五月初五的粽香里，飄蕩著中華民族千年不絕的工匠精神。作為半導(dǎo)體封裝高新技術(shù)企業(yè)，瑞沃微半導(dǎo)體以"精益求精"的先進(jìn)封裝態(tài)度，將端午文化中淬煉千年的匠心血脈注入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中。 當(dāng)龍舟競渡遇上先進(jìn)封裝，瑞沃微以15年以上的芯片、封裝行業(yè)從業(yè)背景，在先進(jìn)封裝行業(yè)全球首創(chuàng)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)，將新型封裝功率器件、異構(gòu)集成封裝、疊層封裝、2.5D/3D封裝、Mini/Microled背光、顯示等都凝聚到端午的千年匠心佳釀傳承里。

在這個傳統(tǒng)佳節(jié)，瑞沃微依然堅守"精工品質(zhì)"的初心，為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝國家高新技術(shù)企業(yè)的發(fā)展持續(xù)賦能。 近年來，半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷革新，先進(jìn)封裝技術(shù)成為后摩爾時代提升芯片性能與集成度的關(guān)鍵。以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）為代表的技術(shù)，正逐漸改變行業(yè)格局。FOWLP無需中介層或硅通孔，可實現(xiàn)小尺寸芯片的封裝異構(gòu)集成，在移動設(shè)備和可穿戴設(shè)備中取得巨大成功，并開始向高性能計算、自動駕駛等領(lǐng)域拓展。FOPLP則因更低成本、高面積利用率等優(yōu)勢，成為先進(jìn)封裝技術(shù)的后起之秀，吸引了臺積電、三星、長電科技等眾多廠商布局。

在市場需求的推動下，半導(dǎo)體封裝企業(yè)積極投入研發(fā)，擴大產(chǎn)能。像長電科技，明確表示有扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)儲備，并可提供從設(shè)計到生產(chǎn)的全流程服務(wù)，在算力芯片相關(guān)的大尺寸倒裝及晶圓級扇出型封裝上積累多年量產(chǎn)經(jīng)驗。通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入覆蓋扇出型封裝等關(guān)鍵技術(shù)，南通通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項目聚焦多層堆疊等封裝產(chǎn)品。華天科技大力發(fā)展SiP、FC、TSV等多種先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，F(xiàn)OPLP技術(shù)已通過客戶認(rèn)證。

端午佳節(jié)，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的從業(yè)者們雖不能與家人完全相伴，但他們?yōu)樾袠I(yè)發(fā)展付出的努力，如同端午的粽香，彌漫在整個行業(yè)中。他們以堅韌和拼搏，推動著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)著力量。

值此佳節(jié)，致敬所有堅守在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝一線的奮斗者，愿我們?nèi)绺偠升堉郯阃膮f(xié)力，萬“粽”一心，封裝共進(jìn)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的賽道上，以"創(chuàng)新封裝"破浪前行，瑞沃微半導(dǎo)體祝您端午安康~

端午佳節(jié)至，粽葉盈香時。在這個綿延千年、承載著深厚文化底蘊的傳統(tǒng)節(jié)日里，瑞沃微半導(dǎo)體懷著誠摯之心，向并肩奮斗的全體員工、攜手同行的合作伙伴，以及始終關(guān)注支持我們的各界朋友，致以最溫暖的節(jié)日問候：愿大家端午安康，萬事皆勝意！