博捷芯半導(dǎo)體文章

• 陸芯半導(dǎo)體切割機(jī)：精密劃片機(jī)維護(hù)及保養(yǎng)2022-06-13 09:25

  

  精密劃片機(jī)是一種高精密設(shè)備，精度的穩(wěn)定性、使用的安全性及可靠性都與工作的環(huán)境、維護(hù)保養(yǎng)息息相關(guān)。

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• 晶圓切割機(jī)：硬脆材料劃片機(jī)的工藝參數(shù)研究！2022-05-30 08:57

  

  硬脆材料劃片的實(shí)現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來(lái)實(shí)現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機(jī)理的基礎(chǔ)上，作為設(shè)備制造廠家對(duì)硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對(duì)工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化，能夠支持設(shè)備及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。砂輪劃片機(jī)的劃片質(zhì)量和劃片效率，與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關(guān)系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊

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• 陸芯半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)行業(yè)介紹及切割工藝2022-05-26 11:30

  

  一、精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢(shì)。從19世紀(jì)60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機(jī)，到1968年英國(guó)LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機(jī)采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到后續(xù)的

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• 陸芯精密晶圓劃片機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”2022-05-18 13:46

  

  陸芯精密晶圓劃片機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過(guò)磨砂處理后，切割成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備的過(guò)程。晶圓切割機(jī)首先要進(jìn)行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學(xué)污染的部分，減少晶圓厚度；在進(jìn)行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過(guò)程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨

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• 陸芯精密劃片機(jī)對(duì)高精度和高效率劃切技術(shù)研究2022-05-17 10:11

  

  隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發(fā)展。為滿足裝置輕薄、低功耗設(shè)計(jì)需求，晶圓厚度越來(lái)越薄、晶圓尺寸越來(lái)越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進(jìn)一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對(duì)

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• 陸芯精密劃片機(jī):IC晶圓劃片的封裝工藝流程2022-05-12 13:44

  

  集成電路從電子管到超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展，IC集成度越高，伴隨對(duì)封裝技術(shù)的要求也是越發(fā)的精細(xì)化。劃片機(jī)是IC封裝生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個(gè)個(gè)晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構(gòu)成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Waf

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• 國(guó)產(chǎn)芯片切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化！填補(bǔ)我國(guó)在切割領(lǐng)域的空白2022-05-04 10:20

  

  國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備破冰，可支持5nm現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上，但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種？不是，還有一個(gè)同樣重要的環(huán)節(jié)，就是封測(cè)，而封測(cè)的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？有必要知道芯片是怎么生產(chǎn)的。第一，通過(guò)提純石英砂，可以得到冶金級(jí)的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來(lái)，把芯片電路刻在晶圓上，然后進(jìn)入第三步封裝測(cè)試。封測(cè)首

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• 晶圓劃片機(jī)：晶圓封測(cè)切割精密加工類設(shè)備2022-04-29 14:21

  

  半導(dǎo)體基材關(guān)鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機(jī)是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導(dǎo)體晶片、EMC導(dǎo)線架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導(dǎo)體晶片切割機(jī)主要用于封裝環(huán)節(jié)，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個(gè)一個(gè)晶片顆粒的設(shè)備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密劃片機(jī)目前以砂輪機(jī)械切割為主，激光

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• 陸芯精密切割——精密劃片機(jī)的切割刀如何選用？2022-04-25 11:14

  

  精密劃片機(jī)的切割刀如何選用？劃片刀采用獨(dú)特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對(duì)各種硬脆材料進(jìn)行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，使劃片刀具有卓越的切削性能和超長(zhǎng)的使用壽命。采用先進(jìn)的制造工藝對(duì)金剛石磨料的濃度和結(jié)合劑的控制，有效降低了切割時(shí)材料崩邊發(fā)生的概率。刀片切割應(yīng)用領(lǐng)域：硬刀—半導(dǎo)體晶圓等硅材料軟刀—LED封裝材料、壓電陶瓷等材

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• 陸芯精密切割機(jī)解說(shuō)UVLED解膠機(jī)在晶圓芯片行業(yè)的應(yīng)用及原理2022-04-20 13:53

  

  UVLED解膠機(jī)是用來(lái)解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結(jié)的全自動(dòng)解膠設(shè)備。許多晶圓半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中，需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來(lái)，然后進(jìn)行劃片加工處理，最后通過(guò)UVLED光源對(duì)固定好的晶圓切片進(jìn)行照射，使晶元切片上的UV膠膜發(fā)生硬化，從而降低與切割膜膠帶之間的粘性，從而達(dá)到輕松將膠帶從晶圓切片上取下來(lái)，UVLED解膠機(jī)完美的解決了晶圓行業(yè)、玻璃制品和陶瓷切割上的解膠工序。UVLED解膠機(jī)采

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