chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

攻克存儲芯片制造瓶頸:高精度晶圓切割機助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

博捷芯半導體 ? 2025-08-08 15:38 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

在存儲芯片(DRAM/NAND)制造中,晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片(Die)的關鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變?。ㄓ绕鋵τ诟呷萘?D NAND),傳統(tǒng)劃片工藝帶來的崩邊、裂紋、應力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一?,F(xiàn)代高精度晶圓切割機通過一系列技術創(chuàng)新,有效應對這些挑戰(zhàn),成為推動存儲芯片產(chǎn)能躍升的關鍵力量。

wKgZO2hJZ6qAYes2AAFgurpoB4M94.jpeg

核心瓶頸:晶圓劃片面臨的嚴峻挑戰(zhàn))

1. 微型化與高密度:DRAM單元和3D NAND堆疊結構導致芯片尺寸微小,切割道寬度被壓縮至極窄(如30-50微米)。要求劃片位置精度極高,避免切傷芯片電路。

2. 超薄晶圓的脆弱性: 為容納更多堆疊層,3D NAND晶圓在劃片前需減薄至100微米以下(甚至<50微米)。超薄晶圓剛性極低,對切割應力異常敏感,極易產(chǎn)生裂紋、崩邊、分層甚至碎裂。

3. 材料與結構復雜性: 存儲芯片可能包含多層薄膜、金屬互連、低k介質(zhì)等,其機械性能和粘附強度各異,增加了切割過程中產(chǎn)生分層或損傷的風險。

4. 產(chǎn)能壓力:12英寸晶圓包含數(shù)千至上萬顆芯片。劃片速度、設備穩(wěn)定性和稼動率(OEE)直接影響整體生產(chǎn)效率和產(chǎn)能。

5. 良率殺手:劃片產(chǎn)生的微裂紋、崩邊、污染是導致后續(xù)封裝失效或早期產(chǎn)品失效的主要原因之一,直接拉低最終良率。

高精度切割機如何突破瓶頸?(聚焦刀片切割技術創(chuàng)新)

現(xiàn)代高精度切割機通過以下關鍵技術,顯著提升了對超薄、高密度DRAM/NAND晶圓的切割能力和效率:

1. 亞微米級超高精度運動與對準:

納米級運動平臺:采用高性能直線電機、空氣軸承和精密反饋系統(tǒng),實現(xiàn)切割路徑的亞微米級定位精度和重復定位精度。

先進視覺系統(tǒng):配備高分辨率光學系統(tǒng)和智能圖像處理算法,即使在極窄切割道上也能精準識別對準標記,確保刀片精確切入預定位置,避免切傷芯片。

實時動態(tài)補償:對晶圓翹曲、切割熱變形等進行實時測量與補償,保證全程切割精度。

2. 超薄金剛石刀片與精密主軸技術:

極薄刀片:使用厚度僅為15-25微米(甚至更?。┑母咂焚|(zhì)金剛石刀片。更薄的刀片意味著更小的切口寬度(Kerf Loss),允許設計更窄的切割道,顯著提高單晶圓有效芯片產(chǎn)出數(shù)量(直接提升產(chǎn)能)。

刀片優(yōu)化: 針對不同材料(硅、化合物、低k介質(zhì)等)和晶圓厚度,優(yōu)化刀片金剛石顆粒度、結合劑和刃口形狀,平衡切割效率、壽命和邊緣質(zhì)量。

超高轉速精密主軸:采用空氣軸承或混合軸承主軸,轉速可達60, 000 RPM 甚至更高。具備極高的剛性和旋轉精度,最大限度減少徑向跳動和振動,這是獲得光滑切割面和減少崩邊的關鍵。

主動溫控主軸:精密控制主軸溫度,防止熱膨脹影響切割精度。

3. 切割工藝優(yōu)化與智能控制:

DBG:這是高精度切割機處理超薄晶圓的核心工藝!

步驟1(劃片):在晶圓正面、減薄前(此時晶圓較厚,強度高),使用切割機進行精確的、部分深度的切割(通常切割深度為最終芯片厚度的1/3到1/2),形成預設的溝槽。

步驟2(背面減薄):將晶圓翻轉,進行背面研磨減薄,直至溝槽深度暴露出來,芯片自然分離。

核心優(yōu)勢:

避免超薄狀態(tài)切割:最脆弱的超薄狀態(tài)是在背面研磨后,此時芯片已通過正面預切溝槽實現(xiàn)分離,無需在超薄狀態(tài)下進行機械切割,從根本上規(guī)避了超薄晶圓易碎的問題。

