動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-10-19 08:17

  先楫半導(dǎo)體攜手國際大廠推動嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新

  

  先楫半導(dǎo)體（HPMicro），一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè)，將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的慕尼黑華南電子展“國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”，并預(yù)備在現(xiàn)場發(fā)表題為《聚焦運動控制，高性能MCU在各領(lǐng)域應(yīng)用中帶來的技術(shù)革新》的演講。本次論壇，由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦，將探討當(dāng)前嵌入式系統(tǒng)的最新技術(shù)和應(yīng)用

  mcu 先楫半導(dǎo)體 嵌入式

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• 發(fā)布了文章 2023-10-12 08:18

  [HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開發(fā)都在這里系列 (二)

  

  一、概述在上一篇雜談文章《[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開發(fā)都在這里系列(一)》，大概分析了先楫通用單片機(jī)開發(fā)與其他國產(chǎn)單片機(jī)的開發(fā)差異，以及開發(fā)優(yōu)劣勢。剛好在這個月底，先楫官方發(fā)布了新的SDK版本，也就是hpm_sdk1.3.0版本。與此同時也發(fā)布了window端的sdk_env，其可視化構(gòu)建界面功能更為方便操作，在這個構(gòu)建工具支持hpm_s

  HPM SDK 單片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-10-12 08:18

  電機(jī)效率被誰“偷”走了？如何將高效節(jié)能的應(yīng)用優(yōu)勢發(fā)揮到極致

  

  工程苗小兵先楫資深FAE工程師電力電子與電力傳動專業(yè)碩士研究生，一個從事了20多年的功率控制的工程小兵，有多年的電機(jī)驅(qū)動和電源控制經(jīng)驗，專注電力電子控制方向。概述隨著我國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，在工業(yè)、交通運輸、建筑等各領(lǐng)域中的用電需求不斷增加，而這些領(lǐng)域中的用電設(shè)備又主要是各種電機(jī)，在目前我國的電力系統(tǒng)中，電機(jī)的總裝機(jī)容量已經(jīng)超過了6億千瓦，為了促進(jìn)節(jié)能減排目標(biāo)的

  控制器 電機(jī) 電流

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• 發(fā)布了文章 2023-09-26 10:00

  [HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開發(fā)都在這里系列 (一)

  

  一、背景最近在跟一些開發(fā)者交流過程中，或者開發(fā)者群里反饋，感覺先楫單片機(jī)開發(fā)方式不同于以往的單片機(jī)開發(fā)方式，或者開發(fā)方式?jīng)]接觸過導(dǎo)致無從下手，或者是覺得自己的APP需要嚴(yán)重依賴hpm_sdk等等。在這些反饋當(dāng)中，覺得有必要出個雜談文章，談一談hpm_sdk的開發(fā)方式的優(yōu)缺點，以及相比以往的單片機(jī)傳統(tǒng)開發(fā)方式的不同點。以此可以帶給開發(fā)者一些啟發(fā)，更能方便開發(fā)者

  HPM SDK 單片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-09-26 08:19

  高性能芯片賦能行業(yè)發(fā)展——先楫半導(dǎo)體驚艷亮相2023杭州電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會

  

  中國｜杭州，2023年9月22日–以創(chuàng)“芯”驅(qū)動，智能應(yīng)用為主題的《2023年電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會》于上周五在杭州錢塘皇冠假日酒店圓滿結(jié)束。該會議旨在為電機(jī)控制領(lǐng)域相關(guān)的研發(fā)和技術(shù)工程師提供交流平臺，深入探討智能電機(jī)控制方案、MCU的BLDC熱門技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新與突破、BLDC電機(jī)控制芯片及平臺化方案等熱門話題。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司攜其最新發(fā)布的產(chǎn)品——

  先楫半導(dǎo)體 電機(jī) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-09-22 08:19

  如何使用Flash模擬EEPROM存儲參數(shù)

  

  概述在MCU的使用中，經(jīng)常遇到需要存儲參數(shù)或掉電保持?jǐn)?shù)據(jù)等功能。其中，F(xiàn)lash和EEPROM是常見的非易失性存儲器，都可以做到設(shè)備掉電重啟后，數(shù)據(jù)還會保留。但二者有明顯的區(qū)別：EEPROM可以被編程和電擦除，而且大多數(shù)的EEPROM可以被編程和電擦除，大多數(shù)串行EEPROM允許逐字節(jié)程序或擦除操作。與EEPROM相比，閃存具有更高的密度，這允許在芯片上實現(xiàn)

  EEPROM FlaSh mcu 存儲 模擬

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• 發(fā)布了文章 2023-09-13 08:21

  相約杭州，電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會

  

  INVITATION創(chuàng)“芯”驅(qū)動，智能應(yīng)用Sept.22上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）誠邀您參加2023年（杭州）中國電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會，與我們一同分享先楫在電機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域取得的成果。會議時間：2023年9月22日，周五8:00-16:30會議地點：杭州錢塘皇冠假日酒店（浙江杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)金沙大道523號）先楫演講時間：9:00-9:30am演講主題

  mcu 先楫半導(dǎo)體 電機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-09-06 08:19

  Embeetle嵌甲蟲與先楫半導(dǎo)體攜手合作，為RISC-V MCU開發(fā)提供高效易用的IDE工具

  

  中國，上海I中國，深圳，2023年9月6日–深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應(yīng)商Embeetle嵌甲蟲宣布與上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合推出高效易用的全新集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，為先楫半導(dǎo)體基于RISC-V內(nèi)核的高性能通用MCU產(chǎn)品提供支持，以共同推進(jìn)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。Embeetl嵌甲蟲由三位對嵌入式軟件IDE有

  IDE mcu 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-09-04 16:40

  先楫半導(dǎo)體燒寫工具HPM_Manufacturing_Tool 介紹

  

  概述HPMManufacturingTool是HPMicro公司推出的配置及批量燒寫工具，旨在幫助企業(yè)用戶快速批量的對HPMicro公司推出的芯片進(jìn)行鏡像配置及燒寫。該工具提供了用戶界面和命令行燒寫兩種模式。在用戶界面模式，又包含了燒寫工具(HPMicroProgrammer)及量產(chǎn)工具(HPMicroManufacturingUtil)兩個入口。其中，燒寫

  HPM 先楫半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-08-27 08:19

  先楫半導(dǎo)體現(xiàn)身RISC-V中國峰會深圳技術(shù)分享

  

  先楫半導(dǎo)體，一家致力于高性能微控制器產(chǎn)品研發(fā)和提供解決方案的創(chuàng)新公司，參加了由電子發(fā)燒友主辦的第三屆RISC-V中國峰會深圳技術(shù)分享會。在會議中，先楫半導(dǎo)體資深產(chǎn)品專家費振東("費教授")發(fā)表了題為《高性能RISC-VMCU在中國市場的發(fā)展趨勢》的演講，與業(yè)界同仁分享了先楫在這一領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和最新成果。目前，先楫半導(dǎo)體的所有產(chǎn)品均采用RISC-V指令集架構(gòu)

  mcu RISC 先楫半導(dǎo)體 微控制器

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