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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅(qū)動(dòng)、MCU等硬件知識,行業(yè)應(yīng)用和解決方案,以及電子相關(guān)的行業(yè)資訊。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-12-20 17:00

    激光二極管的原理和應(yīng)用

    通過對激光二極管的技術(shù)深入分析可知,它在現(xiàn)代電力電子和通信領(lǐng)域中的作用日益重要。雖然激光二極管的成本相對高昂,但在高端精密的應(yīng)用中,其性能優(yōu)勢明顯,預(yù)計(jì)在未來的光電子行業(yè)中將持續(xù)發(fā)揮巨大潛力。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-19 11:59

    碳化硅MOSFET并聯(lián)運(yùn)作提升功率輸出

    碳化硅(SiC)MOSFET以其正溫度系數(shù)的特性進(jìn)行靜態(tài)電流的共享和負(fù)反饋。如果一個(gè)設(shè)備的電流更大,那么它就會(huì)加熱,相應(yīng)地增加其RDS(on)。這樣,過境電流降低,熱失衡級別也降低。此外,他們在溫度增高后切換損耗的增加非常小。最后,碳化硅(SiC)MOSFET的跨導(dǎo)曲線更加平滑,柵極電壓的小變化對電流的影響較小,易于在多個(gè)設(shè)備間進(jìn)行動(dòng)態(tài)的電流共享。
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  • 發(fā)布了文章 2023-12-19 11:58

    英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競爭對手

    近五年來,英特爾在高級芯片制造領(lǐng)域落后于臺(tái)積電和三星。如今,為重新贏得領(lǐng)先地位,英特爾正大膽而冒險(xiǎn)地引入兩項(xiàng)全新技術(shù),即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng),這兩項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用在計(jì)劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
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  • 發(fā)布了文章 2023-12-18 16:36

    了解電源管理的基礎(chǔ)

    在科技的進(jìn)步引領(lǐng)下,電源管理電路已經(jīng)從早期以分立元件為主(此類解決方案通常體積大、花費(fèi)高、設(shè)計(jì)復(fù)雜)發(fā)展至現(xiàn)在的集成解決方式(以體積小、效率高、易于管理及配置應(yīng)用需求為主)。目前,集成于單一芯片中的電源解決方案已往智能化、可編程的方向發(fā)展,使得設(shè)計(jì)工作大大簡化,物料清單成本顯著降低,整體系統(tǒng)效果得以提升,并大幅增加了系統(tǒng)的靈活性。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-18 16:35

    悉尼研究員引入增強(qiáng)帶寬的樂高式新型芯片

    悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片,能夠無縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來的射頻(RF)帶寬的大幅度擴(kuò)展,以及對芯片內(nèi)信息流動(dòng)的準(zhǔn)確控制,意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系,不再完全依賴國際上的晶圓廠進(jìn)行增值處理。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-15 17:35

    使用GaN HEMT設(shè)備最大化OBCs的功率密度

    隨著電動(dòng)汽車(EVs)的銷售量增長,整車OBC(車載充電器)的性能要求日益提高。原始設(shè)備制造商正在尋求最小化這些組件的尺寸和重量以提高車輛續(xù)航里程。因此,我們將探討如何設(shè)計(jì)、選擇拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以及如何通過GaN HEMT設(shè)備最大化OBCS的功率密度。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-15 17:18

    SK海力士希望將存儲(chǔ)器和邏輯半導(dǎo)體集成在HBM4的芯片上

    一旦SK海力士獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),將引發(fā)整個(gè)芯片工業(yè)的重大影響。這樣的設(shè)計(jì)不但能大幅提升性能和工作效率,還可能將處理功率和生產(chǎn)效率提高到更高的水平。有一天,存儲(chǔ)和邏輯半導(dǎo)體之間的界限可能會(huì)被淡化到幾乎不存在。雖然這可能還需要一些時(shí)間,但當(dāng)它到來時(shí),整個(gè)行業(yè)必須為大變革做好準(zhǔn)備。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-15 17:16

    選擇合適的設(shè)備實(shí)現(xiàn)ESD抗干擾

    隨著互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的擴(kuò)展,預(yù)計(jì)未來將有數(shù)十億電子設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。它們將在我們生活中發(fā)揮重要的作用,比如家庭自動(dòng)化的消費(fèi)設(shè)備,或深藏不露如車內(nèi)和智能建筑中的設(shè)備,所有這些設(shè)備都將對靜電放電(ESD)敏感。有限主板(PCB)經(jīng)過組裝并裝置在設(shè)備后,ESD仍然是主要故障源之一。而對于設(shè)備的ESD保護(hù)設(shè)計(jì),適當(dāng)?shù)目垢蓴_設(shè)備的選擇顯得尤為重要。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-15 16:55

    電動(dòng)汽車和數(shù)據(jù)中心的熱管理的未來

    在電動(dòng)車電池領(lǐng)域,盡管浸沒式冷卻技術(shù)提高了熱均衡性,省去了冷板和TIMs的需要,但由于液體的熱導(dǎo)率低及電池密封難度等因素,其應(yīng)用面臨挑戰(zhàn),預(yù)計(jì)僅在特殊領(lǐng)域(如高性能或高成本的電動(dòng)車)采用。盡管如此,隨著電動(dòng)車市場的增長,IDTechEx預(yù)測到2027年,浸沒式冷卻液體的需求將比去年增長8倍。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-14 16:59

    三星與ASML將聯(lián)手在韓國投資76億美元建設(shè)先進(jìn)芯片工廠

    他說:“這次將是韓荷半導(dǎo)體聯(lián)盟的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。”他表示在半導(dǎo)體成為戰(zhàn)略資產(chǎn)和全球供應(yīng)鏈圍繞地緣政治風(fēng)險(xiǎn)增長的情況下,此次訪問荷蘭將幫助兩國,“建立一個(gè)有組織的制度框架,密集解決全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題?!?
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 浮思特科技

聯(lián)系人:浮思特

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地址:沙河西路3011號c區(qū)1棟4樓

公司介紹:深圳市浮思特科技有限公司半導(dǎo)體行業(yè)12年企業(yè),為客戶提供從產(chǎn)品選型到方案研發(fā)一站式服務(wù)。主營范圍是電子方案開發(fā)業(yè)務(wù)和電子元器件代理銷售,專注在新能源、電動(dòng)汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示,4大領(lǐng)域的方案研發(fā),為客戶提供從方案研發(fā)到選型采購的一站式服務(wù)。公司產(chǎn)品線分為4大類:新能源、電動(dòng)汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示。各產(chǎn)品線已有穩(wěn)定合作中的大客戶群體。公司有12年的電子元器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)沉淀和代理銷售經(jīng)驗(yàn),內(nèi)部流程完整、組織架構(gòu)清晰,服務(wù)客戶超萬位。有專利信息11條,著作權(quán)信息41條,是一家長期、持續(xù)追求核心技術(shù)的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶豐明源、敦泰電子、希磁科技、奧倫德、里陽。公司主要銷售電子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二極管、碳化硅二極管/碳化硅MOSFET、光耦。

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