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企業(yè)號介紹

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先楫半導體HPMicro

致力于開發(fā)高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產(chǎn)品覆蓋微控制器,微處理器和配套的周邊芯片,以及為其服務的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2022-12-11 00:50

    HPM SDK指南 | 我的板子我做主!

    本文介紹了基于HPMSDK如何新建一個新的工程供用戶項目開發(fā),包括HPMSDK代碼結構介紹,新BOARD適配驅動運行以及新工程的建立和注意事項。先楫半導體面向用戶同時提供HPMSDK的集成工具集sdk_env,本文的介紹基于hpmsdk版本0.14.0,基于工具集sdk_env_v0.14.0。搭配以下費教授的教程視頻,體驗更佳哦,趕緊來一睹為快!【先楫“芯
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  • 發(fā)布了文章 2022-11-11 16:40

    先楫半導體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干

    近日,由上海先楫半導體科技有限公司(以下簡稱:先楫半導體)推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用開發(fā)板代碼已完成并合入OpenAtomOpenHarmony(簡稱“OpenHarmony”)主干。這意味著先楫半導體助力開源操作系統(tǒng)OpenHarmony在工業(yè)控制,礦業(yè)等領域實現(xiàn)了新的突破。青衿之志,篤行致遠。先楫半導體以堅定的決心打造領先高性能MCU品
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  • 發(fā)布了文章 2022-11-10 16:40

    高性能MCU廠商先楫半導體深入布局工業(yè)4.0及儲能應用

    作為芯片、封測、嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的重要展會——ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽在深圳會展中心(福田)順利舉辦。先楫作為高性能通用RISC-VMCU廠商參與了本次盛會,在展會期間受邀接受電子發(fā)燒友的采訪,深入探討產(chǎn)業(yè)新動向、產(chǎn)品新技術、創(chuàng)新解決方案。以下為采訪正文(轉載自電子發(fā)燒友網(wǎng)):目前MCU產(chǎn)品市場里,200MH
    mcu
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-29 16:44

    高校賦能 | 先楫與南京航空航天大學戰(zhàn)略聯(lián)合啟航

    中國上海(2022年10月21日)——新一輪技術革命和產(chǎn)業(yè)變革正在加速遷移,企業(yè)的技術創(chuàng)新成為當下至關重要的課題。為提升企業(yè)創(chuàng)新技術實力,實現(xiàn)企業(yè)的良性發(fā)展,先楫半導體秉承培養(yǎng)創(chuàng)新人才的理念,宣布與南京航空航天大學(下文簡稱“南航”)形成長期戰(zhàn)略聯(lián)合,全面啟動高校賦能計劃,矩陣式覆蓋人才培養(yǎng)——賦能產(chǎn)業(yè)“芯”生力量,為行業(yè)發(fā)展做出貢獻。共同建設國產(chǎn)化教材及課
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-29 16:43

    先楫半導體與東方電子集團達成戰(zhàn)略合作,賦能中國電力行業(yè)高速發(fā)展

    2022年10月25日——國產(chǎn)高性能MCU芯片廠商先楫半導體與東方電子集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將依托各自優(yōu)勢,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游,聚焦智慧能源,以自主可控為抓手,在新型電力系統(tǒng)數(shù)字化等領域展開合作,為高質量實現(xiàn)我國的“雙碳”目標提供新的動力。先楫半導體與東方電子集團的戰(zhàn)略合作,將樹立能源行業(yè)與上游芯片廠商深度融合的示范標桿。東方電子集團是中國能源行業(yè)的引領者,
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-29 16:41

    ELEXCON報名| 先楫邀您解鎖高性能MCU “硬核之旅”

    先楫將亮相ELEXCON深圳國際電子展2022年11月6日-11月8日深圳國際會展中心(福田)1號館展位號:1S52-K亮點搶先看!HPM6750四軸伺服演示方案基于圖形界面控制的四軸伺服演示系統(tǒng),看單核如何玩轉多達四組電機。HPM6750網(wǎng)絡演示方案HPM6750支持雙千兆以太網(wǎng),結合高性能CPU和高速內存,實現(xiàn)雙網(wǎng)口數(shù)據(jù)包實時轉發(fā),網(wǎng)絡帶寬無損失。...
    mcu
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-13 03:34

    干貨分享 | HPM6700系列硬件設計指南 (上)

    本期開發(fā)筆記詳細為大家介紹基于HPM6750微控制器的硬件電路設計,可以有效提高硬件設計成功率和成熟度,想了解的“攻城獅“們趕緊上車~01簡介本文檔的目的是幫助硬件工程師設計和測試基于HPM6750微控制器的硬件電路設計。它提供了關于電路板布局建議和設計清單。本硬件指南適用于HPM6700/6400系列芯片。同時,可參考對應芯片的數(shù)據(jù)表、參考手冊、以及應用手
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-09 17:24

    測評分享 | 首嘗HPM6750運行邊緣AI框架(含TFLM基準測試)

    本文內容來自先楫開發(fā)者@Xusiwei1236,介紹了如何在HPM6750上運行邊緣AI框架,感興趣的小伙伴快點來看看---------------以下為測評內容---------------TFLM是什么?你或許都聽說過TensorFlow——由谷歌開發(fā)并開源的一個機器學習庫,它支持模型訓練和模型推理。今天介紹的TFLM,全稱是TensorFlowLite
    AI
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  • 發(fā)布了文章 2022-09-29 03:34

    應用貼士 | HPM6000系列 Security Flash介紹

    本期介紹的是HPM6000系列中securityflash方面內容。希望可以幫助用戶了解先楫為了用戶信息安全方面所做的設計。SecurityFlash模塊概述首先進行一些名詞解釋:在線執(zhí)行(ExecutionInPlace):可以直接訪問外部存儲器,不需要把外部存儲器數(shù)據(jù)先復制到內存再執(zhí)行的訪問的方式,稱為在線執(zhí)行(ExecutionInPlace);DEK
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  • 發(fā)布了文章 2022-09-22 03:36

    另辟蹊徑,看大牛如何在CLion中開發(fā)HPM6750

    本期工具分享來自一名不愿留名的熱心先楫粉絲,咱就稱大神為@L君吧!內容著重介紹了如何在CLion中開發(fā)HPM6750,感興趣的趕緊上車HPM6750是先楫半導體HPM6000系列的旗艦產(chǎn)品,采用雙RISC-V內核(AndesCoreD45)設計。目前先輯半導體主要推薦使用SEGGEREmbeddedStudio進行開發(fā),可以免費進行商業(yè)應用。在未來,先輯還可
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企業(yè)信息

認證信息: 先楫半導體

聯(lián)系人:徐琦

聯(lián)系方式:
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地址:上海市浦東新區(qū)納賢路 800號A棟 901

公司介紹:上海先楫半導體科技有限公司是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,成立于2020年6月,總部坐落在上海張江。先楫半導體的產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng),應用于工業(yè)自動化、工業(yè)控制、新能源、金融終端、物聯(lián)網(wǎng)等領域。公司現(xiàn)有研發(fā)人員大部分擁有碩士以上學歷,博士數(shù)名;擁有多次設計一次流片成功經(jīng)驗,產(chǎn)品廣泛應用于汽車、工業(yè)到消費市場。

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