1. 《中國集成電路封測技術(shù)發(fā)展報告》編撰工作啟動

2019年7月12日，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織的《中國集成電路封測技術(shù)發(fā)展報告》編撰工作會議在華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司召開。會議由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康主持。聯(lián)盟相關(guān)專家、學(xué)者及專業(yè)技術(shù)人員近20人參加了本次會議。

于燮康對本次《中國集成電路封測技術(shù)發(fā)展報告》編撰工作進(jìn)行了說明和動員。于燮康強調(diào)，編撰此發(fā)展報告主要是為了系統(tǒng)總結(jié)中國集成電路封測技術(shù)發(fā)展的最新成就，也是國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)應(yīng)該承擔(dān)的一項重要任務(wù)。

會議專題討論并確定了《中國集成電路封測技術(shù)發(fā)展報告》編輯大綱、編委會名單、統(tǒng)稿人和各課題負(fù)責(zé)人名單以及編撰進(jìn)度安排等。（封測聯(lián)盟秘書處）

2. 2019年（第33屆）中國電子信息百強企業(yè)發(fā)布

7月18日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會發(fā)布了“2019年（第33屆）中國電子信息百強企業(yè)”。其中，集成電路行業(yè)7家企業(yè)入圍。

本屆百強企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入合計4.3萬億元，比上屆增長22.9%；總資產(chǎn)合計5.5萬億元，比上屆增長25%。百強企業(yè)中主營收入超過1000億元的有12家，比上屆增加2家；超過100億元的有74家，比上屆增加8家；入圍企業(yè)最低主營業(yè)務(wù)收入接近70億元，比上屆提高近17億元。

本屆百強研發(fā)投入合計2552億元，比上屆增長16.3%，平均研發(fā)投入強度達(dá)到6.0%。百強企業(yè)研發(fā)人員合計48萬人，比上屆增長3萬人，占全部從業(yè)人員比重超過20%。截止2018年末，百強企業(yè)專利總量38.8萬件，比上屆增加4.7萬件；其中發(fā)明專利26.8萬件，占比接近70%。（JSSIA整理）

3. DRAM價格2周內(nèi)上漲近1成

日本對韓國的半導(dǎo)體材料出口管制的影響已經(jīng)波及產(chǎn)品的交易價格。在韓國企業(yè)份額較高的DRAM記憶體方面，價格在2周內(nèi)上漲近1成。認(rèn)為出口管制將導(dǎo)致供給暫時停滯的預(yù)測浮出水面。一方面，DRAM需求本身仍然疲軟。圍繞貿(mào)易管制的相關(guān)看法正在影響流通市場。

敏感反映供需平衡的DRAM現(xiàn)貨（即時合約）價格上升明顯。截至7月17日，指標(biāo)產(chǎn)品達(dá)到每個1.99美元左右，與日本對韓國出口管制啟動前（7月3日）相比上漲約9％。作為短期的價格波動，幅度罕見。

早幾年DRAM市場瘋狂漲價持續(xù)到了2018年第三季度，去年9月份DRAM價格開始下滑，一直持續(xù)到了現(xiàn)在，降價時間只有短短的10個月，就因為日本對韓國執(zhí)行經(jīng)濟制裁將改變DRAM的價格走勢。

在用于數(shù)據(jù)臨時存儲的DRAM領(lǐng)域，三星電子和SK海力士這2家韓國企業(yè)掌握7成市占率。有分析認(rèn)為，由于材料出口管制，“供給有可能暫時減少”。零部件廠商等似乎正在增加庫存。

半導(dǎo)體記憶體由于來自智慧手機的需求下滑等影響，供給過剩跡象明顯。英國調(diào)查公司IHS Markit的首席分析師南川明表示，“庫存充裕。價格上升或許只是暫時現(xiàn)象”。

記憶體儲存研究DRAMeXchange則指出，DRAM、NAND因日韓貿(mào)易戰(zhàn)及Toshiba跳電產(chǎn)能減少，近期呈現(xiàn)現(xiàn)貨價格上漲，日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，使得業(yè)界盛傳記憶體價格將反轉(zhuǎn)，DRAMeXchange分析指，因DRAM價格已歷經(jīng)連續(xù)三個季度快速下滑，下游模組廠的庫存水位普遍偏低，也因此部分模組廠利用此一原物料事件，開出上揚的價格或表示將停止生產(chǎn)。

