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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅(qū)動(dòng)、MCU等硬件知識(shí),行業(yè)應(yīng)用和解決方案,以及電子相關(guān)的行業(yè)資訊。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-01-15 15:15

    融合MCU與DSP功能以實(shí)現(xiàn)塊和流處理

    許多處理器核心增加了一兩個(gè)乘法指令,就宣稱自己具有DSP功能,其實(shí)它還要有其它專門(mén)用于信號(hào)處理的處理器。但不是每個(gè)具有DSP功能的處理器都擁有完整的32位架構(gòu)并以數(shù)百M(fèi)Hz的速度運(yùn)行。許多應(yīng)用只需16位功能和32位擴(kuò)展即可。
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  • 發(fā)布了文章 2024-01-12 15:40

    意法半導(dǎo)體(ST)部門(mén)重組,原汽車和分立產(chǎn)品群組總裁離職

    兩個(gè)新產(chǎn)品群組分別為:模擬、電源與分立器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器(APMS)群組;微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品(MDRF)群組。意法半導(dǎo)體的總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員馬爾科·卡西斯將負(fù)責(zé)APMS群組,而雷米·歐扎恩,同樣是公司總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員,將負(fù)責(zé)MDRF群組。重組的目標(biāo)是加快產(chǎn)品上市速度,提高效率,特別是在快速擴(kuò)展的行業(yè),如汽車和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)
  • 發(fā)布了文章 2024-01-12 15:39

    塔塔集團(tuán)宣布在印度古吉拉特邦投資建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠

    塔塔集團(tuán)(Tata Group)主席納塔蘭詹·錢德拉塞卡蘭在周三的一個(gè)投資峰會(huì)上表示,針對(duì)Tata集團(tuán)在古吉拉特邦建立新的半導(dǎo)體晶圓制造廠的計(jì)劃即將對(duì)外公布。
  • 發(fā)布了文章 2024-01-12 15:38

    電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的隔離技術(shù)

    BNEF預(yù)計(jì)2024年全球電動(dòng)乘用車(純電動(dòng)車和插電式混合動(dòng)力車)的銷量將增長(zhǎng)21%,達(dá)到1670萬(wàn)輛,其中70%為純電動(dòng)車。近年來(lái),電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的增勢(shì)迅猛,且預(yù)計(jì)在未來(lái)將不減反增。到2040年,電動(dòng)汽車市場(chǎng)份額將可能占據(jù)超過(guò)75%。在汽車向電氣化方向演進(jìn)的大背景下,高瓦耗電力電子器件成為了推進(jìn)新一代驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及電池系統(tǒng)創(chuàng)新的核心,目前電動(dòng)汽車的800V系統(tǒng)已
  • 發(fā)布了文章 2024-01-12 15:37

    瑞薩(Renesas)收購(gòu)美國(guó)功率半導(dǎo)體制造商

    東京——日本芯片制造商瑞薩電子將以3.39億美元收購(gòu)美國(guó)功率半導(dǎo)體公司Transphorm,該公司于周四表示,此舉旨在提升其在電動(dòng)汽車先進(jìn)氮化鎵(GaN)芯片領(lǐng)域的影響力。 該收購(gòu)預(yù)計(jì)將在2024年下半年完成。屆時(shí),Transphorm將成為瑞薩的全資子公司。 功率半導(dǎo)體用于控制電機(jī)和轉(zhuǎn)換電力,瑞薩正從傳統(tǒng)的硅材料轉(zhuǎn)向更高效率的新材料。
  • 發(fā)布了文章 2024-01-11 15:58

    家電MCU對(duì)于低能耗和安全的要求逐漸變高

    歐盟以及其它諸如國(guó)家和地方政府機(jī)構(gòu)發(fā)布的能源和安全目標(biāo)使得白色家電的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜。達(dá)到這些目標(biāo)必須要向使用BLDC和PMSM電機(jī)的無(wú)傳感器電機(jī)控制設(shè)計(jì)遷移。軟件開(kāi)發(fā)工具和庫(kù)與MCU上的外圍集成物一樣重要。供應(yīng)商們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了多種解決方案,包括16位和32位的MCU。在一些情況下,DSP能力也被包含以便實(shí)現(xiàn)更快的算法執(zhí)行。
  • 發(fā)布了文章 2024-01-11 15:57

    2024年CES科技展:AI無(wú)處不在?

