合盟精密將在高端硅零部件產品方面填補國內空白 未來將持續(xù)引進優(yōu)質半導體項目
7月22日，合肥經開區(qū)空港集成電路產業(yè)園的合盟精密工業(yè)（合肥）有限公司成為園區(qū)第一家正式運營企業(yè)，將在高端硅零部件產品方面填補國內空白。
合盟精密由***半導體知名企業(yè)漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立，后期世界500強企業(yè)日本三菱材料也計劃參與投資，項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件——硅環(huán)和硅片的生產制造，為全球第二大半導體設備公司日本東電電子配套。
漢民科技是經開區(qū)集成電路產業(yè)的重要企業(yè)，合盟精密是漢民科技引進的第一個項目，未來漢民科技還將持續(xù)引進優(yōu)質半導體項目。
目前，經開區(qū)圍繞存儲芯片打造集成電路產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，已匯聚兆易創(chuàng)新、通富微電、韓國美科、康佳半導體等20余家知名企業(yè)集聚發(fā)展，打造國內領先的、具有國際知名度的、業(yè)界具有重要影響力的中國“新芯之都”。
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