動態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-07-31 23:03
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發(fā)布了文章 2023-07-31 17:57
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發(fā)布了文章 2023-07-11 10:01
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發(fā)布了文章 2023-07-08 10:03
助力工業(yè)智能新進程 ? 好上好與先楫半導體攜手推出HPM6750核心板
隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領域,從而促進了人類、機器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為制造流程帶來了更高效、更可靠和更具成本優(yōu)勢的變革,開啟了工業(yè)4.0時代的大門。先楫半導體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具備卓越的擴展性、優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)和可靠性,滿足了工業(yè)領域各類應用的需求,加速了工業(yè)4.0的進程,并 -
發(fā)布了文章 2023-07-08 10:02
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發(fā)布了文章 2023-07-05 10:06
國產(chǎn)方案 | 先楫 HPM6360 核心板高性能智能網(wǎng)關(guān)
物聯(lián)網(wǎng)是以感知技術(shù)和網(wǎng)絡通信技術(shù)為主要手段,實現(xiàn)人、機、物的泛在連接,提供信息感知、信息傳輸、信息處理等服務的基礎設施。2.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-07-05 10:06
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發(fā)布了文章 2023-06-30 10:01
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發(fā)布了文章 2023-06-02 08:20