深圳瑞沃微半導體科技有限公司成立于2021年12月28日，公司定位于半導體先進封裝技術創(chuàng)新與應用，開發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進半導體封裝核心專利技術，打造了適用于多種行業(yè)與產品的先進封裝技術平臺，將化學I/O鍵合首次引入半導體先進封裝行業(yè)，采用逆向增材制造方式，實現(xiàn)了半導體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了半導體封裝的行業(yè)痛點，公司已經申請和獲得發(fā)明專利40多項。

根據(jù)市場發(fā)展及客戶需求，正在積極開拓聚焦車用半導體及第三代半導體封裝、智能及健康照明、新型顯示Mini/Micro LED等高增長市場的發(fā)展機會。 從產品來看，瑞沃微已形成五大產品系列，其中，光電及顯示相關的產品包含以下五種： （1）新型顯示Mini/Micro LED、光通信、生物醫(yī)學傳感器等小功率LED及光電半導體封裝用透明EMC樹脂（TC）； （2）手機閃光燈、LED車燈、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒裝芯片封裝用 （3）應用于雙色溫智能照明、汽車氛圍燈、平面發(fā)光Logo燈、Mini背光等領域，芯片尺寸封裝，五面 CSP(2D)、單面 CSP(3D/2.5D)、5DCSP封裝或單面3D發(fā)光等LED CSP器件。 其中，用于高端商業(yè)智能照明、舞臺燈、健康全光譜照明的CSP燈珠包括1010、1111、1919、手機閃光燈CSP1414等型號；應用于鍵盤燈、背光直顯數(shù)碼等的CSP燈珠包括0603，0704，0806；小功率SMD0201、0201白光、0603等；內窺鏡專用CSP0603；背光模組、電視背光：QCSP0805、QCSP1010白光藍光等。

瑞沃微的CSP 0603在筆電鍵盤“發(fā)光化”潮流下的理想方案，該產品僅0.15mm厚，可顯著減少鍵盤的厚度，具有五面發(fā)光的特點，有利于背光光型設計，同時可以發(fā)揮膠膜法CSP制程的色坐標高度一致性的材料優(yōu)勢，且能夠幫助鍵盤節(jié)能70%左右，增加筆電續(xù)航。 瑞沃微指出，筆記本電腦鍵盤“發(fā)光化”已成為潮流所向和必要消費體驗功能，發(fā)光鍵盤2023年市場滲透率已接近40%。而當前市場主流方案為側發(fā)光燈珠+導光板式鍵盤燈設計，該設計采用先進封裝方案，面臨安裝尺寸薄型化及待機功耗的挑戰(zhàn)。面對該發(fā)展趨勢，CSP得益于封裝體積小、功耗低，將是更為合適的方案。值得注意的是，CSP 0603產品是本次瑞沃微第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目的重點內容。據(jù)了解，目前瑞沃微的CSP產品主要集中在單顆器件，涵蓋雙色溫照明用CSP、汽車氛圍燈用CSP、筆電鍵盤燈CSP、醫(yī)療窺鏡照明CSP等。