大幅減少崩邊和應力:切割發(fā)生在較厚的晶圓上,應力更易控制,崩邊主要產(chǎn)生在強度較高的正面,且被限制在溝槽內(nèi),不會影響芯片有效區(qū)域。

提升良率:是提升超薄存儲芯片劃片良率的主流技術。

自適應切割參數(shù):根據(jù)晶圓厚度、材料特性、切割位置(邊緣更易崩邊)實時動態(tài)調(diào)整切割速度、進刀速度、切割深度、冷卻液流量等參數(shù),優(yōu)化切割質(zhì)量。

高級振動控制:采用主動/被動減振系統(tǒng)、高剛性機臺設計,有效隔離外部和內(nèi)部振動,確保切割過程穩(wěn)定,提升邊緣質(zhì)量和精度。

4. 高產(chǎn)能與自動化集成:

高速切割:優(yōu)化的運動控制、高剛性主軸和先進刀片技術允許更高的切割速度。

多主軸系統(tǒng): 一臺切割機可配備多個獨立控制的切割主軸,同時進行多條切割道的作業(yè),成倍提升單位時間產(chǎn)能,尤其適合大尺寸(12英寸)、高芯片數(shù)量的DRAM/NAND晶圓。

集成自動化:無縫對接研磨機、清洗機、晶圓環(huán)貼膜/解膜設備、檢測設備及物料搬運系統(tǒng),實現(xiàn)全自動化的晶圓后道處理線,減少人工操作和晶圓等待時間,最大化設備利用率和整體生產(chǎn)效率。

對DRAM/NAND產(chǎn)能躍升的直接貢獻

1. 顯著提升劃片良率:通過DBG工藝、超高精度控制、超薄刀片和振動抑制,有效消除或大幅減少切割崩邊、裂紋和分層,直接降低因劃片環(huán)節(jié)導致的芯片失效,提升最終封裝良品率。良率提升是最直接的產(chǎn)能增益。

2. 增加單晶圓有效芯片產(chǎn)出:

更窄切割道:超薄金剛石刀片實現(xiàn)的極小切口寬度,允許設計更窄的切割道,在同樣面積的晶圓上布局更多芯片。

更小崩邊:高精度控制減少的崩邊尺寸,意味著芯片有效面積的損失更小,合格芯片數(shù)量增加。

3. 提高切割效率與設備產(chǎn)能:

高速切割與多主軸并行:大幅縮短單張晶圓的切割時間。

高自動化與高OEE: 減少換刀、校準、上下料等非生產(chǎn)時間,提升設備綜合利用率,實現(xiàn)單位時間內(nèi)處理更多晶圓。

4. 賦能超薄高密度存儲芯片量產(chǎn):DBG工藝與高精度設備的結合,是當前實現(xiàn)超?。?100um)3D NAND晶圓穩(wěn)定、高良率量產(chǎn)的關鍵技術保障。

5. 降低綜合制造成本:良率提升、單晶圓產(chǎn)出芯片增加、生產(chǎn)效率提高,共同攤薄了單顆存儲芯片的制造成本。

結論

高精度晶圓切割機,特別是結合了DBG(先劃后磨)工藝、超薄金剛石刀片、納米級運動控制、高剛性低振動主軸以及多主軸并行切割/高自動化等技術的先進設備,是突破當前DRAM和NAND閃存制造中晶圓分割瓶頸的核心利器。它通過在較厚晶圓上進行精密預切(DBG)規(guī)避超薄切割風險、利用極窄切口提升晶圓利用率、以高精度高穩(wěn)定性保證切割質(zhì)量、并通過高速高效提升生產(chǎn)節(jié)拍,直接且顯著地提升了存儲芯片的良率、單晶圓產(chǎn)出和整體產(chǎn)能,為滿足全球不斷增長的存儲需求提供了堅實的后道制造基礎。隨著存儲芯片持續(xù)向更小尺寸、更高堆疊演進,高精度切割機的技術創(chuàng)新將繼續(xù)扮演至關重要的角色。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 晶圓
    +關注

    關注

    53

    文章

    5291

    瀏覽量

    131096
  • 劃片機
    +關注

    關注

    0

    文章

    180

    瀏覽量

    11609
  • 存儲芯片
    +關注

    關注

    11

    文章

    966

    瀏覽量

    44550
  • 博捷芯
    +關注

    關注

    0

    文章

    44

    瀏覽量

    257
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    半導體行業(yè)案例:切割工藝后的質(zhì)量監(jiān)控

    切割,作為半導體工藝流程中至關重要的一環(huán),不僅決定了芯片的物理形態(tài),更是影響其性能和可靠性的關鍵因素。傳統(tǒng)的切割工藝已逐漸無法滿足日益嚴
    的頭像 發(fā)表于 08-05 17:53 ?544次閱讀
    半導體行業(yè)案例:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>切割</b>工藝后的質(zhì)量監(jiān)控

