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向欣電子

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向欣電子文章

  • 固體氧化物燃料電池(SOFC)的基本組成2023-03-15 18:01

    單體燃料電池的主要組成部分有電解質(zhì)(electrolyte)、陽極(anode)、陰極(cathode)和連接體(interconnect)或電極分離器(bipolarseparator),如圖1.5所示。組成燃料電池的各組元材料在氧化和(或)還原氣氛中要有較好的穩(wěn)定性,包括化學穩(wěn)定、晶型穩(wěn)定和外形尺寸的穩(wěn)定等;彼此間的化學相容性;合適的電導性和相近的熱膨脹
    SOFC 電池 8160瀏覽量
  • 鋰電池基本知識及電池包阻燃耐溫保護涂層2023-03-15 18:00

    在做的設計和研發(fā)的產(chǎn)品中很多都涉及到鋰電知識,估計大家對于鋰電的了解多數(shù)還停留在體積小,能量大,說不定還會爆炸的印象中。今天為大家?guī)淼匿囯姵氐幕A知識分享,希望能有所收獲。內(nèi)容分為三個部分,幾種可充電電池的對比、鋰電池簡介和鋰電池爆炸的原因以及防護措施。一、可充電電池的對比可充電電池常見的有三種:鉛酸電池、鎳鎘鎳氫電池、鋰離子電池。我們對比這三種電池,首先
    電池 鋰電池 6883瀏覽量
  • 耐超高溫1100C 阻燃防火涂層對比測試結(jié)果2023-03-15 17:59

    聚硅氮烷(PSZ)是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷(OPSZ)和過水聚硅氮烷(PHPS)兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能,在航空航天、半導體、光伏電池、耐高溫涂層、陶瓷材料、樹脂材料等領域
    材料 測試 2030瀏覽量
  • 向欣電子業(yè)務銷售及銷售助理 招聘啟事2023-03-15 17:58

    深圳市向欣電子科技有限公司成立于2012年,公司專注高端原材料整合,提供InnovativeBEST材料應用解決方案,為客戶創(chuàng)造最大價值。BEST(粘接、導電、密封、導熱)材料主要應用于電子消費、3C家電、人工智能和醫(yī)療設備等市場領域,5G、半導體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,公司持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務高端新市場客戶。隨著公司業(yè)務發(fā)展和產(chǎn)品線增加擴大的
    Best 材料 791瀏覽量
  • 蝕刻技術蝕刻工藝及蝕刻產(chǎn)品簡介2023-03-15 17:57

    關鍵詞:氫能源技術材料,耐高溫耐酸堿耐濕膠帶,高分子材料,高端膠粘劑引言:蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wetetching)和干蝕刻(dryetching)兩類。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之
    材料 蝕刻 8185瀏覽量
  • 微電子封裝熱界面材料研究綜述2023-03-02 17:54

    摘要:隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展,其發(fā)熱量急劇增大,熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力,其中封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑上的熱界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)便是熱管理中至關重要的環(huán)節(jié)。通過熱界面材料填充器件熱源和散熱單元之間的空
    封裝 材料 3262瀏覽量
  • 卡脖子技術材料---動力電池外殼耐高溫1800C 導熱絕緣UV快速固化無色透明保護涂層2023-03-02 17:54

    關鍵詞:卡脖子技術材料,半導體芯片,新能源,高分子材料,國產(chǎn)替代材料引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷(OPSZ)和過水聚硅氮烷(PHPS)兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高
    材料 電池 5089瀏覽量
  • 半導體芯片光刻制程工藝的關鍵步驟2023-03-02 17:53

    集成電路的制造過程中,有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻。正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能?,F(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephoreniepce在各種材料光照實驗以后,開始試圖復制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,不透光部分瀝
    半導體 芯片 3305瀏覽量
  • GaN功率器件應用可靠性增長研究2023-03-02 17:53

    GaN功率器件是雷達T/R組件或發(fā)射功放組件中的核心元器件,隨著器件的輸出功率和功率密度越來越高,器件的長期可靠性成為瓶頸。文章對雷達脈沖工作條件下GaN功率器件的失效機理進行了分析和研究,指出高漏源過沖電壓、柵源電壓的穩(wěn)定性以及GaN管芯的溝道溫度的高低是影響GaN功率器件長期應用可靠性的主要因素,同時給出了降低漏源過沖電壓、提高柵源電壓穩(wěn)定性以及改善Ga
    GaN 功率器件 2934瀏覽量
  • 超小尺寸低電阻替代PCB鈹銅彈片SMT鍍金導電硅膠彈片2023-03-02 17:52

    關鍵詞:SMT貼片,EMC,ESD,國產(chǎn)高端新材料導語:SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子,用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜,經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑,回彈性優(yōu)越,耐高溫,具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性,焊接強度較好,產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫
    pcb PCB smt 電阻 2172瀏覽量