行業(yè)資深專家李增 · 親授高階實戰(zhàn)，解鎖職場新高度

各位深耕SI/PI/EMC領域的行業(yè)朋友，重磅喜訊！

2026年李增信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、EMC通道互連建模仿真設計優(yōu)化高階研修班，3月中下旬騰訊會議內(nèi)部直播已正式火熱開啟報名！錯過再等一年，此刻加入，即刻搶占技術進階、挑戰(zhàn)高薪的黃金先機！

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課程介紹

本課程是一門覆蓋“理論-工具-實操-實戰(zhàn)-職業(yè)”的全體系高階研修課程，核心價值在于將信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、EMC電磁兼容（EMI/EMS）三大核心技術深度融合，依托 Sigrity X、Clarity 3D Solver等主流工具，幫助學員從懂理論提升至會實操、能落地。

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完整知識體系全覆蓋

精準對接行業(yè)高薪需求，每一處都搭配實戰(zhàn)實例，學完即能用！涵蓋：信號/電源完整性核心實操（配套全流程實例項目）、高速通道互連設計、DDR5/LPDDR5 專項優(yōu)化、SERDES 高速接口仿真、新能源汽車相關設計、某通實戰(zhàn)項目完整拆解、儲能控制大電流系統(tǒng)設計、AI 加速服務器仿真、IC 芯片堆疊結(jié)構(gòu)設計、復雜芯片 PDN 與時域紋波分析、EMC 多物理場耦合仿真，更有 2026 全新升級 AI 驅(qū)動 SI/PI 設計優(yōu)化高階內(nèi)容，一站式補齊進階短板，全方位提升技術硬實力，助力大家突破職業(yè)瓶頸，實現(xiàn)薪資翻倍！

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適用人群廣泛

既適合初級硬件/ PCB 工程師夯實基礎、提升技能，快速掌握仿真核心能力；也適合中級/高級工程師突破技術瓶頸、拓展高階能力（如系統(tǒng)級仿真、 AI 過孔優(yōu)化、多 DIE 仿真等），解決職場復雜工程問題。最終幫助學員實現(xiàn)掌握仿真核心技能、解決實際工程問題、提升職業(yè)競爭力的學習目標，助力學員在高速 PCB 設計與仿真領域深耕細作，挑戰(zhàn)高薪。

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技術專家指導交流

李增老師手把手、一對一式實例帶學，拒絕空洞理論，聚焦完整落地的信號完整性、電源完整性實戰(zhàn)項目，從項目拆解、建模仿真到設計優(yōu)化，全程實操演練，讓你從“懂概念”真正跨越到“能獨立落地項目”，徹底吃透高階核心設計技巧，筑牢職場核心競爭力。

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課程福利

誠邀各位行業(yè)朋友，與行業(yè)資深專家李增老師并肩同行，一起深耕核心技術、系統(tǒng)進階成長，攜手沖刺高薪之路！

專屬重磅福利，先到先得：前 13 名加入的同學，免費贈送【配套圖書+完整基礎前置視頻】，精準匹配研修班高階課程，提前鋪墊學習基礎，助力大家高效吸收、快速上手，贏在起跑線！

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突破技術瓶頸、提升實操能力

一、仿真工具實操技能

1. 熟練操作 Sigrity X 2025 全系列工具

2. 熟練操作Clarity 3D Solver三維電磁仿真工具

3. 掌握輔助工具操作

4. 掌握文件轉(zhuǎn)換與模型管理

5. 掌握仿真參數(shù)設置與優(yōu)化

二、信號完整性（SI）仿真技能

1. 能夠獨立完成 SI 全流程仿真；

2. 掌握反射與串擾解決辦法；

3. 能夠解讀 IBIS 模型、手動編寫與修改 IBIS 模型，排查模型錯誤，完成 IBIS 模型與拓撲的關聯(lián)應用；掌握 IBIS-AMI 模型搭建，使用 AMIBuilder 創(chuàng)建發(fā)送/接收模型，配置均衡參數(shù)，優(yōu)化高速信號眼圖質(zhì)量。

4. 掌握時域/頻域分析技巧；

5. 能夠完成多場景 SI 仿真；

三、電源完整性（PI）仿真技能

1. 能夠獨立完成 PI 全流程仿真；

2. 掌握目標阻抗法應用，能夠根據(jù)設計需求設置目標阻抗，優(yōu)化電源平面布局，降低 PDN 諧振噪聲；分析芯片 DIE-封裝-PKG-PCB結(jié)構(gòu)下的 PDN 阻抗，提出優(yōu)化方案。

