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• 發(fā)布了文章 2023-03-17 14:13

  漢思新材料無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案

  

  無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景某品牌無人機03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在無人機跌落后容易松脫，導(dǎo)致功能不良或接觸不良04.漢思優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，通過增加產(chǎn)品的韌性，不斷的進行測試，最終達到高可靠性的要求。05.漢思解決方案我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS70

  無人機 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-17 13:53

  半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案

  

  半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機產(chǎn)品及電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)，移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等。其中移動支付終端設(shè)備指紋模組產(chǎn)品用到漢思新材料的芯片封裝膠芯片保護膠底部填充膠水?？蛻羯a(chǎn)產(chǎn)品是：一款指紋模組產(chǎn)品需要找一款中低溫固化的

  半導(dǎo)體 封裝 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 15:38

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用

  

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡客戶產(chǎn)品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個，2.14*8mm、錫球96個客戶問題點：裝配時按壓出現(xiàn)不良客戶設(shè)備：機器點膠漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試?？蛻粝赛c100個樣品測試，100個用

  嵌入式 嵌入式模塊 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 15:31

  監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應(yīng)用方案

  

  監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：監(jiān)測儀器的控制板用膠部位：監(jiān)測儀器的控制板存儲BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經(jīng)常使用后造成不良，存儲BGA芯片需要點膠填充加固。芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數(shù)量132個，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm客戶對膠水要求：長期耐溫：-20度~7

  BGA 監(jiān)測 監(jiān)測儀器 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-14 17:20

  漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品為平板電腦的觸控筆用膠產(chǎn)品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個BGA芯片需要點膠填充?？蛻粜枰鉀Q的問題：客戶產(chǎn)品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。固化方式：接受1

  平板電腦 芯片 觸控筆

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• 發(fā)布了文章 2023-03-14 17:16

  高速光模塊主板BGA芯片底填膠點膠應(yīng)用

  

  高速光模塊主板BGA芯片底填膠點膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶公司是研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售計算機網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及零部件、通訊設(shè)備及零部件并提供技術(shù)服務(wù)。其中通訊設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品是通訊設(shè)備光模塊用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點底填膠。用膠目的：光模塊主板BGA芯片底部需要點膠填充，將焊點密封保護起來。使BGA封裝具備更高的機械可靠性。客戶目前對膠

  BGA 光模塊 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-13 14:36

  WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

  

  WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有WIFI模組、GPS模組、藍牙模組、zigbee等，其中WIFI模組用到我公司的底部填充膠水客戶產(chǎn)品是WIFI模組控制板客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶產(chǎn)品控制板上有兩個芯片需要用膠，一個BGA芯片做底部填充和一個QF

  BGA WIFI 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-13 14:33

  音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

  

  音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

  BGA 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-10 15:25

  漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？

  

  電子芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數(shù)碼相機等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA封裝、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應(yīng)用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。底部填充膠是一種單組份環(huán)氧樹脂密

  材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-10 15:18

  漢思新材料：環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠?的應(yīng)用

  

  今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的應(yīng)用。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠是一款單組分環(huán)氧膠，絕緣結(jié)構(gòu)膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，粘接強度高，耐高低溫性能優(yōu)越。廣泛用于要求強力、剪切力、剝離力及具有沖擊、壓力和抵抗震動等場合。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的特點1.單組分，無需混合；2.快速固化，中低溫固化，使用方便；3.粘接強度高，抗機械沖擊性能好，抗老化性

  材料 粘接劑

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