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企業(yè)號(hào)介紹

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英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體

同名公眾號(hào)致力于打造電力電子工程師園地,英飛凌功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用的交流平臺(tái),包括工程師應(yīng)用知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)分享,在線課程、研討會(huì)視頻集錦。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:41

    新品 | X3 Compact POLARIS 1ED314x - 6.5A, 3kVrms單通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器

    新品X3CompactPOLARIS(1ED314x)-6.5A,3kV(rms)單通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器X3Compact(1ED31xx)隔離柵極驅(qū)動(dòng)器系列,容易使用,最近發(fā)布的柵極驅(qū)動(dòng)器系列又增加了一個(gè)新的產(chǎn)品系列,DSO-8150mil窄體封裝(1ED314x),帶一個(gè)米勒鉗位選項(xiàng)。相關(guān)器件:1ED3140MU12F1ED3141MU12F1ED3142
  • 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:40

    SiC MOSFET的短溝道效應(yīng)

    原文標(biāo)題:PracticalAspectsandBodyDiodeRobustnessofa1200VSiCTrenchMOSFET原文作者:ThomasBasler原文發(fā)表在PCIMEurope2018,5–7June2018,NurembergSiIGBT和SiC溝槽MOSFET之間有許多電氣及物理方面的差異,PracticalAspectsandBod
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:40

    新品 | 光伏用1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模塊

    新品光伏用1200VCoolSiCBoostEasyPACK模塊光伏用1200VCoolSiCBoostEasyPACK模塊,采用M1H芯片,導(dǎo)通電阻8-17毫歐五個(gè)規(guī)格,PressFIT壓接針和NTC。產(chǎn)品型號(hào):DF17MR12W1M1HDF16MR12W1M1HDF14MR12W1M1HDF11MR12W1M1HDF8MR12W1M1H產(chǎn)品特點(diǎn)Best-
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-03-17 13:31

    1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7

    產(chǎn)品型號(hào):IKQ140N120CH7 電壓:1200V 電流:140A 封裝:TO-247-3, TO-247-4
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-15 22:10

    HV SJ MOSFET工作在第三象限時(shí)電流路徑探究

    熊康明英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部主任工程師1引言相信各位工程師在日常的電源設(shè)計(jì)中,當(dāng)面對(duì)ZVS的場(chǎng)景時(shí),經(jīng)常會(huì)有如下的困惑:比如大名鼎鼎的LLC,工作在死區(qū)時(shí),MOSFET寄生二極管續(xù)流,當(dāng)完成了對(duì)結(jié)電容的充放電之后,再打開MOSFET以降低器件的損耗。細(xì)心的工程師可能就會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣的問(wèn)題,我們這里拿IPW60R024CFD7舉例說(shuō)明,假設(shè)死區(qū)時(shí)刻,流過(guò)二
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-15 22:10

    新品 | EVAL-IMI111T-026 iMOTION™帶有微控制器、柵極驅(qū)動(dòng)器的2A 600V IPM評(píng)估板

    新品EVAL-IMI111T-026iMOTIONiMOTION集成了電機(jī)控制器、三相柵驅(qū)動(dòng)器2A600VIPM評(píng)估板,目標(biāo)應(yīng)用為家用空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī),吊扇和小電機(jī)驅(qū)動(dòng)。產(chǎn)品型號(hào):EVAL-IMI111T-026,2A600VIPM的評(píng)估板EVAL-IMI111T-026是一個(gè)用于iMOTIONIMI111T-026HIPM的啟動(dòng)套件。IMI111T-026H器
  • 發(fā)布了文章 2023-03-15 22:09

    如何通過(guò)改進(jìn)IGBT模塊布局來(lái)克服芯片縮小帶來(lái)的熱性能挑戰(zhàn)

    作者簡(jiǎn)介作者:JanBaurichter翻譯:趙佳尺寸和功率往往看起來(lái)像是硬幣的兩面。當(dāng)你縮小尺寸時(shí)--這是我們行業(yè)中不斷強(qiáng)調(diào)的目標(biāo)之一--你不可避免地會(huì)降低功率。但情況一定是這樣嗎?如果將我們的思維從芯片轉(zhuǎn)移到模塊設(shè)計(jì)上,就不需要拋硬幣了。在IGBT模塊中,芯片面積減小導(dǎo)致了熱阻抗的增加,進(jìn)而影響性能。但是,由于較小的芯片在基板上釋放了更多的空間,因此有可
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-15 22:09

    如何通過(guò)優(yōu)化模塊布局解決芯片縮小帶來(lái)的電氣性能挑戰(zhàn)

    在本文的第一部分——《如何通過(guò)改進(jìn)IGBT模塊布局來(lái)克服芯片縮小帶來(lái)的熱性能挑戰(zhàn)》,我們提到尺寸和功率往往看起來(lái)像硬幣的兩面。當(dāng)你縮小尺寸時(shí),你不可避免地會(huì)降低功率。在那篇文章中,我們介紹了芯片縮小對(duì)熱性能的影響,以及如何通過(guò)優(yōu)化芯片位置和模塊布局來(lái)減輕這種影響。現(xiàn)在,讓我們來(lái)看看我們?nèi)绾文軌蚋纳齐姎庑阅堋M瑯?,我們將以采用TRENCHSTOPIGBT7技術(shù)
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-02 22:05

    如何在最短的時(shí)間內(nèi)得到英飛凌工程師的技術(shù)支持?這份操作指南請(qǐng)收好

    在項(xiàng)目開發(fā)過(guò)程中,您是不是經(jīng)常:不清楚如何選擇合適規(guī)格的半導(dǎo)體芯片調(diào)試過(guò)程中總是出現(xiàn)bug測(cè)試過(guò)程中有一些震蕩總是無(wú)法消除當(dāng)您有以上困惑,卻苦于無(wú)法聯(lián)系到原廠工程師的時(shí)候,就請(qǐng)登錄英飛凌官方開發(fā)者社區(qū)吧。英飛凌官方開發(fā)者社區(qū)在英飛凌開發(fā)者社區(qū),工程師的技術(shù)問(wèn)題可以得到快速解答。源于多達(dá)200人組成的英飛凌專業(yè)工程師團(tuán)隊(duì),每天都到論壇查看用戶的問(wèn)題,確保24小
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-02 22:04

    米勒電容、米勒效應(yīng)和器件與系統(tǒng)設(shè)計(jì)對(duì)策

    搞電力電子的同學(xué)想必經(jīng)常被“米勒效應(yīng)”這個(gè)詞困擾。米勒效應(yīng)增加開關(guān)延時(shí)不說(shuō),還可能引起寄生導(dǎo)通,增加器件損耗。那么米勒效應(yīng)是如何產(chǎn)生的,我們又該如何應(yīng)對(duì)呢?我們先來(lái)看IGBT開通時(shí)的典型波形:上圖中,綠色的波形是GE電壓,藍(lán)色的波形是CE電壓,紅色的波形是集電極電流IC。在開通過(guò)程中,GE的電壓從-10V開始上升,上升至閾值電壓后,IGBT導(dǎo)通,開始流過(guò)電流
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體

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