Transphorm公司的TOLL FET將GaN定位為適用于耗電型AI應(yīng)用的最佳器件
Transphorm, Inc.（Nasdaq：TGAN）是強(qiáng)大的GaN功率半導(dǎo)體（下一代電力系統(tǒng)的....
銀牛視覺(jué)AI處理器采用芯原創(chuàng)新的ISP IP
芯原股份今日宣布3D視覺(jué)與人工智能（AI）解決方案提供商銀牛微電子（簡(jiǎn)稱“銀?！保┰谄淞慨a(chǎn)的NU41....
Hailo AI視覺(jué)處理器采用芯原ISP和VPU，賦能智慧監(jiān)控?cái)z像頭
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布以色列人工智能（AI）芯片制造商Hailo在其....
Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動(dòng)器的800G 光DSP芯片
Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）Credo今日發(fā)布兩款新品：集成VCS....
PowerScan9600 自動(dòng)焦距系列，為手持式掃碼槍確立新標(biāo)準(zhǔn)
自動(dòng)數(shù)據(jù)采集和工廠自動(dòng)化市場(chǎng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Datalogic得利捷推出開(kāi)創(chuàng)性產(chǎn)品PowerScan96....
Toshiba推出適用于直流無(wú)刷電動(dòng)機(jī)的600V小型智能功率元件
?Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（....
移遠(yuǎn)通信推出新一代高算力智能模組SG885G-WF，為工業(yè)和消費(fèi)級(jí)IoT應(yīng)用帶來(lái)全新性能標(biāo)桿
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其新一代旗艦級(jí)安卓智能模組SG885G-WF....
SMART Modular 世邁科技宣布數(shù)據(jù)中心DC4800 SSD系列取得OCP Inspired? 認(rèn)證
隸屬SGH?（Nasdaq：?SGH) 控股集團(tuán)，全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Mo....
芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集
芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，....
移遠(yuǎn)通信推出新款衛(wèi)星通信模組CC660D-LS，加速I(mǎi)oT終端直連衛(wèi)星
在2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Shanghai）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移....
Toshiba推出ARM? Cortex?-M3微控制器“TXZ+TM族高級(jí)系列
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?(....
連續(xù)第十年參加IMS國(guó)際微波研討會(huì) 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國(guó)際微波研討會(huì)上，正式宣布通過(guò)其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開(kāi)發(fā)平臺(tái)，芯和集成....
移遠(yuǎn)通信發(fā)布超緊湊Wi-Fi 6 &藍(lán)牙5.1模組FCM360W，助力智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景加速升級(jí)
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布，推出其最新的Wi-Fi 和藍(lán)牙模組FCM360W....
芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍(lán)牙整體解決方案已完成藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（B....
Kioxia推出了新一代UFS Ver.4.0設(shè)備
持續(xù)推進(jìn)通用閃存存儲(chǔ)技術(shù)[1](UFS)的發(fā)展，Kioxia Corporation是全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)....
Kioxia將在臺(tái)北國(guó)際電腦展上展示提供PCIe? 4.0性能的新款消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)
全球內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Kioxia Corporation今日宣布，該公司計(jì)劃于2023年第三季度發(fā)....
Seoul Semiconductor在2023年顯示周上推出面向未來(lái)顯示器的第二代LED技術(shù)
Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890)是一家全球....
Prieto推出全球最快充電電池，可3分鐘充滿
全球領(lǐng)先的鋰離子電池科技公司Prieto Battery, Inc.公布了專利3D叉指電池的最新原型....
Toshiba推出小巧輕薄型共漏極MOSFET，具有極低導(dǎo)通電阻，適合快速充電設(shè)備
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以....
鎧俠率先在Hewlett Packard Enterprise系統(tǒng)上推出EDSFF固態(tài)硬盤(pán)
鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)今天宣布其鎧俠CD7系列EDSFF(企業(yè)和數(shù)據(jù)中....
Solidigm推出D5-P5430——一款具有卓越密度、性能和價(jià)值的數(shù)據(jù)中心SSD
Solidigm是全球領(lǐng)先的創(chuàng)新NAND閃存解決方案提供商。該公司推出了Solidigm? D5-P....
移遠(yuǎn)通信全球智能制造中心擬竣工投產(chǎn)儀式在常州隆重舉行
5月10日上午，移遠(yuǎn)通信全球智能制造中心在常州武進(jìn)高新區(qū)隆重舉辦了擬竣工投產(chǎn)儀式。 該項(xiàng)目是移遠(yuǎn)通信....
Mavenir的Open vRAN解決方案贏得Open RAN最佳云解決方案大獎(jiǎng)
Mavenir是一家利用可在任何云上運(yùn)行的云原生解決方案來(lái)構(gòu)建未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)軟件供應(yīng)商。該公司在Op....
Vivo與Elliptic Labs合作的首款智能手機(jī)Vivo Y78+發(fā)布
全球人工智能軟件公司、AI Virtual Smart Sensors?全球領(lǐng)導(dǎo)者Elliptic ....
SMART Modular世邁科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固態(tài)硬盤(pán)
隸屬?SGH?（Nasdaq：?SGH） 控股集團(tuán)，全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者SMART Mo....
迪進(jìn)國(guó)際推出Digi WAN Bonding，實(shí)現(xiàn)聚合式千兆互聯(lián)網(wǎng)速度并提升連接可靠性
迪進(jìn)國(guó)際（納斯達(dá)克證券代碼：DGII）是領(lǐng)先的全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案、連接產(chǎn)品和服務(wù)提供商，今....
移遠(yuǎn)云服務(wù)QuecCloud正式發(fā)布，為全球客戶提供一站式智能化升級(jí)解決方案
4月12日，在“萬(wàn)物智聯(lián)·共數(shù)未來(lái)”移遠(yuǎn)通信物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會(huì)上，移遠(yuǎn)通信宣布正式推出其物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)——....
Datalogic得利捷將攜新品Memor 11系列移動(dòng)終端亮相2023中國(guó)零售業(yè)博覽會(huì)
重慶，2023年4月10日，Datalogic得利捷是一家專注在自動(dòng)數(shù)據(jù)采集及工廠自動(dòng)化領(lǐng)域的全球領(lǐng)....
芯原推出面向智能顯示設(shè)備的超分辨率技術(shù)
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出超分辨率IP SR2000。該IP可使低分....
比亞迪發(fā)布新能源專屬智能車(chē)身控制系統(tǒng)“云輦”
作為全球領(lǐng)先的新能源汽車(chē)(NEV)制造商，比亞迪于今日在深圳總部舉行了技術(shù)發(fā)布會(huì)。會(huì)上，比亞迪發(fā)布了....
工商網(wǎng)監(jiān)