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一文帶你了解聚焦離子束(FIB)2025-01-14 12:04
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激光雷達(dá)光電組件的AEC-Q102認(rèn)證:保障自動(dòng)駕駛硬件的可靠性與品質(zhì)2025-01-14 12:02
自動(dòng)駕駛的發(fā)展與激光雷達(dá)的作用由于目前5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用,自動(dòng)駕駛技術(shù)正逐步從理論走向?qū)嶋H應(yīng)用。在這一轉(zhuǎn)型過程中,激光雷達(dá)(LiDAR)作為一種高精度、高適應(yīng)性和強(qiáng)大的環(huán)境感知能力的傳感器,已經(jīng)成為自動(dòng)駕駛技術(shù)中不可或缺的核心組件。市場研究預(yù)測,到2025年,全球激光雷達(dá)市場規(guī)模將達(dá)到135.4億美元,這一數(shù)字不僅顯示了激光雷達(dá)技術(shù)的市場潛力,也反映了其在自 -
LED失效分析重要手段——光熱分布檢測2025-01-14 12:01
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一文帶你讀懂EBSD2025-01-14 12:00
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PCB線路板離子污染度的檢測技術(shù)與報(bào)告規(guī)范2025-01-14 11:58
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漏電起痕試驗(yàn)2025-01-13 11:20
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電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)與其它衍射分析方法的對比2025-01-13 11:19
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2024年環(huán)保法規(guī)關(guān)鍵動(dòng)態(tài)回顧與分析2025-01-13 11:18
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破壞性物理分析(DPA)技術(shù)在元器件中的應(yīng)用2025-01-10 11:03
在現(xiàn)代電子元器件的生產(chǎn)加工過程中,破壞性物理分析(DPA)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。DPA技術(shù)通過對元器件進(jìn)行解剖和分析,能夠深入揭示其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與材料特性,從而對生產(chǎn)過程進(jìn)行有效監(jiān)控,確保關(guān)鍵工藝的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。電子元器件破壞性分析電子元器件破壞性物理分析,簡稱DPA,是一種用于評估電子元器件功能狀態(tài)和質(zhì)量水平的分析方法。它通過物理手段對元器件進(jìn)行解剖,分析 -
聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢2025-01-10 11:01