另外有業(yè)內(nèi)人士指，Samsung計劃在美國、中國大陸及***獲得緊急的晶片和顯示材料供應(yīng)，以維持公司能夠正常生產(chǎn)。至于Micron日前已公布具體的產(chǎn)能削減計劃，并計劃削減5%的記憶體產(chǎn)能。

日、韓兩國之間的紛爭導(dǎo)致DRAM市場波動，雖然有報告稱DRAM庫存水平仍然較高，今年第三季度反彈機會不大，不過現(xiàn)時的局面讓Samsung、SK-Hynix遇到極大的麻煩，會否漲價仍存在變數(shù)，到底對價格影響有多大，還要看看日韓之間的貿(mào)易紛爭何時得到解決。（日經(jīng)中文網(wǎng)）

4. 阿里、小米入股恒玄科技

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，7月12日，恒玄科技（上海）有限公司發(fā)生多項工商變更，阿里巴巴（中國）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等同時入股該公司。

恒玄科技成立于2015年，是一家SoC芯片研發(fā)商，主要產(chǎn)品為具備WIFI/BT無線連接的音頻系統(tǒng)級芯片，具有高集成度、低功耗、高性能的特點，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動手持、智能硬件、消費電子等領(lǐng)域。

蘋果無線耳機AirPods的驚艷表現(xiàn)，讓TWS藍(lán)牙耳機仿佛一夜之間火了，TWS（True Wireless Stereo真無線立體聲）藍(lán)牙耳機迅速成為市場的寵兒，不過受制于蘋果的專利，芯片及方案解決商很難突圍。而恒玄科技正是國內(nèi)為數(shù)不多實現(xiàn)突圍，且打入華為、魅族等無線耳機供應(yīng)鏈的芯片廠商。（集微網(wǎng)/JSSIA整理）

5. 芯原微電子獲小米投資

今年3月，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）向上海證監(jiān)局遞交了擬在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案申請，日前上海證監(jiān)局披露了芯原微電子的輔導(dǎo)工作進(jìn)展報告。

報告顯示，自輔導(dǎo)備案申請遞交之日至本報告出具日期之間，芯原微電子發(fā)生了股權(quán)變動事項，主要包括員工行權(quán)增資事項以及外部增資事項。其中，外部增資事項新增了包括小米集團(tuán)旗下參股公司在內(nèi)的3名股東。

報告中稱，6月27日，經(jīng)公司2019年第五次臨時股東大會決議通過，由湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米長江基金”）、廣州隆璽壹號投資中心（有限合伙）和濟南國開科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）進(jìn)行增資，公司股份總數(shù)由4.03億股增加至4.35億股。

本次外部增資完成后，小米長江基金持有芯原微電子2718.88萬股，持股比例約為6.25%，成為芯原微電子的第四大股東。據(jù)了解，小米長江基金成立于2017年，由小米公司和湖北省長江經(jīng)濟帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同發(fā)起設(shè)立，主要用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。（全球半導(dǎo)體觀察/JSSIA整理）

6. SK海力士重慶芯片封裝項目或于9月投產(chǎn)

據(jù)重慶晨報報道，SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司對外協(xié)力總監(jiān)姜真守透露，SK海力士重慶芯片封裝項目（即二期工程）設(shè)備搬入調(diào)試完成后，將在9月前后陸續(xù)投產(chǎn)。

姜真守表示，目前，封裝和測試均在一期工程內(nèi)完成，二期工程建成后，一期工程將專注測試、二期工程則專注封裝。

據(jù)悉，SK海力士重慶項目二期項目完成后，一期工程和二期工程合并產(chǎn)能將是現(xiàn)有產(chǎn)能的2.5倍。年生產(chǎn)芯片將有望接近20億只。屆時，重慶公司芯片年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。（天天IC/JSSIA整理）

7. 浙江嘉善新添IGBT功率半導(dǎo)體項目

7月16日，IGBT功率半導(dǎo)體項目正式簽約落戶嘉善經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。

