7月18號，由中國光學工程學會聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓活動完美落幕，培訓旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解，提升其科研水平和專業(yè)技能。

在光模塊設計實踐班授課中，Siemens EDA專家宋琛老師現(xiàn)場圍繞集成電路設計工具Tanner帶來了《圖形化版設計和物理驗證》、《光電芯片的整合開發(fā)》及《Siemens EDA Photonic DesignLayou/PhysicalVerification /GPIC PDK》的主題課程。Tanner軟件是Siemems EDA的一套針對定制集成電路(IC)、模擬/混合信號、MEMS和Photonics設計等研發(fā)的集成電路設計工具，功能強大，從電路設計、版圖設計、Spice模型仿真到與目前業(yè)界Foundry兼容的物理驗證（LVS 和DRC）一應俱全。

Siemens EDA講師在光電子集成芯片領(lǐng)域擁有多年的研究和開發(fā)經(jīng)驗，具備深厚的理論基礎和實際項目經(jīng)驗，能夠?qū)碗s的技術(shù)概念講解得清晰易懂，現(xiàn)場學員對Siemens EDA講師的教學給予了高度評價。

通過參加本次培訓，學員們不僅獲得了光電子集成芯片的專業(yè)知識和技能，還拓寬了視野，了解了行業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)。他們表示將把所學知識應用到實際工作中，為光電子集成芯片的發(fā)展做出貢獻。

本次光電子集成芯片培訓取得了圓滿成功。Siemens EDA講師的專業(yè)知識和教學經(jīng)驗為學員們提供了寶貴的學習機會，使他們在光電子集成芯片領(lǐng)域的知識和技能得到了提升。希望未來能夠舉辦更多高質(zhì)量的培訓活動，為光電子集成芯片領(lǐng)域培養(yǎng)更多優(yōu)秀的人才，共同推動光電子集成芯片技術(shù)的發(fā)展。

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