Hey Siri：一場(chǎng)語(yǔ)音識(shí)別的革命

2011年，Siri被內(nèi)置在iPhone 4s之中橫空出世時(shí)，曾掀起一波語(yǔ)音技術(shù)和討論熱潮和語(yǔ)音助手的創(chuàng)業(yè)熱潮。隨后，Google Assistant和Amazon的Hi Alexa語(yǔ)音助手也相繼出現(xiàn)，語(yǔ)音智能助手在智能手機(jī)上的普及率越來(lái)越高。KPCB合伙人、享有“互聯(lián)網(wǎng)女皇”稱號(hào)的瑪麗·米克爾在今年的互聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)報(bào)告中，將超過(guò)十分之一的篇幅給了“語(yǔ)音”二字，在其看來(lái)，“觸摸屏+麥克風(fēng)”正在取代“鍵盤(pán)+鼠標(biāo)”的交互方式。

從可穿戴設(shè)備到家庭助理，為了滿足語(yǔ)音交互場(chǎng)景，麥克風(fēng)幾乎被安裝到了所有的智能硬件上。而對(duì)于聲音捕捉的準(zhǔn)確性來(lái)講，麥克風(fēng)構(gòu)造中最常用的兩種技術(shù)是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)和駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM），起到了極為重要的作用。

在ECM或MEMS麥克風(fēng)之間進(jìn)行選擇時(shí)，需要考慮許多因素。ECM作為傳統(tǒng)模式已經(jīng)得到了廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，然而新型的MEMS麥克風(fēng)，則彰顯出了不可替代的優(yōu)勢(shì) ——具有較強(qiáng)的抗RF干擾能力，解決了手機(jī)設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的電流聲（TDD noise）問(wèn)題，結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)方便。而可以實(shí)現(xiàn)小封裝尺寸的新型MEMS麥克風(fēng)技術(shù)，則更為符合通過(guò)多個(gè)麥克風(fēng)內(nèi)置實(shí)現(xiàn)降噪效果的智能設(shè)備。

風(fēng)險(xiǎn)與收益并存，手機(jī)品牌廠商如何保證MEMS麥克風(fēng)質(zhì)量？

目前市場(chǎng)上的MEMS麥克風(fēng)制造商，正在面臨多重技術(shù)挑戰(zhàn)。在大批量裝配印刷電路板期間，存在一些可能會(huì)危及MEMS麥克風(fēng)完整性的技術(shù)問(wèn)題，而這些問(wèn)題所導(dǎo)致的高不良率，最終也只能由手機(jī)品牌廠商承受。

這些問(wèn)題包括回流過(guò)程中由于極高溫引起的壓力積聚、顆粒污物和霧化焊料熔滴，它們可能損壞MEMS麥克風(fēng)，導(dǎo)致電子設(shè)備的聲學(xué)性能下降、產(chǎn)量明顯降低以及制造成本上升。而這些問(wèn)題，均源于安裝期間的不當(dāng)操作以及有效測(cè)試的缺乏。

從質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)來(lái)說(shuō)，MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)性能下降會(huì)導(dǎo)致手機(jī)品牌廠商產(chǎn)品不良率上升，進(jìn)而影響手機(jī)的出貨量和上市時(shí)間，出現(xiàn)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，甚至還會(huì)影響利潤(rùn)。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)的經(jīng)濟(jì)和品牌效益來(lái)看，MEMS麥克風(fēng)的質(zhì)量問(wèn)題也會(huì)影響消費(fèi)者體驗(yàn)，長(zhǎng)遠(yuǎn)而言更對(duì)品牌產(chǎn)生負(fù)面影響，損害品牌聲譽(yù)。

面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，戈?duì)枺℅ore）公司的設(shè)計(jì)和工程團(tuán)隊(duì)已開(kāi)發(fā)出一種獨(dú)特解決方案，即新推出的GORE?MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品。這個(gè)產(chǎn)品可以降低手機(jī)品牌廠商的供應(yīng)和質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，能在MEMS麥克風(fēng)制造和電路板組裝時(shí)對(duì)麥克風(fēng)進(jìn)行全面保護(hù)，讓麥克風(fēng)免受顆粒物和壓力積聚的損害，還可以支持制程中測(cè)試，從而讓手機(jī)品牌廠商能夠牢牢把握產(chǎn)品質(zhì)量和實(shí)現(xiàn)成本可控。

