向欣電子文章

• 半導體功率器件封裝結構熱設計綜述2023-04-18 09:37

  

  摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發(fā)展和進步，也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現出模塊化、多功能化和體積緊湊化的發(fā)展趨勢。為實現封裝器件低電感設計，器件封裝結構更加緊湊，而芯片電壓等級和封裝模塊的功率密度持續(xù)提高，給封裝絕緣和器件散熱帶來挑戰(zhàn)。在有限的

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• 半導體制程280C高溫耐酸堿PI基材雙面膠帶2023-04-18 09:37

  

  關鍵詞：聚酰亞胺，耐高溫雙面膠帶，半導體芯片材料，國產替代材料導語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬

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• 芯片半導體部件低溫快速固化環(huán)氧導電膠水2023-04-18 09:37

  

  關鍵詞：芯片半導體，導電膠水，膠粘劑（膠水），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變

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• 半導體IGBT功率器件封裝結構熱設計探討2023-04-18 09:36

  

  IGBT絕緣柵雙極型晶體管一簡介IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由（BipolarJunctionTransistor，BJT）雙極型三極管和絕緣柵型場效應管（MetalOxideSemiconductor，MOS）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有（Metal-Oxide-Semi

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• BYD刀片電池助力新儲能系統(tǒng)市場2023-04-14 16:04

  

  關鍵詞：刀鋒電池，儲能系統(tǒng)，技術創(chuàng)新，國貨精品引言：比亞迪2020年3月發(fā)布的電池產品：刀片電池（Thebladebattery）是比亞迪于2020年3月29日發(fā)布的電池產品。該電池采用磷酸鐵鋰技術，將首先搭載于“漢”車型。2020年3月29日，比亞迪正式發(fā)布刀片電池，該電池采用磷酸鐵鋰技術，將首先搭載于“漢”車型。2022年11月，比亞迪刀片電池巴士在新加

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• 國產替代：高磁導率電磁波抑制吸波材料2023-04-11 14:17

  

  關鍵詞：EMC,EMI,抑磁吸波,高端國產替代材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現散熱。5G時

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• 新能源汽車EV電池熱管理新型復合相變材料2023-04-11 14:17

  

  一、背景介紹傳統(tǒng)燃油汽車存在著高能耗、溫室氣體排放、發(fā)動機噪聲污染等問題，對環(huán)境影響很大。在能源短缺、環(huán)境污染嚴重的情況下，節(jié)約能源、減少排放，用清潔能源替代傳統(tǒng)化石燃料迫在眉睫。清潔能源（氫氣、高級醇類、甲烷等）和能量轉換器等常見的節(jié)能手段近些年都取得了很多研究成果。鋰能作為一種很有前途的儲能方式，也在逐步完善，逐漸在汽車行業(yè)占據重要地位。鋰電儲能具有能量

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• 引領全球動力電池重回正道---BYD刀鋒電池2023-04-11 14:16

  

  關鍵詞：BYD刀鋒電池，技術創(chuàng)新引領全球，國貨精品引言：比亞迪2020年3月發(fā)布的電池產品：刀片電池（Thebladebattery）是比亞迪于2020年3月29日發(fā)布的電池產品。該電池采用磷酸鐵鋰技術，將首先搭載于“漢”車型。2020年3月29日，比亞迪正式發(fā)布刀片電池，該電池采用磷酸鐵鋰技術，將首先搭載于“漢”車型。2022年11月，比亞迪刀片電池巴士在

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• 高頻信號天線無損TIM散熱材料最佳選擇方案---BN氮化硼絕緣散熱膜2023-04-11 14:16

  

  01背景介紹目前、低成本、可擴展、性能優(yōu)良的二維材料/聚合物復合材料具有廣泛的應用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物復合材料具有改進的機械、電學和導熱性能，并且已經商業(yè)化用于電磁屏蔽、功能性涂料和橡膠輪胎。此外目前科技進步飛速，對于熱管理材料的導熱性能提出了越來越高的要求。因此，制備出具有良好物理性能的二維材料/聚合物基復合材料具有非常重要的意義，以便在

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• 耐高溫絕緣高導熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜2023-04-07 06:35

  

  關鍵詞：熱界面材料，PI聚酰亞胺，熱導率，復合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導致復合材料內部的熱量積累，嚴重影響設備的穩(wěn)定運行和使用壽命，如何實現電介質材料快速且高效的導熱散熱已成為影響電子設備發(fā)展的關鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導熱系數較低，限制了在電氣設備、智能電網等領域中的應用，發(fā)展新型高導熱聚酰亞胺電介質薄膜材料成為

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