博捷芯半導體文章

• 劃片機的作用將晶圓分割成獨立的芯片2023-07-19 16:19

  

  劃片機是將晶圓分割成獨立芯片的關(guān)鍵設備之一。在半導體制造過程中，晶圓劃片機用于將整個晶圓切割成單個的芯片，這個過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機通常采用精密的機械傳動系統(tǒng)、高精度的切割刀具和先進的控制系統(tǒng)，以確保劃切的質(zhì)量和效率。在劃切過程中，首先需要對晶圓進行固定，通常采用吸盤或膠帶等工具將晶圓牢固地固定在劃片機的工作臺上。然后，機械手臂通過

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• 博捷芯劃片機的技術(shù)分解2023-07-17 15:17

  

  劃片機是一種切割設備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動刀片與工件接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來。在劃片機中，主軸類型有兩種，分別是直流主軸和交流主軸。直流主軸采用軸向強迫通風冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果，主要采用晶體管脈寬調(diào)制

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• 劃片機之半導體MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及砂輪切割工藝2023-07-06 16:00

  

  對于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù)，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術(shù)，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar）工藝：這種工藝使用氧化物緩沖層來增強芯片和基板之間的附著力，可以實現(xiàn)更高的穩(wěn)定性和可靠性。0CRD（Oxide-BufferedCuInGaZn/Sapph）工

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• 【博捷芯】國產(chǎn)劃片機開創(chuàng)了半導體芯片切割的新工藝時代2023-07-03 17:51

  

  國產(chǎn)劃片機確實開創(chuàng)了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備，它是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。在過去，劃片機技術(shù)一直被國外廠商所壟斷，國內(nèi)半導體制造企業(yè)不得不依賴進口設備。然而，隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)劃片機技術(shù)也在不斷提高。近年來，國內(nèi)涌現(xiàn)出了一批具備自主創(chuàng)新能力的劃片機制造商，如深圳博捷芯等等。這些企業(yè)通過自主

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• 博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應用2023-06-27 15:30

  

  QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體上的引腳通過焊線進行連接。包封：將芯片和引腳包裹在絕緣材料中，保證可靠性和穩(wěn)定性。電鍍：在引腳上進行電鍍，增加導電性和耐腐蝕性。打印：在殼體表面打印型號和規(guī)格等信

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• 國產(chǎn)劃片機優(yōu)選博捷芯精密切割，多功能自動化程度高2023-06-20 16:38

  

  博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設備具有以下優(yōu)勢：1.設備精準度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設備、加工耗材、設備保養(yǎng)維護）6.環(huán)境要求低（普通千級無塵車間）7.操作簡單易懂易上手（對

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• 博捷芯：MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)2023-06-16 17:22

  

  MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)如下：MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態(tài)范圍（HDR）的優(yōu)勢。MiniLED背光可結(jié)合LocalDimming技術(shù)，帶來更好的視覺體驗。MiniLED直顯：MiniLED直顯是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單

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• 博捷芯劃片機半導體封裝的作用、工藝及演變2023-06-09 11:44

  

  半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現(xiàn)。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設備。劃片工藝有兩種主要方法：劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對晶圓進行切割，而鋸片分離則使用鋸片對晶圓

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• 高精密切割加工，博捷芯劃片機2023-06-08 09:06

  

  博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設備。它適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設備可用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等行業(yè)。博捷芯劃片機具有精準度高、兼容性強和成本效益高的特點。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道

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• 博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案2023-06-05 09:59

  

  晶圓切割是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)半導體劃片機可以提升晶圓的切割速度和切割精度。通過不斷研發(fā)創(chuàng)新，博捷芯半導體劃片機能夠高效地切割各種材料，從而縮短加工時間，提高生產(chǎn)效率。其次，在切割質(zhì)量方面，國產(chǎn)半

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