鍍銀晶圓的材料特性

晶圓經(jīng)過背面研磨減薄后，經(jīng)由背面蒸鍍金屬，切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個方面實現(xiàn)很大的改善。

在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬，厚度在10μm以內。

通常，切割的晶圓的質量標準是：如果背面碎片的尺寸在10μm以下，忽略不計，當尺寸大于25μm時，可以看作是潛在的受損，50μm的平均大小可以接受。當然，具體切割要求也要根據(jù)晶圓的厚度來定。

鍍銀晶圓的應用

晶圓背面金屬化的主要目的是使接觸電極形成良好的歐姆接觸，經(jīng)過背面金屬化的芯片具有飽和壓降小、焊接可靠、通態(tài)源漏電阻小、散熱性好、工作能耗低等特點，常用于中小功率晶體管。

選刀要點

切片系統(tǒng)與刀片之間的協(xié)作是必要的，刀片在晶圓切片工藝優(yōu)化中起著主要的作用。金剛石尺寸、金剛石含量和粘結劑的類型，是決定刀片特性的三個關鍵參數(shù)，決定著刀片的壽命和切削質量，改變任何一個這些參數(shù)都將直接影響刀片特性與性能。為一個給定的切片工藝選擇最佳的刀片需要在刀片壽命與切削質量之間作出平衡。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價值、追求夢想的企業(yè)文化。

基于對應用現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設計和磨削系統(tǒng)方法論的實際應用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、消費電子、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。

西斯特科技始終以先進的技術、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質服務的理念，引領產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無限可能。