動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-10-21 08:18

  HPM6750 從 XPI0 CB 端口啟動

  

  1背景在我的某個項目中由于希望把板子做的小一點，所以選擇了BGA196封裝的HPM6750IAN2芯片，在畫板子的過程中，注意到相比BGA289封裝的HPM6750IVM2芯片，其并沒有引出XPI0CA端口的引腳，如下圖所示。所以最后選擇了XPI0的CB端口用于連接NORFlash。部分引腳復(fù)用功能（來源：HPM6750數(shù)據(jù)手冊）XPI部分原理圖2問題在HP

  控制器 芯片 評估板

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• 發(fā)布了文章 2023-10-20 08:18

  伺服電機、無刷電機選型要素解析，高性能RISC-V電機驅(qū)動芯片、方案介紹

  

  近年來，隨著集成電路、電力電子技術(shù)和交流可變速驅(qū)動技術(shù)的發(fā)展，各類電機驅(qū)動技術(shù)都有了突出的發(fā)展。其中，無刷電機（BrushlessMotor）和伺服電機（ServoMotor）是兩種最常見的電機驅(qū)動類型，它們在設(shè)計、控制和應(yīng)用方面有一些區(qū)別。直流無刷電機通過接受電動機的啟動、停止、制動信號，以控制電動機的啟動、停止和制動；接受位置傳感器信號和正反轉(zhuǎn)信號

  伺服電機 無刷電機 電機 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-10-19 08:17

  先楫半導(dǎo)體攜手國際大廠推動嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新

  

  先楫半導(dǎo)體（HPMicro），一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè)，將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的慕尼黑華南電子展“國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”，并預(yù)備在現(xiàn)場發(fā)表題為《聚焦運動控制，高性能MCU在各領(lǐng)域應(yīng)用中帶來的技術(shù)革新》的演講。本次論壇，由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦，將探討當前嵌入式系統(tǒng)的最新技術(shù)和應(yīng)用

  mcu 先楫半導(dǎo)體 嵌入式

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• 發(fā)布了文章 2023-10-12 08:18

  [HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開發(fā)都在這里系列 (二)

  

  一、概述在上一篇雜談文章《[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開發(fā)都在這里系列(一)》，大概分析了先楫通用單片機開發(fā)與其他國產(chǎn)單片機的開發(fā)差異，以及開發(fā)優(yōu)劣勢。剛好在這個月底，先楫官方發(fā)布了新的SDK版本，也就是hpm_sdk1.3.0版本。與此同時也發(fā)布了window端的sdk_env，其可視化構(gòu)建界面功能更為方便操作，在這個構(gòu)建工具支持hpm_s

  HPM SDK 單片機

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• 發(fā)布了文章 2023-10-12 08:18

  電機效率被誰“偷”走了？如何將高效節(jié)能的應(yīng)用優(yōu)勢發(fā)揮到極致

  

  工程苗小兵先楫資深FAE工程師電力電子與電力傳動專業(yè)碩士研究生，一個從事了20多年的功率控制的工程小兵，有多年的電機驅(qū)動和電源控制經(jīng)驗，專注電力電子控制方向。概述隨著我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展，在工業(yè)、交通運輸、建筑等各領(lǐng)域中的用電需求不斷增加，而這些領(lǐng)域中的用電設(shè)備又主要是各種電機，在目前我國的電力系統(tǒng)中，電機的總裝機容量已經(jīng)超過了6億千瓦，為了促進節(jié)能減排目標的

  控制器 電機 電流

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• 發(fā)布了文章 2023-09-26 10:00

  [HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開發(fā)都在這里系列 (一)

  

  一、背景最近在跟一些開發(fā)者交流過程中，或者開發(fā)者群里反饋，感覺先楫單片機開發(fā)方式不同于以往的單片機開發(fā)方式，或者開發(fā)方式?jīng)]接觸過導(dǎo)致無從下手，或者是覺得自己的APP需要嚴重依賴hpm_sdk等等。在這些反饋當中，覺得有必要出個雜談文章，談一談hpm_sdk的開發(fā)方式的優(yōu)缺點，以及相比以往的單片機傳統(tǒng)開發(fā)方式的不同點。以此可以帶給開發(fā)者一些啟發(fā)，更能方便開發(fā)者

  HPM SDK 單片機

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• 發(fā)布了文章 2023-09-26 08:19

  高性能芯片賦能行業(yè)發(fā)展——先楫半導(dǎo)體驚艷亮相2023杭州電機智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會

  

  中國｜杭州，2023年9月22日–以創(chuàng)“芯”驅(qū)動，智能應(yīng)用為主題的《2023年電機智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會》于上周五在杭州錢塘皇冠假日酒店圓滿結(jié)束。該會議旨在為電機控制領(lǐng)域相關(guān)的研發(fā)和技術(shù)工程師提供交流平臺，深入探討智能電機控制方案、MCU的BLDC熱門技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新與突破、BLDC電機控制芯片及平臺化方案等熱門話題。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司攜其最新發(fā)布的產(chǎn)品——

  先楫半導(dǎo)體 電機 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-09-22 08:19

  如何使用Flash模擬EEPROM存儲參數(shù)

  

  概述在MCU的使用中，經(jīng)常遇到需要存儲參數(shù)或掉電保持數(shù)據(jù)等功能。其中，F(xiàn)lash和EEPROM是常見的非易失性存儲器，都可以做到設(shè)備掉電重啟后，數(shù)據(jù)還會保留。但二者有明顯的區(qū)別：EEPROM可以被編程和電擦除，而且大多數(shù)的EEPROM可以被編程和電擦除，大多數(shù)串行EEPROM允許逐字節(jié)程序或擦除操作。與EEPROM相比，閃存具有更高的密度，這允許在芯片上實現(xiàn)

  EEPROM FlaSh mcu 存儲 模擬

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• 發(fā)布了文章 2023-09-13 08:21

  相約杭州，電機智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會

  

  INVITATION創(chuàng)“芯”驅(qū)動，智能應(yīng)用Sept.22上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）誠邀您參加2023年（杭州）中國電機智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會，與我們一同分享先楫在電機應(yīng)用領(lǐng)域取得的成果。會議時間：2023年9月22日，周五8:00-16:30會議地點：杭州錢塘皇冠假日酒店（浙江杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)金沙大道523號）先楫演講時間：9:00-9:30am演講主題

  mcu 先楫半導(dǎo)體 電機

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• 發(fā)布了文章 2023-09-06 08:19

  Embeetle嵌甲蟲與先楫半導(dǎo)體攜手合作，為RISC-V MCU開發(fā)提供高效易用的IDE工具

  

  中國，上海I中國，深圳，2023年9月6日–深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應(yīng)商Embeetle嵌甲蟲宣布與上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合推出高效易用的全新集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，為先楫半導(dǎo)體基于RISC-V內(nèi)核的高性能通用MCU產(chǎn)品提供支持，以共同推進嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。Embeetl嵌甲蟲由三位對嵌入式軟件IDE有

  IDE mcu 半導(dǎo)體

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