高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供

客戶公司是研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及零部件、通訊設(shè)備及零部件并提供技術(shù)服務(wù)。其中通訊設(shè)備用到我公司的底部填充膠水。

客戶產(chǎn)品是通訊設(shè)備光模塊

用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點(diǎn)底填膠。

用膠目的：

光模塊主板BGA芯片底部需要點(diǎn)膠填充，將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來(lái)。使BGA 封裝具備更高的機(jī)械可靠性。

客戶目前對(duì)膠水要求有兩個(gè)：

1、固化速度快，小于10min，制程控制要求

2、高固含量，低VOC揮發(fā)，揮發(fā)物會(huì)造成光路異常。

漢思化學(xué)推薦用膠：

經(jīng)過(guò)漢思化學(xué)工作人員和客戶詳細(xì)溝通對(duì)接，推薦了底部填充膠HS710給客戶測(cè)試。