3. 掌握電容建模與應用；

4. 能夠完成多場景 PI 仿真；

5. 掌握時域噪聲分析技巧；

四、電磁兼容（EMC/EMI/EMS）仿真技能

1. 能夠獨立完成 EMI 輻射仿真；

2. 掌握 EMS 平面波敏感度分析；

3. 理解電磁仿真底層算法，能夠根據(jù)仿真需求選擇合適的算法（FDTD/FEM/MOM），優(yōu)化仿真精度與效率；掌握麥克斯韋四方程組的應用，指導電磁仿真與設計優(yōu)化。

4. 掌握 EMC 噪聲抑制技巧；

五、高階建模技能

1. 掌握過孔建模全流程；

2. 能夠完成多板互連建模；

3. 掌握封裝與 DIE 建模；

4. 掌握三維連接器建模；

5. 掌握 S 參數(shù) SPCIE 模型轉(zhuǎn)換；

課程大綱

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課程亮點

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項目實戰(zhàn)技能

1. 能夠獨立完成各類實戰(zhàn)項目：DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5板級仿真、Serdes高速接口仿真、MIPI_DPHY接口仿真、QSFP200G 光模塊仿真、多板互連仿真、EMC 輻射仿真、復雜電源系統(tǒng)仿真。

2. 掌握項目仿真流程：需求分析→模型搭建→參數(shù)設置→仿真執(zhí)行→結(jié)果分析→優(yōu)化調(diào)整，能夠應對項目中的各類突發(fā)問題（模型錯誤、仿真異常、輻射超標等）。

3. 能夠解決實際工程問題：如攝像頭板兼容性問題、DDR 內(nèi)存信號完整性問題、電源噪聲超標問題、EMC 輻射超標問題、PAM4 眼圖仿真問題、過孔阻抗不達標問題。

4. 掌握仿真報告編寫：能夠根據(jù)項目需求，編寫完整的仿真報告，清晰呈現(xiàn)仿真目的、過程、結(jié)果與優(yōu)化建議；手動編寫 DDR4 等項目的仿真報告，完成數(shù)據(jù)截圖、標注與對比分析。

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理論應用技能

1. 深入理解高速信號傳輸原理，能夠結(jié)合理論分析信號反射、串擾、損耗等問題，提出合理的設計方案；掌握高速電路的定義、信號時域/頻域轉(zhuǎn)換、3DB 帶寬等核心理論。

2. 掌握電磁學基礎理論，理解麥克斯韋方程組、電磁輻射與耦合原理，能夠指導仿真與設計優(yōu)化；掌握 EMC/EMI/EMS 的關聯(lián)關系，實現(xiàn)全流程設計優(yōu)化。

3. 掌握 SI/PI/EMC 之間的關聯(lián)關系，理解三者互為因果、相互影響的邏輯，實現(xiàn)全流程設計優(yōu)化；能夠根據(jù)仿真結(jié)果，同步優(yōu)化 SI、PI 與 EMC 性能。

4. 掌握高速 PCB 材料特性，能夠根據(jù) PCB 材料（DK/DF）、層疊設置，優(yōu)化阻抗控制，提升高速信號傳輸質(zhì)量；理解材料粗造度對信號的影響，完成粗造度建模。

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職業(yè)提升技能

1. 明確 35 歲后硬件/ PCB 工程師的職業(yè)發(fā)展路徑，掌握深耕行業(yè)、成為技術專家的方法；提升仿真精度與效率，掌握優(yōu)化仿真參數(shù)、減少仿真迭代次數(shù)的技巧，提升工作效率。

2. 能夠熟練運用 300G 課程資料（視頻、實例、模型、PPT），自主拓展學習，解決職場中遇到的各類仿真問題；通過李老師免費技術活動，拓展行業(yè)資源，結(jié)識同行，提升自身行業(yè)影響力。

3. 具備獨立完成 FPGA 硬件設計、DDR 驗證、高速接口（Serdes、光模塊）設計、復雜電源系統(tǒng)設計等核心工作的能力，助力升職加薪；能夠指導團隊完成仿真項目，提升團隊整體技術水平。