HPM系列 MCU是來(lái)自上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（HPMicro）的高性能實(shí)時(shí)RISC-V 微控制器，為工業(yè)自動(dòng)化及AI邊緣計(jì)算應(yīng)用提供了極大的算力、高效的控制能力及豐富的多媒體功能。上海先楫半導(dǎo)體目前已經(jīng)發(fā)布了如HPM6700/6400，HPM6300，HPM6200，HPM5300等多個(gè)系列的高性能微控制器產(chǎn)品。

為了讓用戶(hù)獲得更好的系統(tǒng)性、功能性的測(cè)試指標(biāo)，先楫半導(dǎo)體將各種典型的需求，以方案的形式提供。本文的目的是幫助用戶(hù)獲取、搭建先楫半導(dǎo)體所發(fā)布的各種方案設(shè)計(jì)，并進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試。

如何獲取方案

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用戶(hù)可以通過(guò)先楫半導(dǎo)體的網(wǎng)盤(pán)鏈接獲取方案設(shè)計(jì)。

如下圖，用戶(hù)可以在網(wǎng)盤(pán)中的Solution Share文件夾中，自行下載

先楫方案的代碼是獨(dú)立于SDK存在的，所以每一個(gè)方案的代碼都有其適配的SDK版本。因此，用戶(hù)需要選用相應(yīng)的SDK版本進(jìn)行測(cè)試。

除了百度網(wǎng)盤(pán)，用戶(hù)還可以通過(guò)以下鏈接下載先楫官方SDK：

GitHub：https://github.com/hpmicro/sdk_env.git

gitee：https://gitee.com/hpmicro/sdk_env.git

例如，目前的方案是基于SDK v1.2.0版本。

每一個(gè)方案，都會(huì)包括該方案的相關(guān)資料，包括但不限于硬件設(shè)計(jì)資料、文檔、代碼例程、上位機(jī)調(diào)試程序等等。

如何使用例程

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Part I：例程的結(jié)構(gòu)

再每一個(gè)方案中，都有與之配套的使用例程。例程的結(jié)構(gòu)和SDK類(lèi)似。如下圖所示：

用戶(hù)可以在 apps 的文件夾路徑中，查找相應(yīng)的例程。

Part II：建立工程

用戶(hù)下載的例程，首先明確并下載所適配的SDK版本。在SDK的文件內(nèi)，新建文件夾hpm_app，操作如下所示：

將下載的例程解壓并復(fù)制到 hpm_app 的文件夾路徑下。

在hpm_sdk/CMakeLists，增加以下內(nèi)容：

雙擊 SDK 目錄下的 start_cmd

進(jìn)入相關(guān)例程，以ADC_EVK例程為例

通過(guò) generate 命令生成相關(guān)工程。

在這個(gè)例子中，用戶(hù)需要在配套的板子上生成相關(guān)的例程，配套的板子的信息，用戶(hù)可以在hpm_app/boards中查找。同時(shí)用戶(hù)需要指定板級(jí)文件所在的目錄。

具體命令如下：

generate_project -b hpm6750_adc_evk -x xxxx\hpm_app\boards -f -t debug

用戶(hù)也可以參考所下載例程的README文件進(jìn)行配置。

先楫半導(dǎo)體應(yīng)用部門(mén)會(huì)根據(jù)芯片的特性推出一些有特點(diǎn)的整體方案，通過(guò)以上操作，用戶(hù)可以獲取相應(yīng)的產(chǎn)品軟硬件資料。