    切割液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與 TTV 預測模型的協(xié)同構建

    與技術參考。 引言 在半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當下,超薄切割工藝的精度要求不斷提升, TTV
    的頭像 發(fā)表于 07-31 10:27 ?240次閱讀
    <b class='flag-5'>切割</b>液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b> TTV 預測模型的協(xié)同構建

    劃片機在生物芯片制造中的高精度切割解決方案

    劃片機(DicingSaw)在生物芯片制造中扮演著至關重要的角色,尤其是在實現(xiàn)高精度切割
    的頭像 發(fā)表于 07-28 16:10 ?391次閱讀
    劃片機在生物<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>中的<b class='flag-5'>高精度</b><b class='flag-5'>切割</b>解決方案

    半導體存儲芯片核心解析

    CPU、內(nèi)存和加速器,可能改變內(nèi)存池化、共享的架構。 國產(chǎn)化:中國在存儲芯片領域(尤其是DRAMNAND)投入巨大,長江存儲NAND
    發(fā)表于 06-24 09:09

    迅鐳激光推出全新一代GI系列超高速激光切割機

    在金屬加工日益追求極致效率的今天,真正的“快”不僅是速度的突破,更是系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化的巔峰體現(xiàn)。迅鐳激光全新一代GI系列超高速激光切割機,以3.0g超高加速度、卓越精度和智能設計,攻克超高速切割
    的頭像 發(fā)表于 06-06 16:50 ?878次閱讀

    劃片機在存儲芯片制造中的應用

    應用和技術細節(jié):1.劃片機的基本作用切割:將完成光刻、蝕刻等工藝的切割成獨立的
    的頭像 發(fā)表于 06-03 18:11 ?542次閱讀
    劃片機在<b class='flag-5'>存儲芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>中的應用

    LGK一40型空氣等離子弧切割機電氣原理圖

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LGK一40型空氣等離子弧切割機電氣原理圖.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 03-21 16:30 ?3次下載

    高精度劃片機切割解決方案

    高精度劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度
    的頭像 發(fā)表于 03-11 17:27 ?578次閱讀
    <b class='flag-5'>高精度</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>劃片機<b class='flag-5'>切割</b>解決方案

    切割的定義和功能

    Dicing 是指將制造完成的(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從到獨立
    的頭像 發(fā)表于 02-11 14:28 ?2123次閱讀

    切割機在氧化鋯材料高精度劃切中的應用

    切割機在氧化鋯中的劃切應用主要體現(xiàn)在利用切割機配備的精密刀具和控制系統(tǒng),對氧化鋯材料進行
    的頭像 發(fā)表于 12-17 17:51 ?1030次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>切割機</b>在氧化鋯材料<b class='flag-5'>高精度</b>劃切中的應用

    切割機床數(shù)據(jù)采集到MES平臺解決方案

    隨著制造行業(yè)的快速發(fā)展,企業(yè)對生產(chǎn)過程的數(shù)字化、智能化要求日益提高。線切割機床作為重要的加工設備,在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生了大量的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)對于優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本具有重要意義
    的頭像 發(fā)表于 12-17 13:35 ?877次閱讀

    劃片機在存儲芯片切割中的應用優(yōu)勢

    劃片機在存儲芯片切割領域扮演著至關重要的角色,它利用先進的切割技術,確保存儲芯片切割過程中保持高精度
    的頭像 發(fā)表于 12-11 16:46 ?929次閱讀
    劃片機在<b class='flag-5'>存儲芯片</b><b class='flag-5'>切割</b>中的應用優(yōu)勢

    精準切割,高效生產(chǎn):高硼硅玻璃精密劃片切割機介紹

    高硼硅玻璃精密劃片切割機是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設備,其能夠實現(xiàn)高精度的劃片和切割操作。以下是對高硼硅玻璃精密劃片切割機的詳細介紹:一、工作原理高硼硅玻璃精密劃片
    的頭像 發(fā)表于 11-26 16:54 ?1055次閱讀
    精準<b class='flag-5'>切割</b>,高效生產(chǎn):高硼硅玻璃精密劃片<b class='flag-5'>切割機</b>介紹

    一文帶你了解什么是SD NAND存儲芯片

    的市場份額,有著不可取代的地位。   隨著芯片的發(fā)展存儲芯片的趨勢也開始不甘落后,有著越來越多的新型的芯片問世,這里就要提起SD NAND芯片
    發(fā)表于 11-13 15:20