在《深圳品牌發(fā)展白皮書(1980-2025)》中，哪些創(chuàng)新實踐被遴選為未來發(fā)展的標桿典范？答案在8月....

引言： 賦能人才，即是投資未來；破解情緒價值，方能贏占市場！宇凡微深度參與深圳“技能領航計劃”，不僅....

黃宇的戰(zhàn)略遠見與團隊執(zhí)行力，迅速轉化為宇凡微看得見的硬實力。

近日，宇凡微自主研發(fā)的AI模塊強勢登陸深圳地鐵 1、2、3、5、8 號線，以充滿未來感的科技視覺點亮....

當消費者開始嫌棄只會重復指令的“偽智能產品”，失去的不僅是用戶粘性，更是下一代IP商業(yè)化的入場券。 ....

“研發(fā)投入800萬，不如你們的模塊跑得快！ ” 某玩具廠商負責人搶購宇凡微AI模塊時向宇凡微業(yè)務主管....

9月27日經由聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織、中國工業(yè)經濟聯(lián)合會、深圳市人民政府指導，由深圳工業(yè)總會主辦，深圳商....

9月26日，深圳邊檢總站西九龍邊檢站站黨委書記、站長周偉華，站黨委副書記、政委謝千濤，站黨委委員、副....

在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中，隨著人們對生活品質追求的不斷提升，加濕器作為改善室內環(huán)境的重要設備，其市場需求....

宇凡微聯(lián)合前瞻研究院耗時三個月對電動牙刷方案開發(fā)進行了深度調研，共同發(fā)布了《電動牙刷行業(yè)洞察白皮書》....

將智能、可靠和低碳環(huán)保理念始終貫穿于整個前后端設計、制程優(yōu)化和生產測試流程，立足中國應用市場，緊跟工....

新加坡半導體產業(yè)水平高，擁有完整的產業(yè)鏈，包括設計、制造、封裝、測試、設備、材料、分銷等環(huán)節(jié)。世界著....

未來雖充滿不確定性，但行業(yè)趨勢可循。2024年半導體行業(yè)將有哪些新變化、新趨勢、新機會呢？AI賦能和....

2024年，為提升國內芯片企業(yè)在全球范圍的影響力，促進和記錄國內芯片的技術、市場應用進程，特別策劃射....

我們履踐致遠立足創(chuàng)新，砥礪深耕，為半導體行業(yè)提供參考，助力企業(yè)更好地應對新的發(fā)展趨勢

從英特爾的持續(xù)裁員，美滿團隊撤出國內市場，再到哲庫解散，星際魅族放棄芯片業(yè)務，再到年底摩爾等公司大裁....

封裝基板是用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用的PCB基材。它的發(fā)展與PCB技....

本文將深入剖析宇凡微在合封芯片開發(fā)方面的實力與優(yōu)勢，包括技術創(chuàng)新力、產品多樣性、項目經驗和技術支持體....

本文將深入剖析合封芯片技術，探討專業(yè)公司在該領域的深耕情況。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小體積等....

本文主要介紹了一家名為宇凡微的半導體集成電路主控芯片實力廠家，及其合封芯片技術在電子設備制造中的應用....

PCB廠家偷偷用的合封芯片技術，省空間低功耗低成本的合封芯片

合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)或....

氮化鎵功率器和氮化鎵合封芯片在快充市場和移動設備市場得到廣泛應用。氮化鎵具有高電子遷移率和穩(wěn)定性，適....

SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方....

合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子元器件、模塊封裝在一起的定制化芯片，具有更高的集成度、更小的....

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片....

2.4G射頻技術因其信號傳輸距離遠、穿透性強、傳輸速率高等特點在智能家居領域得到廣泛應用，為客戶提供....

2023年第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇圓滿落幕，其中“2023年度硬核芯....

合封芯片和SOC都是集成技術，但它們的工作原理、優(yōu)勢和應用場景有所不同。合封芯片是將多個芯片或電子模....

合封技術是一種將多個芯片和電子元器件集成在一個封裝內的技術，具有更高的集成度和更小的體積，可降低電子....