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發(fā)布了文章 2022-10-29 16:44
高校賦能 | 先楫與南京航空航天大學(xué)戰(zhàn)略聯(lián)合啟航
中國上海（2022年10月21日）——新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革正在加速遷移，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為當(dāng)下至關(guān)重要的課題。為提升企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)實力，實現(xiàn)企業(yè)的良性發(fā)展，先楫半導(dǎo)體秉承培養(yǎng)創(chuàng)新人才的理念，宣布與南京航空航天大學(xué)(下文簡稱“南航”)形成長期戰(zhàn)略聯(lián)合，全面啟動高校賦能計劃，矩陣式覆蓋人才培養(yǎng)——賦能產(chǎn)業(yè)“芯”生力量，為行業(yè)發(fā)展做出貢獻。共同建設(shè)國產(chǎn)化教材及課1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-29 16:43
先楫半導(dǎo)體與東方電子集團達成戰(zhàn)略合作，賦能中國電力行業(yè)高速發(fā)展
2022年10月25日——國產(chǎn)高性能MCU芯片廠商先楫半導(dǎo)體與東方電子集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將依托各自優(yōu)勢，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游，聚焦智慧能源，以自主可控為抓手，在新型電力系統(tǒng)數(shù)字化等領(lǐng)域展開合作，為高質(zhì)量實現(xiàn)我國的“雙碳”目標(biāo)提供新的動力。先楫半導(dǎo)體與東方電子集團的戰(zhàn)略合作，將樹立能源行業(yè)與上游芯片廠商深度融合的示范標(biāo)桿。東方電子集團是中國能源行業(yè)的引領(lǐng)者，1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-29 16:41
ELEXCON報名| 先楫邀您解鎖高性能MCU “硬核之旅”
先楫將亮相ELEXCON深圳國際電子展2022年11月6日-11月8日深圳國際會展中心（福田）1號館展位號：1S52-K亮點搶先看！HPM6750四軸伺服演示方案基于圖形界面控制的四軸伺服演示系統(tǒng)，看單核如何玩轉(zhuǎn)多達四組電機。HPM6750網(wǎng)絡(luò)演示方案HPM6750支持雙千兆以太網(wǎng)，結(jié)合高性能CPU和高速內(nèi)存，實現(xiàn)雙網(wǎng)口數(shù)據(jù)包實時轉(zhuǎn)發(fā)，網(wǎng)絡(luò)帶寬無損失。...849瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-13 03:34
干貨分享 | HPM6700系列硬件設(shè)計指南 (上）
本期開發(fā)筆記詳細為大家介紹基于HPM6750微控制器的硬件電路設(shè)計，可以有效提高硬件設(shè)計成功率和成熟度，想了解的“攻城獅“們趕緊上車~01簡介本文檔的目的是幫助硬件工程師設(shè)計和測試基于HPM6750微控制器的硬件電路設(shè)計。它提供了關(guān)于電路板布局建議和設(shè)計清單。本硬件指南適用于HPM6700/6400系列芯片。同時，可參考對應(yīng)芯片的數(shù)據(jù)表、參考手冊、以及應(yīng)用手2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-09 17:24
測評分享 | 首嘗HPM6750運行邊緣AI框架（含TFLM基準(zhǔn)測試）
本文內(nèi)容來自先楫開發(fā)者@Xusiwei1236，介紹了如何在HPM6750上運行邊緣AI框架，感興趣的小伙伴快點來看看---------------以下為測評內(nèi)容---------------TFLM是什么？你或許都聽說過TensorFlow——由谷歌開發(fā)并開源的一個機器學(xué)習(xí)庫，它支持模型訓(xùn)練和模型推理。今天介紹的TFLM，全稱是TensorFlowLite3.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-09-29 03:34
應(yīng)用貼士 | HPM6000系列 Security Flash介紹
本期介紹的是HPM6000系列中securityflash方面內(nèi)容。希望可以幫助用戶了解先楫為了用戶信息安全方面所做的設(shè)計。SecurityFlash模塊概述首先進行一些名詞解釋：在線執(zhí)行(ExecutionInPlace)：可以直接訪問外部存儲器，不需要把外部存儲器數(shù)據(jù)先復(fù)制到內(nèi)存再執(zhí)行的訪問的方式，稱為在線執(zhí)行(ExecutionInPlace)；DEK1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-09-22 03:36
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發(fā)布了文章 2022-09-17 03:33
應(yīng)用分享｜ HPM6000系列片上SRAM揭秘
本期開發(fā)筆記由費神編寫主要會為大家介紹HPM6000系列的各類片上SRAM并結(jié)合SeggerEmbeddedStudio的linker文件介紹，提供了如何使用這些SRAM的建議，趕快來了解吧~簡介在HPM6000系列微控制器上，集成了大容量的SRAM，可供用戶存放代碼，數(shù)據(jù)等，滿足各類應(yīng)用的需要。其中片上SRAM有多種分類，包括RISC-VCPU的指令和數(shù)據(jù)3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-09-15 03:33
【應(yīng)用 Tips】AD用戶看過來
本期為應(yīng)用Tips放送~先楫使用KiCAD設(shè)計電路，為了方便很多習(xí)慣使AD設(shè)計電路的工程師們，這里向大家介紹一種封裝的導(dǎo)入方式，希望能幫助廣大AD用戶一、KiCAD原理圖導(dǎo)入AD已有的KiCAD原理圖或者原理圖封裝，通過立創(chuàng)EDA在線專業(yè)版可以直接導(dǎo)入其中，然后通過立創(chuàng)EDA將其直接導(dǎo)出AD文件。第一次使用立創(chuàng)EDA專業(yè)版需要注冊。嘉立創(chuàng)EDA(專業(yè)版)-V9.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-09-12 03:33
劍指汽車市場，先楫半導(dǎo)體 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量產(chǎn)?
國產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布其高性能MCU產(chǎn)品HPM6700/6400系列芯片完成AEC-Q100Grade1車規(guī)級可靠性認證，為國產(chǎn)車規(guī)級芯片隊伍再添新力量，助力車用MCU芯片的國產(chǎn)化。隨著汽車電氣化、智能化及互聯(lián)化的顯著發(fā)展趨勢，如今汽車所搭載的芯片越來越多，對功能安全性和可靠性的要求也越來越高。特別是在一些極端嚴苛的環(huán)境下，搭載的芯片元器件要必須1.8k瀏覽量
