深圳瑞沃微半導(dǎo)體文章

• 封裝業(yè)“成本分水嶺”——瑞沃微CSP如何讓傳統(tǒng)、陶瓷封裝漸成 “前朝遺老”？2025-07-17 15:39

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，封裝技術(shù)作為連接芯片與應(yīng)用終端的關(guān)鍵紐帶，其每一次的革新都推動(dòng)著電子產(chǎn)品性能與形態(tài)的巨大飛躍。當(dāng)下，瑞沃微的CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在提升良率和量產(chǎn)成本方面展現(xiàn)出了突破傳統(tǒng)技術(shù)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，使其在眾多場(chǎng)景中漸成“前朝遺老”。傳統(tǒng)封裝技術(shù)，如BGA（球柵陣列封裝）、TSOP（薄小外形封裝）等，在長(zhǎng)期發(fā)展中形成了成熟體系，但隨著電子產(chǎn)品向小型化

  CSP 半導(dǎo)體 封裝 128瀏覽量

• 瑞沃微CSP封裝，光學(xué)優(yōu)勢(shì)大放異彩！2025-06-24 16:54

  

  瑞沃微CSP封裝光學(xué)技術(shù)憑借其極致小型化、高集成度、優(yōu)良電學(xué)性能和散熱性能，在照明、顯示及高端電子領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

  CSP封裝 光學(xué) 282瀏覽量

• 萬(wàn)“粽”一心，封裝共進(jìn)，瑞沃微半導(dǎo)體祝大家端午安康！2025-05-30 10:29

  

  端午濃情，科技賦能、瑞沃微半導(dǎo)體以“綢”的透明為線路萬(wàn)物，引千年“封裝”“芯”佳釀，同半導(dǎo)體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途，為端午注入科技溫度。

  CSP封裝 先進(jìn)封裝 157瀏覽量

• CSP封裝在LED、SI基IC等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)2025-05-16 11:26

  

  瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進(jìn)封裝高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)CSP（芯片級(jí)封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見(jiàn)解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，但也存在一定劣勢(shì)。

  CSP封裝 IC led 438瀏覽量

• 微光如刃炸裂美學(xué)：瑞沃微超細(xì)燈絲技術(shù)開(kāi)啟震撼新篇！2025-04-11 14:32

  

  在人類(lèi)追求光明的漫長(zhǎng)史詩(shī)中，燈絲的演變猶如一部微縮的科技進(jìn)化史。瑞沃微新品發(fā)布的“超細(xì)燈絲”，標(biāo)志著這場(chǎng)追逐已進(jìn)入納米尺度的精妙境界。這種直徑僅為頭發(fā)絲百分之一的燈絲，以其不可思議的纖細(xì)身姿，承載著照亮未來(lái)的重任。

  材料 燈絲 183瀏覽量

• 瑞沃微先進(jìn)封裝：突破摩爾定律枷鎖，助力半導(dǎo)體新飛躍2025-03-17 11:33

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無(wú)疑是一個(gè)重要的里程碑

  先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體 431瀏覽量

• 解鎖照明新境界，瑞沃微 CSP1111 以卓越性能引領(lǐng)未來(lái)2025-02-19 10:12

  

  在當(dāng)今照明技術(shù)不斷革新的時(shí)代，深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司推出一款室內(nèi)照明燈珠產(chǎn)品 —— CSP1111，可應(yīng)用在射燈、筒燈、商業(yè)照明等產(chǎn)品上。

  CSP封裝 led貼片 發(fā)光二極管 541瀏覽量

• 2025年電子元器件市場(chǎng)展望：瑞沃微深度剖析機(jī)遇與挑戰(zhàn)的前瞻預(yù)測(cè)2025-01-04 14:14

  

  2025年電子元器件市場(chǎng)既有機(jī)遇也有挑戰(zhàn)。瑞沃微將緊跟技術(shù)趨勢(shì)、持續(xù)創(chuàng)新、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展并注重綠色低碳發(fā)展，以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。同時(shí)，瑞沃微將積極應(yīng)對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力、技術(shù)壁壘與專(zhuān)利限制、成本與人才壓力等挑戰(zhàn)，努力提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，為未來(lái)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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• 先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后2024-12-03 13:49

  

  在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無(wú)載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后！

  AI 先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體 907瀏覽量

• 瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級(jí)封裝工藝2024-11-06 10:53

  

  在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級(jí)封裝技術(shù)，正是近年來(lái)備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，請(qǐng)跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級(jí)封裝工藝的奧秘。

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