理程度不高的銅箔也具有較高的貼合力。

另外，此款材料是一種熱固性材料，在固化前具有較高的流動(dòng)性，而且在高頻波印刷線路板排線的嵌入性方面也很出色，在普通設(shè)備工作的200℃以下的溫度環(huán)境中也可以使用此款材料。開(kāi)孔是連接印刷線路板層間排線的必要條件，此款材料在“開(kāi)孔加工性”方面也很出色；此外也可以與鍍層緊密地貼合。

5G是一種用于移動(dòng)電話的通信技術(shù)，它的傳輸速度是現(xiàn)在的100倍，網(wǎng)絡(luò)容量是現(xiàn)在的1000倍。日本計(jì)劃在2020年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)5G，預(yù)計(jì)其需求會(huì)增加。

7月17日-19日在東京Big Sight（東京國(guó)際展覽中心）青海展示棟召開(kāi)5G、IoT通信展覽會(huì)上，我們將會(huì)與湖北奧馬電子材料有限公司共同出展采用了此款材料的Low Loss TPE (Thermosetting Polyether) FCCL。

今后，我們也將繼續(xù)立足“Materials Innovation~ 運(yùn)用材料創(chuàng)造價(jià)值，為人類(lèi)社會(huì)（人、社會(huì)、環(huán)境）做出貢獻(xiàn)” 這一企業(yè)理念，為廣大用戶(hù)提供更多的附加價(jià)值。