MagikEye推出Pico圖像傳感器：在消費(fèi)電子展上為機(jī)器人時(shí)代開創(chuàng)人工智能之眼
3D傳感技術(shù)的先驅(qū)Magik Eye Inc.將在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的2024年消費(fèi)電子展(....
持續(xù)性能優(yōu)化，從容應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)——瀾起科技全新第五代津逮?CPU上市！
瀾起科技于今日正式向外界發(fā)布其全新第五代津逮?CPU，旨在以多方面的性能優(yōu)化應(yīng)對(duì)AI、HPC、數(shù)據(jù)服....
Power Integrations推出具有快速短路保護(hù)功能的適配62mm SiC和IGBT模塊的門極驅(qū)動(dòng)器
深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票....
Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股....
NetApp與微軟擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系，助力客戶采用云技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更大成果
NetApp?（納斯達(dá)克股票代碼: NTAP）是一家以云為主導(dǎo)、以數(shù)據(jù)為中心的全球性軟件公司。該公司....
Toshiba推出適用于USB設(shè)備和電池組保護(hù)的30V N溝道共漏MOSFET
?Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ....
Posiflex推出業(yè)界首款翻蓋式POS終端Haydn ZT系列
Posiflex Technology Inc.是銷售點(diǎn) (POS) 系統(tǒng)和線上線下 (O2O) 解....
Power Integrations推出具有里程碑意義的1250V氮化鎵開關(guān)IC
ECCE 2023?– 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrati....
Toshiba發(fā)布用于無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的600V小型智能功率器件
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?(....
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開
高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Ch....
NetApp在INSIGHT 2023推出唯一跨本地和公共云的統(tǒng)一數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案，強(qiáng)化其存儲(chǔ)領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力
以云為主導(dǎo)、以數(shù)據(jù)為中心的全球軟件公司NetApp? (NASDAQ: NTAP) 今天宣布，對(duì)業(yè)界....
Quectel推出六款全新的4G和5G天線，擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)天線產(chǎn)品組
全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Quectel推出了六款新型天線，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了強(qiáng)大的連接性能。新的天線....
Datalogic得利捷將亮相CeMAT ASIA 2023亞洲國際物流技術(shù)與運(yùn)輸系統(tǒng)展覽會(huì)
上海，2023年10月18日，Datalogic得利捷是一家專注在自動(dòng)數(shù)據(jù)采集及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的全球....
microSD EXPRESS 速度翻倍，引入新的 SD EXPRESS 速度等級(jí)
SD 協(xié)會(huì)?(SDA) 今天宣布，SD Express 存儲(chǔ)卡的最新發(fā)展使 microSD Expr....
移遠(yuǎn)通信攜手MikroElektronika推出搭載LC29H定位模組的Click boards開發(fā)板，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來高精定位服務(wù)
近日，移遠(yuǎn)通信與MikroElektronika（以下簡稱“MIKROE”）展開合作，基于移遠(yuǎn)LC2....
Toshiba推出適用于半導(dǎo)體測試儀高頻信號(hào)開關(guān)的小型光繼電器
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (....
Transphorm公司的TOLL FET將GaN定位為適用于耗電型AI應(yīng)用的最佳器件
Transphorm, Inc.（Nasdaq：TGAN）是強(qiáng)大的GaN功率半導(dǎo)體（下一代電力系統(tǒng)的....
銀牛視覺AI處理器采用芯原創(chuàng)新的ISP IP
芯原股份今日宣布3D視覺與人工智能（AI）解決方案提供商銀牛微電子（簡稱“銀?！保┰谄淞慨a(chǎn)的NU41....
Hailo AI視覺處理器采用芯原ISP和VPU，賦能智慧監(jiān)控?cái)z像頭
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布以色列人工智能（AI）芯片制造商Hailo在其....
Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動(dòng)器的800G 光DSP芯片
Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）Credo今日發(fā)布兩款新品：集成VCS....
PowerScan9600 自動(dòng)焦距系列，為手持式掃碼槍確立新標(biāo)準(zhǔn)
自動(dòng)數(shù)據(jù)采集和工廠自動(dòng)化市場的全球領(lǐng)導(dǎo)者Datalogic得利捷推出開創(chuàng)性產(chǎn)品PowerScan96....
Toshiba推出適用于直流無刷電動(dòng)機(jī)的600V小型智能功率元件
?Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（....
移遠(yuǎn)通信推出新一代高算力智能模組SG885G-WF，為工業(yè)和消費(fèi)級(jí)IoT應(yīng)用帶來全新性能標(biāo)桿
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其新一代旗艦級(jí)安卓智能模組SG885G-WF....
SMART Modular 世邁科技宣布數(shù)據(jù)中心DC4800 SSD系列取得OCP Inspired? 認(rèn)證
隸屬SGH?（Nasdaq：?SGH) 控股集團(tuán)，全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Mo....
芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集
芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，....
移遠(yuǎn)通信推出新款衛(wèi)星通信模組CC660D-LS，加速IoT終端直連衛(wèi)星
在2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Shanghai）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移....
Toshiba推出ARM? Cortex?-M3微控制器“TXZ+TM族高級(jí)系列
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?(....
連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會(huì) 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會(huì)上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開發(fā)平臺(tái)，芯和集成....
移遠(yuǎn)通信發(fā)布超緊湊Wi-Fi 6 &藍(lán)牙5.1模組FCM360W，助力智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景加速升級(jí)
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布，推出其最新的Wi-Fi 和藍(lán)牙模組FCM360W....
芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍(lán)牙整體解決方案已完成藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（B....
工商網(wǎng)監(jiān)