電子背散射衍射（Electron Backscatter Diffraction，簡稱EBSD）技術(shù)是一種基于掃描電子顯微鏡（SEM）的顯微分析技術(shù)，它能夠提供材料微觀結(jié)構(gòu)的詳細信息，包括晶體取向、晶體結(jié)構(gòu)、晶界特征等。EBSD技術(shù)在材料科學領(lǐng)域具有廣泛的應用，如相鑒定、晶體取向分析、織構(gòu)分析、晶界特征研究等。

SEM原理：EBSD技術(shù)的基石

掃描電子顯微鏡（SEM）作為EBSD技術(shù)的根基，其工作原理在于電子束與樣品的相互作用。當高能電子束轟擊樣品表面，會激發(fā)樣品原子釋放出能量較低的二次電子。這些二次電子主要源自樣品表面5~10nm的深度區(qū)域，對表面形貌極為敏感，因此能精準呈現(xiàn)樣品表面的微觀輪廓。二次電子的能量通常不超過50eV，且與原子序數(shù)關(guān)聯(lián)不大，故在成分分析方面并不適用。SEM的分辨率，即二次電子分辨率，可達到50-100埃，為觀察樣品表面細節(jié)提供了有力支持。

除了二次電子，電子束與樣品相互作用還會產(chǎn)生背散射電子。當入射電子未與原子核外電子相撞，而是直接撞擊原子核并被反彈時，便形成了背散射電子。背散射電子的產(chǎn)生與原子序數(shù)密切相關(guān)，原子序數(shù)越大，反彈入射電子的概率越高，信號強度也越強。在背散射電子成像中，原子序數(shù)較大的區(qū)域因背散射電子信號更強，在圖像上會顯得更亮，從而可用于分析樣品的化學成分分布情況。

EBSD關(guān)鍵知識點詳解

1.EBSD技術(shù)概述

EBSD技術(shù)是在SEM的基礎(chǔ)上衍生而來，它借助電子束與樣品相互作用產(chǎn)生的背散射電子來獲取樣品的晶體學信息。電子束進入樣品后，部分電子因散射角較大而逃逸出樣品表面，形成背散射電子。金鑒實驗室的EBSD測試服務能夠精準獲取樣品的晶體取向和相信息，為材料的微觀結(jié)構(gòu)研究提供重要支持。這些背散射電子在離開樣品時，若與樣品的某個晶面族滿足布拉格衍射條件2dsinθ = λ，便會衍射形成兩個圓錐面，進而與接收屏交截產(chǎn)生菊池帶。每條菊池帶的中心線相當于晶面從樣品上電子散射點擴展后與接收屏的交截線，多根菊池帶組成的圖像即為電子背散射衍射花樣（EBSP）。EBSP經(jīng)CCD數(shù)碼相機數(shù)字化后傳送至計算機進行后續(xù)處理，值得注意的是，EBSP來源于樣品表面約幾十納米深度的薄層。

2.晶體學基礎(chǔ)要點

晶體學是EBSD技術(shù)的理論根基，涵蓋諸多核心概念。晶面族是晶體中原子排列完全相同的所有晶面，對分析晶體結(jié)構(gòu)極為關(guān)鍵，可將晶體視為某一晶面（族）按一定序列堆垛而成。晶向族則是晶體中因?qū)ΨQ關(guān)系等同的各組晶向的集合，用表示。晶帶是指空間點陣中所有平行于某一直線[uvw]的一組晶面{hkl}的組合，而晶帶定律描述了晶面(hkl)和其所屬晶帶[uvw]之間的關(guān)系：hu+kv+lw=0。晶體取向指的是樣品坐標軸與晶體坐標軸之間的相對位置關(guān)系，織構(gòu)則是多晶體中晶粒取向集中分布在某一或某些取向位置附近的現(xiàn)象。單晶極射赤面投影涉及晶面法線與球面相交的極點以及晶面擴展與投影球相交的極線或基圓，極圖與反極圖則呈現(xiàn)倒置關(guān)系，極圖用于已知晶面族的晶面位置求中心晶面及宏觀方向?qū)木颉?/p>

EBSD技術(shù)的多元應用

1.相鑒定

通過細致分析EBSP圖樣，能夠精準識別材料中的不同相，為材料的成分和結(jié)構(gòu)分析提供關(guān)鍵依據(jù)。

2.晶體取向分析

EBSD可精確提供晶體的取向信息，這對于深入理解材料的力學性能和加工行為有著至關(guān)重要的作用。準確掌握晶體取向，有助于預測材料在不同受力情況下的變形和斷裂行為，進而優(yōu)化材料的加工工藝和應用性能。

3.織構(gòu)分析

利用EBSD分析材料的織構(gòu)，對于控制材料的加工過程和提升材料性能具有重大意義。通過了解織構(gòu)的分布和演變，可以優(yōu)化材料的制備工藝，使材料在特定方向上具備更優(yōu)異的力學、物理和化學性能，滿足不同應用場景的需求。

4.晶界特征研究

EBSD能夠識別和分類不同類型的晶界，如大角晶界、小角晶界和孿晶界等。不同類型的晶界對材料的性能有著不同的影響，例如大角晶界通常具有較高的能量和較低的遷移率，而小角晶界則相對穩(wěn)定。通過研究晶界特征，可以深入了解材料的微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能之間的關(guān)系，為材料的設(shè)計和改性提供理論指導。

5.應力分析

分析EBSP圖樣中的晶格畸變，能夠有效評估材料中的應力狀態(tài)。應力的存在會導致晶格發(fā)生變形，進而影響EBSP圖樣的特征。通過對EBSP圖樣的精確分析，可以定量測量材料中的應力分布，為材料的力學性能評估和可靠性預測提供重要參考。

6.材料加工研究

在材料加工過程中，EBSD可用于研究微觀結(jié)構(gòu)的變化，如塑性變形、相變等。通過實時監(jiān)測加工過程中樣品的EBSD圖樣變化，可以深入了解加工工藝對材料微觀結(jié)構(gòu)的影響，從而優(yōu)化加工參數(shù)，提高材料的加工質(zhì)量和性能。

結(jié)語

EBSD技術(shù)憑借其強大的材料表征能力，在材料科學領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位。它能夠全方位、多維度地揭示材料微觀結(jié)構(gòu)的詳細信息，從晶體取向到織構(gòu)分布，從晶界特征到應力狀態(tài)，為材料的研究和應用提供了豐富的數(shù)據(jù)支持。