GORE?MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品：2種方案靈活應(yīng)對(duì)

GORE? MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品能夠提供可靠的顆粒防護(hù)，同時(shí)其透氣型膨體聚四氟乙烯(ePTFE)透氣膜使氣體能夠穿過(guò)麥克風(fēng)音孔，緩解壓力積聚，使麥克風(fēng)免遭損壞。

該產(chǎn)品有兩種款式，旨在滿足電路板組裝和麥克風(fēng)制造商的特定需求。

· Style100：適用于電路板組裝

在SMT工藝中，可靠的顆粒防護(hù)性能可有效減少污物，而高效的透氣性能能有效緩解壓力積聚，從而有助于確保SMT工藝的安全性，同時(shí)幫助提高產(chǎn)量并可靠地控制制造成本。對(duì)于手機(jī)品牌廠商而言，能夠?qū)崿F(xiàn)制程中測(cè)試可以讓MEMS麥克風(fēng)的質(zhì)量更有保障，也使工藝效率進(jìn)一步提升。100型可在回流過(guò)程之前進(jìn)行安裝，可安裝在上聲孔麥克風(fēng)的頂部或下聲孔麥克風(fēng)底部背面的電路板上。產(chǎn)品為卷軸式包裝，以便無(wú)縫匹配高速SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線。

· Style200：適用于麥克風(fēng)制造商

200型可在封裝過(guò)程中安裝于MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)顆粒防護(hù)，同時(shí)在電路板裝配過(guò)程中無(wú)需進(jìn)行任何特殊處理。產(chǎn)品以類(lèi)晶圓格式進(jìn)行數(shù)字映射，且與高速固晶設(shè)備兼容。戈?duì)栔苯优c品牌、麥克風(fēng)制造商和合約制造商合作，已制造出超過(guò)1億個(gè)GORE? MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品被用于滿足大批量高速安裝過(guò)程中的嚴(yán)苛要求，且能夠在多次回流周期中耐受高達(dá)280℃(390oF)的溫度40秒之久。對(duì)于手機(jī)品牌廠商，200型能在電路板裝配前開(kāi)始就避免MEMS麥克風(fēng)受到顆粒物污染，實(shí)現(xiàn)更好的產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)一步降低供應(yīng)和質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，200型產(chǎn)品也是行業(yè)所認(rèn)為的未來(lái)MEMS麥克風(fēng)防護(hù)解決方案的趨勢(shì)。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，GORE?MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品憑借可靠的顆粒防護(hù)性能、高效的壓力平衡、靈活的制程中測(cè)試三大優(yōu)勢(shì)，可以為眾多手機(jī)品牌廠商的MEMS麥克風(fēng)從生產(chǎn)制造開(kāi)始就提供卓越保護(hù)，在保證產(chǎn)量和質(zhì)量同時(shí)，更好地提高經(jīng)濟(jì)效益。

國(guó)內(nèi)的消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)，包括手機(jī)、可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，功能逐漸同質(zhì)化，市場(chǎng)正從過(guò)往的“硬件競(jìng)爭(zhēng)“過(guò)渡為”體驗(yàn)競(jìng)爭(zhēng)“，語(yǔ)音識(shí)別作為用戶體驗(yàn)的重要環(huán)節(jié)，麥克風(fēng)的可靠質(zhì)量顯得更為重要。而現(xiàn)今由于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，各種制造成本水漲船高，Cost down已成為各大手機(jī)品牌廠商的主流呼聲，更好的成本控制是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。戈?duì)柤夹g(shù)致力于讓手機(jī)品牌廠商實(shí)現(xiàn)成本可控、質(zhì)量可控，從而在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)，贏取更大的市場(chǎng)。