    2024年在拉斯維加斯舉行的CES科技展如往常一樣,充滿了令人眼花繚亂的電子設(shè)備:巨大的電視,機(jī)器人,電動(dòng)車和可折疊手機(jī)。但在今年的展會(huì)上,吸引人們關(guān)注的焦點(diǎn)卻是AI。這項(xiàng)技術(shù)自從2022年末ChatGPT疾風(fēng)驟雨般登上互聯(lián)網(wǎng)以來(lái),已經(jīng)吸引了數(shù)百萬(wàn)用戶的目光。不難想象,各大公司的高管們?cè)跁?huì)議室里急切地敲打桌子,要求在未來(lái)的產(chǎn)品中加入AI。
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  • 發(fā)布了文章 2024-01-10 14:40

    電源供應(yīng)器:基本概念與特性

    電源供應(yīng)器,與其適配的產(chǎn)品一致,已經(jīng)在個(gè)人電腦接口、模擬電池和太陽(yáng)能電池等電源,以及在執(zhí)行測(cè)試序列等方面取得了顯著的進(jìn)步?,F(xiàn)代電源供應(yīng)器已經(jīng)發(fā)展成一種復(fù)雜的設(shè)備。 現(xiàn)代電源測(cè)試設(shè)備已經(jīng)超越了僅僅提供直流輸出的功能。電源供應(yīng)器已經(jīng)演變成能夠與個(gè)人電腦接口,模擬各種電源,執(zhí)行各種測(cè)試序列的設(shè)備。這類設(shè)備的功率范圍可以從30瓦到60千瓦,電壓可高達(dá)2000伏,電流
  • 發(fā)布了文章 2024-01-10 14:39

    三星AI芯片業(yè)務(wù)顯疲弱,盈收創(chuàng)15年新低

    去年,全球AI芯片市場(chǎng)需求的激增曾燃起了投資者對(duì)芯片制造商盈收相應(yīng)增長(zhǎng)的期望。然而,作為這個(gè)行業(yè)的巨頭之一,三星預(yù)計(jì)將報(bào)告其15年來(lái)最低的盈收。預(yù)計(jì)第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將下降35%。這標(biāo)志著連續(xù)第六個(gè)季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降。12月份季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.8萬(wàn)億韓元(21億美元),使其全年數(shù)字首次自2008年以來(lái)跌至10萬(wàn)億韓元以下。
  • 發(fā)布了文章 2024-01-09 14:52

    IGBT提高風(fēng)力變流器性能

    文章提出的IGBT模塊是設(shè)計(jì)針對(duì)風(fēng)力應(yīng)用的,但如果在其它設(shè)計(jì)方案中也需要采用IGBT模塊,或者其他需要定期進(jìn)行單向功率流的高功率應(yīng)用也可以參考。例如,在驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中,高切換頻率對(duì)于減少馬達(dá)損失有益。同樣,要注意IGBT模塊也可以優(yōu)化用于支持高切換速度。此外,用于馬達(dá)應(yīng)用的活動(dòng)電網(wǎng)轉(zhuǎn)換器或電解器應(yīng)用也可能從 IGBT中的大二極管獲益。

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認(rèn)證信息: 浮思特科技

聯(lián)系人:浮思特

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地址:沙河西路3011號(hào)c區(qū)1棟4樓

公司介紹:深圳市浮思特科技有限公司半導(dǎo)體行業(yè)12年企業(yè),為客戶提供從產(chǎn)品選型到方案研發(fā)一站式服務(wù)。主營(yíng)范圍是電子方案開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)和電子元器件代理銷售,專注在新能源、電動(dòng)汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示,4大領(lǐng)域的方案研發(fā),為客戶提供從方案研發(fā)到選型采購(gòu)的一站式服務(wù)。公司產(chǎn)品線分為4大類:新能源、電動(dòng)汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示。各產(chǎn)品線已有穩(wěn)定合作中的大客戶群體。公司有12年的電子元器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)沉淀和代理銷售經(jīng)驗(yàn),內(nèi)部流程完整、組織架構(gòu)清晰,服務(wù)客戶超萬(wàn)位。有專利信息11條,著作權(quán)信息41條,是一家長(zhǎng)期、持續(xù)追求核心技術(shù)的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶豐明源、敦泰電子、希磁科技、奧倫德、里陽(yáng)。公司主要銷售電子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二極管、碳化硅二極管/碳化硅MOSFET、光耦。

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