博捷芯半導體文章

• 光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用2025-04-28 17:07

  

  國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實現(xiàn)多項技術(shù)突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新‌高精度切割‌國產(chǎn)設(shè)備通過微米級無膜切割技術(shù)實現(xiàn)‌1μm切割精度‌，定位精度達‌0.0001mm‌，滿足光模塊芯片對切割深度和邊緣平整度的嚴苛要求，尤其適用于Mini/MicroLED的MIP全自動切割場景‌。激光切割技術(shù)

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• 從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析2025-04-21 16:09

  

  劃片機分層劃切工藝介紹‌一、‌定義與核心原理‌分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制‌。二、‌工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)‌開槽劃切（首次切割）‌采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛

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• 精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景2025-04-14 16:40

  

  精密劃片機在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析：一、半導體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機（如BJX6366）可實現(xiàn)微米級切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應(yīng)力導致的性能下降。功率器件封裝：

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• 國產(chǎn)精密劃片機行業(yè)頭部品牌的技術(shù)突破2025-04-09 19:32

  

  國產(chǎn)精密劃片機頭部企業(yè)博捷芯的核心技術(shù)突破主要體現(xiàn)在以下領(lǐng)域：一、關(guān)鍵工藝突破‌切割精度提升‌實現(xiàn)微米級無膜切割技術(shù)，切割精度達1μm，設(shè)備定位精度達0.0001mm‌57，尤其在Mini/MicroLED領(lǐng)域首創(chuàng)MIP全自動切割解決方案，精準控制切割深度‌。‌自動化系統(tǒng)創(chuàng)新‌國內(nèi)首家推出全自動上下料系統(tǒng)，兼容天車、AGV等多種物料傳輸方式，支持工廠無人值守

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• 半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應(yīng)用2025-03-31 16:03

  

  半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特性：微米級精度與多維適配精度突破劃片機可實現(xiàn)微米級（甚至納米級）切割精度。例如博捷芯系列設(shè)備，在切割QFN封裝基板時，尺寸偏差可控制在30μm以下，預(yù)設(shè)切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無崩裂、無熱損傷。材料兼容性支

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• 集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選2025-03-22 18:38

  

  集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術(shù)的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來越廣泛。二、精密

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• 探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關(guān)鍵作用2025-03-13 16:17

  

  MEMS傳感器晶圓劃片機技術(shù)特點與應(yīng)用分析MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關(guān)技術(shù)特點、工藝難點及國產(chǎn)化進展的綜合分析：一、技術(shù)特點與核心參數(shù)‌高精度與低損傷‌采用精密機械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，實現(xiàn)微米級甚至納米級切割精度，確保MEMS傳感器芯片結(jié)構(gòu)的完整性‌。通過優(yōu)化切割

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• 高精度晶圓劃片機切割解決方案2025-03-11 17:27

  

  高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù)‌雙軸協(xié)同與高精度運動系統(tǒng)‌雙工位同步切割技術(shù)通過獨立雙軸運行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達±1μm‌。采用進口直線電機與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，結(jié)合實時反饋算法，確保切割路徑的納米級重復精

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• 【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導體切割高效解決方案 | 精準穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍2025-03-07 15:25

  

  行業(yè)痛點：半導體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導體、LED、集成電路行業(yè)對精細化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博捷芯12寸雙軸全自動劃片機，專為高精度、高效率切割場景設(shè)計，助企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸！博捷芯12寸雙軸全自動劃片機核心優(yōu)勢1.雙軸協(xié)同，效率倍增雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨立運行，切割效率較單軸提升

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• 聚焦：國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用2025-02-26 16:36

  

  國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費電子領(lǐng)域手機芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導體劃片機憑借高精度切割能力，能在僅幾十微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準切割，確保芯片尺寸精準、邊緣光滑，滿足手機輕薄化需求的同時，保障處理器高性能運行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機的精

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