鍍銀晶圓的材料特性

晶圓經(jīng)過(guò)背面研磨減薄后，經(jīng)由背面蒸鍍金屬，切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個(gè)方面實(shí)現(xiàn)很大的改善。

在晶圓背面金屬化過(guò)程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬，厚度在10μm以內(nèi)。

通常，切割的晶圓的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是：如果背面碎片的尺寸在10μm以下，忽略不計(jì)，當(dāng)尺寸大于25μm時(shí)，可以看作是潛在的受損，50μm的平均大小可以接受。當(dāng)然，具體切割要求也要根據(jù)晶圓的厚度來(lái)定。

鍍銀晶圓的應(yīng)用

晶圓背面金屬化的主要目的是使接觸電極形成良好的歐姆接觸，經(jīng)過(guò)背面金屬化的芯片具有飽和壓降小、焊接可靠、通態(tài)源漏電阻小、散熱性好、工作能耗低等特點(diǎn)，常用于中小功率晶體管。

選刀要點(diǎn)

切片系統(tǒng)與刀片之間的協(xié)作是必要的，刀片在晶圓切片工藝優(yōu)化中起著主要的作用。金剛石尺寸、金剛石含量和粘結(jié)劑的類型，是決定刀片特性的三個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，決定著刀片的壽命和切削質(zhì)量，改變?nèi)魏我粋€(gè)這些參數(shù)都將直接影響刀片特性與性能。為一個(gè)給定的切片工藝選擇最佳的刀片需要在刀片壽命與切削質(zhì)量之間作出平衡。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡(jiǎn)稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導(dǎo)磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價(jià)值、追求夢(mèng)想的企業(yè)文化。

基于對(duì)應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計(jì)和磨削系統(tǒng)方法論的實(shí)際應(yīng)用，西斯特秉承先進(jìn)的磨削理念，踐行于半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

西斯特科技始終以先進(jìn)的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無(wú)限可能。