墨芯人工智能與陜西省國資算力中心達成戰(zhàn)略合作
在新質(zhì)生產(chǎn)力浪潮推動下，深耕稀疏計算的國內(nèi)AI芯片企業(yè)墨芯人工智能（以下簡稱“墨芯”）近日與陜西省國....
墨芯亮相2025全球AI芯片峰會
2025全球AI芯片峰會于9月17日在上海成功舉辦。本屆峰會匯聚了來自人工智能芯片領(lǐng)域的42位產(chǎn)學研....
墨芯人工智能亮相2025外灘大會
9月10日至13日，墨芯人工智能在2025外灘大會盛大亮相，成為"數(shù)據(jù)與計算展區(qū)"備受矚目的焦點之一....
墨芯人工智能WAIC 2025現(xiàn)場直擊
2025世界人工智能大會（WAIC 2025）于7月26-29日在上海世博展覽館盛大開幕，熱度持續(xù)攀....
墨芯人工智能深圳總部喬遷新址
近日，墨芯人工智能公司總部正式遷入新址深圳前海弘毅大廈。此次喬遷標志著墨芯人工智能邁入加速發(fā)展的快車....
墨芯人工智能入選中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)典型案例
近日，墨芯人工智能科技(深圳)有限公司(以下簡稱"墨芯人工智能"或“墨芯”)入選國家發(fā)改委《中國戰(zhàn)略....
墨芯榮登2025中國IC設(shè)計Fabless100排行榜之TOP10 AI芯片公司
國際電子技術(shù)領(lǐng)域頭部媒體AspenCore近日公布了最新2025 China Fabless 100....
墨芯S40計算卡實現(xiàn)DeepSeek大模型部署
近期，“國產(chǎn)之光”DeepSeek系列大模型發(fā)展迅猛，領(lǐng)跑開源大模型技術(shù)與生態(tài)，為中國人工智能行業(yè)帶....
墨芯人工智能斬獲2024創(chuàng)業(yè)邦100未來獨角獸
在近日舉行的第十六屆創(chuàng)業(yè)邦100未來獨角獸大會上，備受矚目的「2024創(chuàng)業(yè)邦100未來獨角獸」榜單正....
墨芯人工智能上海公司喬遷新址
稀疏計算引領(lǐng)者墨芯人工智能，宣布其上海公司正式遷入位于上海市徐匯區(qū)漕寶路650號桂林高智科技大樓1號....
墨芯2024世界人工智能大會精彩回顧
日前，國家級AI頂級盛會——2024世界人工智能大會（簡稱“WAIC 2024”）現(xiàn)場，墨芯人工智能....
墨芯人工智能榮獲“2024AI算力層創(chuàng)新企業(yè)獎”
近日，稀疏計算引領(lǐng)者墨芯人工智能宣布，公司榮獲由中國科技產(chǎn)業(yè)智庫「甲子光年」主辦的“甲子引力X：星辰....
墨芯人工智能上榜中國IC設(shè)計Fabless 100榜單
近日，全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore發(fā)布了“2024中國IC設(shè)計Fabless100....
墨芯人工智能CEO王維：需要重新定義和設(shè)計AI計算機
AI時代，我們需要重新定義和設(shè)計AI計算機。僅依靠硅基的摩爾定律，2年翻一倍的線性增長的算力供給遠不....
墨芯S4/S30推理加速卡通過openEuler社區(qū)技術(shù)評測
近期，墨芯S4/S30推理加速卡順利通過了openEuler社區(qū)的嚴格技術(shù)評測，成功獲得與Intel....
墨芯加入中電云人工智能創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共促AI蓬勃發(fā)展
近日，墨芯加入中國電子云人工智能創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，為我國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新注入新的活力。
MLPerf首次GPT大模型推理放榜 墨芯連續(xù)三屆登頂
隨著ChatGPT等AIGC應(yīng)用掀起大模型浪潮，算力層作為基礎(chǔ)設(shè)施，成為最先受益的產(chǎn)業(yè)。
墨芯支持Byte MLPerf助力AI應(yīng)用
在大模型趨勢下，墨芯通過領(lǐng)先的稀疏計算優(yōu)勢，助力企業(yè)加速AI應(yīng)用，商業(yè)化進程接連取得重要突破。
墨芯人工智能入選“2023最值得關(guān)注AIGC企業(yè)”
近日，墨芯人工智能憑借在大模型算力方案上的優(yōu)勢，入選創(chuàng)業(yè)邦“2023最值得關(guān)注的AIGC公司”榜單，....
墨芯人工智能發(fā)布大模型算力方案的最新成果
7月6日，在世界人工智能大會WAIC上，墨芯人工智能發(fā)布了大模型算力方案的最新成果，宣告進入“千億”....
墨芯榮獲2022中國“芯科技”新銳企業(yè)50
核心評選維度主要從以下六大方面考量：技術(shù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新、估值與資本市場認可、半導體行業(yè)協(xié)會認可度、....
工商網(wǎng)監(jiān)