通孔起到促進PCB（印刷電路板）中各層之間電氣連接的作用。不需要特別強調(diào)用于通孔的焊接掩模生產(chǎn)。然而，隨著電子產(chǎn)品重量輕，薄度化和小型化的發(fā)展趨勢，PCB已經(jīng)開始朝著越來越高的密度發(fā)展。此外，SMT（表面貼裝技術(shù)），BGA（球柵陣列），QFP（四方扁平封裝）等封裝技術(shù)的快速發(fā)展使得客戶對焊接掩模的通孔提出了更高的要求。

焊接掩模插入通孔具有以下功能：
a。在元件安裝在電路板上之后，它能夠阻止PCB板上的錫通過通孔并在波峰焊接期間暴露在元件表面上。
b。它能夠有效地解決通孔中通常殘留的助焊劑問題，并進一步提高產(chǎn)品的安全性。
c。組件裝配后，在測試儀上形成真空負壓狀態(tài)。它能夠通過空焊接來阻止流入通孔的表面上的焊膏。它能夠阻止焊球在通孔內(nèi)產(chǎn)生，并進一步阻止在回流焊接過程中錫球噴射產(chǎn)生的短路。

通過制造插入焊接掩模的介紹技術(shù)

用于通孔的焊接掩模堵塞的制造過程通常包括通孔堵塞，PCB上的焊接掩模應(yīng)用，預(yù)烘烤，曝光，顯影和固化。制造過程漫長而且難以控制，產(chǎn)品質(zhì)量很難得到保證。

與普通的阻焊膜應(yīng)用技術(shù)相比，通過制造商制造的阻焊膜除了絲網(wǎng)印刷和后期印刷之外還有相同的程序。養(yǎng)護。因此，通過制造工藝優(yōu)化焊接掩模的關(guān)鍵點在于絲網(wǎng)印刷和后固化方面的合理監(jiān)控和管理。

絲網(wǎng)印刷用于焊接掩模主要有兩種方式：鋁板和絲網(wǎng)印刷。鋁板的優(yōu)點包括：絲網(wǎng)印刷中的小規(guī)模變形和精確對準，同時具有更長的工序和相對低的制造效率。絲網(wǎng)印刷是指焊料掩模油通過絲網(wǎng)印刷流入通孔的過程。該方法的主要優(yōu)點在于由于板焊接掩模應(yīng)用的同步實施和用于通孔的焊接掩模堵塞而具有高制造效率。然而，絲網(wǎng)印刷經(jīng)歷大的變形，難以控制對齊。當補償數(shù)量受到嚴格控制或操作員在絲網(wǎng)印刷過程中未能實現(xiàn)令人滿意的控制時，就會出現(xiàn)阻焊膜堵塞不足的問題。

固化后的溫度和時間主要與固化有關(guān)。具有堵塞通孔的板取決于段固化而不是一段時間固化的板。

當前制造技術(shù)

?絲網(wǎng)印刷
a。鋁板。使用與鉆具相同尺寸的鉆頭鉆孔。
b。絲網(wǎng)印刷。沒有明確具體要求，運營商也沒有指導(dǎo)方針。

?后固化
后固化參數(shù)：80°C 30分鐘，120°C 30分鐘，150°C 60分鐘。

通過制造工藝插入焊料掩模中最常見的問題

通過制造工藝堵塞的焊接掩模中最常見的問題包括：點擊一個。焊料掩模堵塞具有不良的豐滿度，銅在通孔邊緣暴露。
b。在焊接掩模堵塞的通孔處未達到平坦度，并且BGA封裝中的焊接掩模油不均勻。
c。在應(yīng)用HASL（熱風焊料平整）表面處理后，孔徑阻焊油會受到氣泡和剝落。

問題的原因和改進措施

問題1：焊接掩模堵塞功能不良，銅在孔徑處露出。

?原因分析。

焊接掩模油不足以進行通孔堵塞，導(dǎo)致通孔的某些部分被通孔暴露的某些部分沒有焊接掩模油和銅覆蓋。在絲網(wǎng)印刷過程中，需要通孔，具有以下兩種情況：相同或靠近孔直徑和顯著不同的直徑。通孔越小，阻焊油的阻力越大，阻焊膜的堵塞就越困難。

?改進措施。

應(yīng)優(yōu)化鋁板孔徑，并應(yīng)規(guī)范通過制造堵塞的焊接掩模的操作。

問題2：在焊接掩模堵塞的通孔處未達到平坦度，BGA封裝的焊接掩模油不均勻

?原因分析

。

以下制造工藝使我們能夠意識到，在PCB上成像并且焊接掩模堵塞時，通孔邊緣不會發(fā)生不平整后固化后。進一步的研究表明，不平整的根本原因在于揮發(fā)性物質(zhì)在阻焊油中膨脹并推開阻焊油。為了提高打印的便利性，當制造商生產(chǎn)阻焊油時，會加入溶劑，以便在高溫固化阻焊油之前盡可能地揮發(fā)掉溶劑。

?改進措施。

后固化參數(shù)應(yīng)適當延長固化時間。在高溫固化之前，應(yīng)盡可能減少阻焊油中的揮發(fā)性物質(zhì)。

問題＃3：孔徑焊錫油在使用后會出現(xiàn)氣泡和剝落HASL表面處理。

?原因分析。

在沒有考慮焊料掩模油的因素的情況下，油泡和剝落通常在兩種情況下發(fā)生。一種是銅接受不良的預(yù)處理，并且銅和阻焊油之間的粘接能力差。另一種是阻焊油固化不足，導(dǎo)致阻焊油耐熱性下降。第一個原因可以排除，因為電路板是用相同的預(yù)處理條件制造的。

?改進措施。

按照通過制造技術(shù)堵塞焊接掩模的特性，在后固化階段對焊接掩模油完全固化的后固化階段的高溫階段應(yīng)修改參數(shù)。

總之，有效的改進措施通過制造技術(shù)堵塞的阻焊膜可概括如下：
a。通過制造控制焊接掩模的關(guān)鍵在于絲網(wǎng)印刷和后固化的參數(shù)設(shè)置。
b。鋁板上的模板開口制造在絲網(wǎng)印刷中起著重要作用，模板開口的直徑應(yīng)在0.4mm至0.45mm的范圍內(nèi)。在通過絲網(wǎng)印刷進行焊接掩模堵塞期間，應(yīng)填充一次通孔以阻止空氣進入阻焊層堵塞。
d。在后固化過程中，低溫固化時間應(yīng)保持足夠使焊料掩模中的揮發(fā)性物質(zhì)完全揮發(fā)。