作為一種有助于可穿戴電子設備的多功能和高性能的電路組裝技術，嵌入式技術在縮小組件之間的互連路徑和減少傳輸損耗方面發(fā)揮著積極作用。它是將印刷電路板（PCB）引向小型化，高完整性和高性能的解決方案之一。它將有源器件（AD）和無源器件（PD）掩埋在板內(nèi)或嵌入腔體中。嵌入式技術的應用有助于明顯減少連接點，外部焊盤，通孔數(shù)量和引線長度，從而可以提高電路板的完整性，并且可以降低印刷電路的寄生電感。截至目前，商用，航空，軍用和醫(yī)療產(chǎn)品已成為應用嵌入式組件PC板的主要候選產(chǎn)品。

嵌入式技術

目前，有兩種嵌入式技術應用于PCB，它們在安裝方法上各不相同。一個取決于墊，而另一個取決于通孔。下圖演示了嵌入式PCB組裝方法及其子類別的主要類型。

當涉及到嵌入式組件PCB時墊作為安裝方法，首先，嵌入式元件應組裝在基板上形成的電極上，并進行電連接。然后，施加絕緣樹脂以填充和掩埋組件和電極。對于安裝，SMT是依賴的。焊料或?qū)щ娬澈蟿┯米靼惭b材料。

組件嵌入式PCB組裝程序

當要嵌入的組件裸露時死，應選擇芯片鍵合。如果組件是PD，模具封裝或晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），則應采用超聲波焊接，可控塌陷芯片連接，環(huán)氧封裝焊接連接（ESC）和導電樹脂等。然而，AD安裝應該利用波峰焊或?qū)щ姌渲暮噶稀?/p>

根據(jù)目前的制造設備和技術能力，墊作為安裝方法的優(yōu)點包括：

本文將討論涉及pad作為安裝方法的嵌入式技術。

為了尋求埋入PCB中的AD和PCB腔體中的表面貼裝器件（SMD）嵌入的技術可行性，必須首先進行設計和工藝流程研究。本文以雙層嵌入式PCB為例，包括球柵陣列（BGA），芯片級封裝（CSP）和四方扁平封裝（QFP）。

a。跟蹤設計
b。嵌入式PCB的制造程序。下圖顯示了包含嵌入式組件的基板的制造過程。

c。嵌入式組件裝配在腔體中。腔體中的元件組裝是嵌入式技術的主要困難之一。一方面，傳統(tǒng)的平面圖案焊膏印刷技術未能應用。另一方面，在成功安裝后的波峰焊接過程中，腔內(nèi)的氣體不能平穩(wěn)地排出，導致高的焊接空隙。為了解決這兩個問題，應使用焊膏印刷技術和真空波峰焊技術，制造工作流程如下所示。

由于安裝，堵塞，清潔和噴涂是普通的成熟技術，本文其余部分的討論將集中在焊膏印刷技術和真空波峰焊技術。
?全自動焊膏印刷技術的特點屬性高效率和高精度，適用于所有類型的復雜和高密度PCB。
?要實現(xiàn)波峰焊，第一步是真空吸塵。當真空腔中的壓力強度達到調(diào)節(jié)的真空度時，車輛部件開始被加熱。從室溫到波峰焊接的峰值溫度，加熱表面的溫度以每秒0.5℃至1.0℃的速度升高，即200℃，該溫度保持120秒。當焊料完全熔化時，真空腔內(nèi)的壓力強度從真空條件轉(zhuǎn)變?yōu)榇髿鈼l件。在熔化焊料收縮的內(nèi)部空心壓縮下，溫度開始下降。

測試和檢查

a。焊接質(zhì)量檢測 - AXI將用于檢查埋在PCB中的嵌入式元件的焊接質(zhì)量。檢查項目包括熱損傷，燃燒，裂縫，劃傷，破碎，破裂或其他損壞。元件安裝位置和精度應合格。焊料表面應保證清潔，光滑，無裂紋，剝落，不規(guī)則，假焊接，型腔，脫焊，不潤濕和金屬掉落。
b。電氣測試 - 應設計測試編程，以確保板上的所有電路都能通過電源成功完成。
c。機械強度測試 - 旨在測試腔內(nèi)部件的焊接強度。
d。環(huán)境適用性測試 - 僅適用于將在極端環(huán)境中使用的產(chǎn)品。環(huán)境適應性測試涵蓋了從極端溫度，濕度到振動和壓力的測試環(huán)境，具體應用條件和要求。