劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機(jī)市場的需求也在逐漸增加。

在市場定位上，劃片機(jī)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他微電子器件的制造過程中。具體來說，在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機(jī)主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機(jī)市場中，2020年市場規(guī)模達(dá)到了17億美元，預(yù)計到2029年將達(dá)到25億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為5.4%。其中，砂輪劃片機(jī)占有較大市場份額，約51%。

在中國，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，劃片機(jī)市場的需求也在逐漸增加。國內(nèi)劃片機(jī)廠商博捷芯半導(dǎo)體在市場上逐漸取得了一定的份額。此外，在封裝設(shè)備市場中，貼片機(jī)、劃片機(jī)和引線機(jī)在封裝設(shè)備市場的市場份額分別為30%、28%和23%，這也表明了劃片機(jī)在封裝設(shè)備市場中的重要地位。

因此，劃片機(jī)在國內(nèi)市場上的定位主要是滿足國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高需求，以及逐漸擴(kuò)大的國內(nèi)外市場需求。