PCB板短路問(wèn)題

PCB短路的最大原因是焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)。此時(shí)，圓形墊可以改變?yōu)闄E圓形，以增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，從而可以防止短路。

不合適的設(shè)計(jì)PCB板部件也將導(dǎo)致電路板短路，導(dǎo)致不可操作性。如果SOIC的腳與錫波平行，則很容易引起短路事故。在這種情況下，可以將部件的方向修改為垂直于錫波。

還有另一個(gè)原因是PCB板短路，即自動(dòng)插件彎曲。由于IPC規(guī)定線的長(zhǎng)度小于2mm，當(dāng)彎曲角度過(guò)大時(shí)，部件太大，很容易引起短路。焊點(diǎn)距離線路超過(guò)2mm。

除了上述三個(gè)原因外，還有一些原因會(huì)導(dǎo)致PCB板發(fā)生短路故障例如，基板孔太大，錫爐溫度太低，板表面的可焊性差，焊接掩模失效，以及板。表面污染等是失敗的常見(jiàn)原因。工程師可逐一消除并檢查上述原因和失誤。

4種PCB固定位短路的改進(jìn)方法

短路固定短路的短路改善PCB主要是由于薄膜生產(chǎn)線的劃痕或涂層屏幕上的垃圾堵塞造成的。涂覆的抗鍍層暴露于銅并導(dǎo)致PCB短路。改進(jìn)如下：

膠片上的膠片不得有沙眼，劃痕等問(wèn)題。放置時(shí)，膠片表面應(yīng)朝上，不應(yīng)該與其他物體摩擦。當(dāng)復(fù)制膠片時(shí)，膠片面向膠片表面，并及時(shí)裝入適當(dāng)?shù)哪z片。存放在薄膜袋中。

當(dāng)薄膜朝向時(shí)，面向PCB表面。拍攝膠片時(shí)，用雙手拿起對(duì)角線。請(qǐng)勿觸摸其他物體，以免刮傷膠片表面。當(dāng)板達(dá)到一定數(shù)量時(shí)，每個(gè)膠片必須停止對(duì)齊。手動(dòng)檢查或更換。將它放在合適的薄膜袋中并存放。

操作者不應(yīng)佩戴任何裝飾品，如戒指，手鐲等。指甲應(yīng)修剪并保存在花園中。桌面不應(yīng)放置任何碎屑，桌面應(yīng)清潔光滑。

在制作屏幕版本之前，必須嚴(yán)格檢查，以確保沒(méi)有任何問(wèn)題。屏幕版本。在應(yīng)用濕膜時(shí)，通常需要檢查紙張以檢查屏幕上是否有卡紙。如果沒(méi)有間隔打印，則應(yīng)在打印前多次打印空網(wǎng)，以便墨水中的稀釋劑充分溶解固化的墨水，以確保屏幕順利泄漏。

PCB板短路檢查方法

如果是人工焊接，就要養(yǎng)成良好的習(xí)慣。首先，在焊接前目視檢查PCB板，并使用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（尤其是電源和接地）是否短路。其次，每次焊接芯片。使用萬(wàn)用表測(cè)量電源和接地是否短路。另外，焊接時(shí)請(qǐng)勿烙鐵。如果將焊料焊接到芯片的焊腳（特別是表面貼裝元件），則不容易找到。

打開(kāi)計(jì)算機(jī)上的PCB，照亮短路網(wǎng)絡(luò)，然后看看它最接近它，最容易連接。請(qǐng)?zhí)貏e注意IC的內(nèi)部短路。

發(fā)現(xiàn)短路。拿一塊板來(lái)切割線（特別是單/雙板）。割線后，功能塊的每個(gè)部分分別通電，部分部分不包括在內(nèi)。

使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路跟蹤器，香港靈芝QT50短路跟蹤器，英國(guó)POLAR ToneOhm950多層板短路檢測(cè)器。

如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)都沒(méi)有被芯片覆蓋，而且是多層板（超過(guò)4層），最好使用磁珠或0歐姆在設(shè)計(jì)時(shí)分離每個(gè)芯片的功率。連接電阻器使得當(dāng)電源短路接地時(shí)，檢測(cè)到磁珠并且易于定位某個(gè)芯片。由于BGA難以焊接，如果不是機(jī)器的自動(dòng)焊接，相鄰的電源和接地焊球?qū)?huì)小心地短路。

焊接小時(shí)必須小心 - 大小的表面貼裝電容器，尤其是電源濾波電容器（103或104），它們很容易導(dǎo)致電源和地之間的短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，電容本身也會(huì)短路，所以最好的方法是在焊接前檢查電容。