動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-01-19 17:42

  臺灣半導體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠推遲開工

  

  臺灣半導體制造公司（TSMC）已經確認，由于仍在等待美國政府補助的確定，該公司

  TSMC 半導體 臺積電

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• 發(fā)布了文章 2024-01-19 16:20

  美國佛羅里達州半導體產業(yè)獲分配超3500萬美元發(fā)展資金

  

  周四消息，美國佛羅里達州將通過勞動力發(fā)展資本化激勵補助計劃，向36個佛州學區(qū)及佛羅里達學院體系內的院校提供超過3500萬美元資金，用于為學生創(chuàng)設或擴展半導體相關教學項目。

  半導體 半導體產業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-19 16:18

  MCU省電設計優(yōu)化LCD顯示

  

  隨著系統(tǒng)中降低能耗的壓力增加，預計廠商會提供如LCD控制器之類的更多自主外設，無需調用處理器核心即可進行更新，只有在主要變化時才需要。這將有助于持續(xù)降低占空比和功耗。 睡眠模式對于基于電池供電的MCU電源壽命至關重要，并且即使在處理器核心關閉電源時，保持清晰的用戶界面也同樣重要。市面上也已有MCU產品可實現即使在深度睡眠模式下依舊驅動LCD顯示。

  lcd mcu 微控制器

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• 發(fā)布了文章 2024-01-18 16:49

  富士康集團和印度HCL集團將組建合資企業(yè)

  

  雖然富士康科技集團是該計劃的首批申請者之一，但它去年退出了與Vedanta有限公司的合資企業(yè)。合資企業(yè)計劃在印度投資200億美元，建立半導體制造單位、顯示單位和半導體組裝測試單位。 這一60對40的合作本可以在100億美元政府支持的財政激勵計劃下建立該國的第一個半導體制造單位。然而，在分道揚鑣后，雙方表示將獨立繼續(xù)他們的計劃。

  半導體 富士康 測試

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• 發(fā)布了文章 2024-01-18 16:47

  對無線MCU硬件加密以強化安全防護

  

  曾用以保護工業(yè)控制器等設備的網絡空隙目前已被填補，這得益于無線網絡應用的增長。無線網絡的引入提高了便利性和靈活性，但同時也為黑客攻擊提供了便捷之道。無線網絡的發(fā)展也伴隨著黑客竊取信息的能力在提高，而嵌入式設備一直都極易受到攻擊。因此，我們需要使用多種手段支持高級安全性，以強化防止攻擊的設備。

  mcu 安全防護 硬件

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• 發(fā)布了文章 2024-01-17 18:15

  太陽能設計中集成MCU比微逆變器更經濟高效

  

  將微逆變器放置在每個太陽能電池板上可以實現高效的太陽能轉換并降低成本。然而，過去，提取太陽能陣列的最大功率所需的復雜設計使這種分散式方法的廣泛使用受限。如今，工程師們可以利用廣泛的MCU系列，這些MCU集成了執(zhí)行高效能量收集所需的外設，實現基于MCU的經濟高效的微逆變器設計，滿足各種應用性能要求和功能能力。

  mcu 太陽能 微逆變器

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• 發(fā)布了文章 2024-01-16 15:31

  選擇最佳低功耗微控制器（MCU）

  

  每個應用將實際應用由待機功耗，工作模式功耗，和喚醒功耗等各種元素的組合影響，因此，系統(tǒng)設計師可能會發(fā)現，開始任何分析最有幫助的方式是把功耗數值系統(tǒng)地分解為上面的元素。一旦得到了這些數值，系統(tǒng)設計師又可以考慮應用的工作周期——應用預期在待機，工作，和喚醒模式下，花費各比例的時間——以計算出平均功耗的數值。

  mcu 控制器 電源

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• 發(fā)布了文章 2024-01-16 15:30

  韓國布局4700億美元計劃建設芯片制造中心

  

  韓國政府于本周一公布了涉及到2047年的私營部門622萬億韓元（約4710億美元）投資藍圖。韓國將利用這筆資金在現有的21家工廠的基礎上，新建13家芯片工廠和三處研究設施。從坡州到龍仁延伸的區(qū)域，預計到2030年將成為世界最大的芯片生產區(qū)，屆時每月可生產770萬片晶圓。

  三星 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-15 15:15

  融合MCU與DSP功能以實現塊和流處理

  

  許多處理器核心增加了一兩個乘法指令，就宣稱自己具有DSP功能，其實它還要有其它專門用于信號處理的處理器。但不是每個具有DSP功能的處理器都擁有完整的32位架構并以數百MHz的速度運行。許多應用只需16位功能和32位擴展即可。

  dsp mcu 微控制器

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• 發(fā)布了文章 2024-01-12 15:40

  意法半導體（ST）部門重組，原汽車和分立產品群組總裁離職

  

  兩個新產品群組分別為：模擬、電源與分立器件、微機電系統(tǒng)（MEMS）和傳感器（APMS）群組；微控制器、數字集成電路和射頻產品（MDRF）群組。意法半導體的總裁兼執(zhí)行委員會成員馬爾科·卡西斯將負責APMS群組，而雷米·歐扎恩，同樣是公司總裁兼執(zhí)行委員會成員，將負責MDRF群組。重組的目標是加快產品上市速度，提高效率，特別是在快速擴展的行業(yè)，如汽車和工業(yè)自動化領

  ST 半導體 意法半導體

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