監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應(yīng)用方案
監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶(hù)產(chǎn)品：監(jiān)測(cè)儀器的控制板
用膠部位：監(jiān)測(cè)儀器的控制板存儲(chǔ)BGA芯片
用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經(jīng)常使用后造成不良，存儲(chǔ)BGA芯片需要點(diǎn)膠填充加固。
芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數(shù)量132個(gè)，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm
客戶(hù)對(duì)膠水要求：
長(zhǎng)期耐溫：-20度~70度，粘接牢固。
漢思新材料推薦用膠：
已推薦HS710底部填充膠 環(huán)氧熱固膠給客戶(hù)測(cè)試，通過(guò)客戶(hù)相關(guān)可靠性測(cè)試，使用效果OK.
客戶(hù)已購(gòu)買(mǎi)進(jìn)行小批量的生產(chǎn)。
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