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透波低介電絕緣高導(dǎo)熱氮化硼膜材墊片毫米波雷達的應(yīng)用2023-11-13 08:10
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顛覆傳統(tǒng)技術(shù)——帶著空調(diào)去旅行2023-11-09 08:10
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車規(guī)級TIM導(dǎo)熱新材料---無硅Silicone-free高導(dǎo)熱凝膠2023-11-07 08:10
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2023深圳---第四屆熱管理材料與技術(shù)大會2023-11-06 08:10
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中國龍頭企業(yè)對未來新材料應(yīng)用的方向2023-11-03 08:11
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激烈競爭市場車企的SIC/IGBT模塊布局介紹2023-10-31 08:10
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高端電子半導(dǎo)體封裝膠水介紹2023-10-27 08:10
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,電子封裝,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:近幾年,5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,拉動了我國半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是前不久華為mate60手機的技術(shù)突破,極大振奮了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將迎來更加高速的發(fā)展,而當(dāng)前,我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程正處于加速發(fā)展的歷史 -
IGBT/FRD/MOSFET功率器件模塊材料介紹2023-10-24 09:45
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傳感器賽道國產(chǎn)替代快速發(fā)展及MEMS芯片工藝介紹2023-10-23 08:10
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積層陶瓷電容器(MLCC)市場情況2023-10-22 08:10