博捷芯半導體文章

• 劃片機：半導體生產(chǎn)的必備設(shè)備2023-10-07 16:11

  

  劃片機是半導體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準備。隨著國內(nèi)半導體生產(chǎn)能力的提高，劃片機市場的需求也在逐漸增加。在市場定位上，劃片機可以應(yīng)用于半導體芯片和其他微電子器件的制造過程中。具體來說，在半導體行業(yè)中，劃片機主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機市場中，2020年市場規(guī)模達到了

  劃片機 半導體 設(shè)備 2000瀏覽量

• 劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備2023-09-26 16:32

  

  劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備。在電子行業(yè)中，劃片機廣泛應(yīng)用于半導體器件、LED芯片、功率器件等多個領(lǐng)域。通過劃片機，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來，以便進一步的使用和加工。半導體芯片是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心部件，其制造過程涉及到多個復雜步驟，包括切割、磨削、清洗等。劃片機是半導體制造過程中重要的切割設(shè)備之一，其作用是將半導體芯

  劃片機 半導體 芯片 1475瀏覽量

• 半導體劃片機工藝應(yīng)用2023-09-18 17:06

  

  半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續(xù)的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應(yīng)用包括但不限于半導體材料、太陽能電池、半導體器件、光學器件等。封裝劃片：在半導體封裝過程中，需要對封裝材料進行

  劃片機 制造 半導體 1505瀏覽量

• 劃片機實現(xiàn)裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作2023-09-07 15:41

  

  劃片機是一種用于切割和分離材料的設(shè)備，通常用于光學和醫(yī)療、IC、QFN、DFN、半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等行業(yè)。劃片機可以實現(xiàn)從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。以下是劃片機實現(xiàn)這些操作的步驟：裝片：將待切割的材料放置在劃片機的載物臺上。載物臺通常具有真空吸附功能，可以將材料牢固地

  劃片機 材料 自動化 設(shè)備 1473瀏覽量

• 精密劃片機行業(yè)發(fā)展趨勢2023-08-01 15:58

  

  精密劃片機行業(yè)的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面：高精度、高效率的切割技術(shù)：隨著半導體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來越高。因此，行業(yè)將繼續(xù)推動切割技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，以提高劃片效率和精度。自動化和智能化：隨著工業(yè)自動化的不斷推進，精密劃片機行業(yè)也將進一步實現(xiàn)自動化和智能化。通過采用機器視覺技術(shù)、智能算法等手段，實現(xiàn)自動識別、自動調(diào)整、自動控制等功能

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• QFN、DFN封裝工藝中，劃片機是實現(xiàn)精密切割的關(guān)鍵設(shè)備之一2023-07-24 09:30

  

  QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個步驟：芯片切割：使用劃片機等設(shè)備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進行連接。模封加工：將雙框架芯片封裝

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• 劃片機的作用將晶圓分割成獨立的芯片2023-07-19 16:19

  

  劃片機是將晶圓分割成獨立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導體制造過程中，晶圓劃片機用于將整個晶圓切割成單個的芯片，這個過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機通常采用精密的機械傳動系統(tǒng)、高精度的切割刀具和先進的控制系統(tǒng)，以確保劃切的質(zhì)量和效率。在劃切過程中，首先需要對晶圓進行固定，通常采用吸盤或膠帶等工具將晶圓牢固地固定在劃片機的工作臺上。然后，機械手臂通過

  劃片機 晶圓 芯片 1911瀏覽量

• 博捷芯劃片機的技術(shù)分解2023-07-17 15:17

  

  劃片機是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動刀片與工件接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來。在劃片機中，主軸類型有兩種，分別是直流主軸和交流主軸。直流主軸采用軸向強迫通風冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果，主要采用晶體管脈寬調(diào)制

  劃片機 晶圓 1032瀏覽量

• 劃片機之半導體MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及砂輪切割工藝2023-07-06 16:00

  

  對于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù)，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術(shù)，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar）工藝：這種工藝使用氧化物緩沖層來增強芯片和基板之間的附著力，可以實現(xiàn)更高的穩(wěn)定性和可靠性。0CRD（Oxide-BufferedCuInGaZn/Sapph）工

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• 【博捷芯】國產(chǎn)劃片機開創(chuàng)了半導體芯片切割的新工藝時代2023-07-03 17:51

  

  國產(chǎn)劃片機確實開創(chuàng)了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設(shè)備，它是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。在過去，劃片機技術(shù)一直被國外廠商所壟斷，國內(nèi)半導體制造企業(yè)不得不依賴進口設(shè)備。然而，隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)劃片機技術(shù)也在不斷提高。近年來，國內(nèi)涌現(xiàn)出了一批具備自主創(chuàng)新能力的劃片機制造商，如深圳博捷芯等等。這些企業(yè)通過自主

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