IGBT功率半導(dǎo)體項目注冊資金2.5億美元，總投資7.5億美元，主要從事高端絕緣柵雙極型晶體管的自主研發(fā)和制造，一期用地34畝，二期預(yù)留用地46畝，一期達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值將超過20億元。項目畝均投資超過6400萬元，畝均產(chǎn)值預(yù)計超5800萬元，畝均稅收預(yù)計將超過440萬元。同時，項目還將在縣開發(fā)區(qū)設(shè)立IGBT技術(shù)研發(fā)中心，全面支持企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

本次IGBT功率半導(dǎo)體項目的主要投資方為賽晶電力電子集團(tuán)。這是繼華瑞賽晶電氣設(shè)備科技有限公司（以下簡稱華瑞賽晶）后，該企業(yè)在嘉善投資的第二個高科技項目。（嘉善發(fā)布/JSSIA整理）

8. 封測及功率器件產(chǎn)業(yè)化項目落戶安徽池州

7月17日，集成電路封測及功率器件產(chǎn)業(yè)化項目簽約儀式在安徽池州青陽縣舉行。

據(jù)悉，該項目由浙江紅果微電子有限公司投資建設(shè)，項目計劃總投資5億元，分為封測產(chǎn)業(yè)化和功率器件產(chǎn)業(yè)化兩個項目，一期租賃廠房15000平方米，預(yù)計2019年底建成投產(chǎn)，其中封測產(chǎn)業(yè)化項目投資2.3億元，達(dá)產(chǎn)后銷售規(guī)模達(dá)到1.5億元；功率器件產(chǎn)業(yè)化項目設(shè)備及配套設(shè)施投入約2億元，銷售規(guī)模預(yù)計達(dá)到1.5億至2億元。紅果微電子還將組建器件研發(fā)團(tuán)隊，公司二期征地100畝，新建廠房約6萬平方米以及配套設(shè)施。

據(jù)官網(wǎng)介紹，浙江紅果微電子有限公司是專業(yè)從事集成電路后道封裝、測試、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。品封裝形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94 等為主，現(xiàn)具有月封裝一億只集成電路的生產(chǎn)規(guī)模。（集微網(wǎng)）

9. 三星SK海力士從中國進(jìn)口氟化氫

據(jù)BusinessKorea報道，為應(yīng)對日本對韓國半導(dǎo)體材料的出口限制，SK海力士已經(jīng)開始測試從中國進(jìn)口的氟化氫材料，同時三星電子最近也從西安大規(guī)模訂購了高純度氟化氫。

日本的氟化氫約占韓國進(jìn)口氟化氫總量的43.9%，而半導(dǎo)體制造所用的高純度氟化氫幾乎是100%進(jìn)口自日本。由此可見，日本限貿(mào)對韓國來說無疑是一個重創(chuàng)。

報道稱，除了使用國內(nèi)采購的高純度氟化氫，韓國半導(dǎo)體制造商也正在尋求從中國和俄羅斯進(jìn)口原材料。SK海力士測試的高純度氟化氫材料由韓國公司Soulbrain提供，而該公司則是通過從中國進(jìn)口氟化氫原材料。與此同時，三星電子最近在西安和德克薩斯州都大規(guī)模訂購了高純度氟化氫。（天天IC/JSSIA整理）

10.歐盟已對高通做出第二次反壟斷罰款

據(jù)路透社報道，因高通十幾年前排擠競爭對手，歐盟本周四作出裁決，將對其處以2.42億歐元（2.72億美元）的罰款，這也是高通第二次被歐盟以反壟斷處罰。

報道指出，高通被歐盟競爭監(jiān)管機構(gòu)（歐盟委員會）指控在2009年至2011年之間進(jìn)行掠奪性定價，目的是將英國手機軟件制造商Icere擠出市場，而目前Icere已是英偉達(dá)的一部分。

歐盟競爭監(jiān)管機構(gòu)專員MargretheVestager在一份聲明中說，“高通公司的戰(zhàn)略行為阻礙了市場的競爭和創(chuàng)新?！?/p>

該委員會去年曾對高通處以9.97億歐元（11億美元）的罰款，原因是高通與蘋果的芯片交易中存在不正當(dāng)競爭行為，其策略旨在挫敗包括英特爾在內(nèi)的競爭對手。