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三星半導體和顯示官方

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三星ISOCELL HP9圖像傳感器技術解析

移動影像技術日新月異,我們對手機攝影的期待也越來越高。更高的清晰度、更豐富的細節(jié)、更強大的變焦能力…....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 02-12 11:45 ?1829次閱讀
三星ISOCELL HP9圖像傳感器技術解析

三星Exynos W1000榮獲CES 2025創(chuàng)新獎

在CES 2025開幕前夕,三星半導體專為智能手表和可穿戴設備打造的Exynos W1000處理器,....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 12-31 15:20 ?602次閱讀

三星ALoP榮獲CES 2025創(chuàng)新獎

在CES 2025開幕前夕,三星半導體憑借ALoP技術在成像技術領域脫穎而出,獲得了CES 2025....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 12-31 15:19 ?743次閱讀

三星LPDDR5X榮獲CES 2025創(chuàng)新獎

在CES 2025開幕前夕,三星半導體憑借其在存儲技術領域的卓越創(chuàng)新與突破,以業(yè)界首創(chuàng)的LPDDR5....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 12-31 15:15 ?771次閱讀

三星GDDR7顯存技術驅(qū)動圖形處理新時代

從粗糙的像素點陣到精妙的光線追蹤技術,從平面的2D視界躍升至栩栩如生的3D世界,計算機圖形技術持續(xù)飛....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 12-26 13:43 ?719次閱讀

對三星而言開放生態(tài)系統(tǒng)是什么

在過去的五年里,三星投入了大量精力來建立團隊、文化和流程,成為開放生態(tài)系統(tǒng)的積極貢獻者。那么,為什么....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 11-13 15:58 ?850次閱讀

三星半導體亮相第七屆中國國際進口博覽會

2024年11月5日至11月10日,第七屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”)在上海國家會展中心....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 11-08 17:24 ?816次閱讀

三星半導體ISOCELL技術助力貴州“村超”成功舉辦

? 7月20日,萬眾矚目的2024年貴州“村超”總決賽在榕江縣圓滿落幕。這場融合了體育競技、文化傳承....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 07-23 17:39 ?1136次閱讀

三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動平臺上完成驗證

三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)L....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 07-16 15:55 ?1048次閱讀

三星發(fā)布三款新型移動圖像傳感器

6月27日,三星發(fā)布了三款專為智能手機主攝像頭和副攝像頭設計的新型移動圖像傳感器:ISOCELL H....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 06-27 15:01 ?1172次閱讀

三星電子宣布成功構(gòu)建其首個紅帽認證的CXL基礎設施

今日,三星電子宣布已成功構(gòu)建其首個,經(jīng)紅帽(Red Hat,全球領先的開源解決方案提供商)認證的Co....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 06-25 14:18 ?746次閱讀

三星攜手vivo共同探索高像素長焦技術的未來

為了能夠讓用戶充分體驗到2億像素的驚艷細節(jié),vivo在開發(fā)過程當中結(jié)合了處理器,顯示屏這些零部件,能....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 05-30 10:30 ?729次閱讀

三星ISOCELL HP9攜手vivo X100 Ultra:第二主攝上的2億超高像素

vivo X100 Ultra是全球第一部在長焦鏡頭上搭載ISOCELL HP9 2億超高像素的智能....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 05-29 14:39 ?1393次閱讀

三星ISOCELL HP9攜手vivo X100 Ultra:首發(fā)長焦2億超高像素

5月13日全球發(fā)布的X100 Ultra是vivo首次在長焦鏡頭上搭載2億像素的智能手機,此舉讓用戶....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 05-28 10:08 ?2140次閱讀

三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)

近日,三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn),這將有助于鞏固其在NAND閃存市場的....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 04-23 11:48 ?965次閱讀

三星推出專為人工智能應用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM

近日,三星宣布已開發(fā)出其首款支持高達10.7吉比特每秒(Gbps)的LPDDR5X DRAM。
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 04-17 14:58 ?969次閱讀

三星半導體分享了面向PC、移動端和服務器的多樣化創(chuàng)新存儲解決方案

在2024年CFMS閃存市場峰會上,三星半導體展示了其面向PC、移動端和服務器的多樣化創(chuàng)新存儲解決方....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 03-20 17:22 ?955次閱讀

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心采用三星FDP SSD降低存儲成本

主機數(shù)據(jù)放置技術一直是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心關注的話題,因為它影響所部署的SSD的總體擁有成本(TCO)。
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 03-07 15:39 ?2767次閱讀
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心采用三星FDP SSD降低存儲成本

三星推出其首款256GB SD Express microSD存儲卡

2024年2月28日 - 三星電子今日宣布,已開始向客戶提供其256GB1 SD Express2....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 02-28 10:38 ?1274次閱讀

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HB....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 02-27 11:07 ?1159次閱讀

三星攜手紅帽進一步擴大CXL存儲生態(tài)系統(tǒng)

2023年12月27日——三星宣布,與開源軟件提供商紅帽(Red Hat)攜手,首次成功在真實用戶環(huán)....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 12-27 10:34 ?1019次閱讀

三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器

2023年12月19日,三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器:ToF(飛行時間)傳感器ISOCE....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 12-19 10:09 ?1051次閱讀

三星ISOCELL 2億像素圖像傳感器賦能魅族21智能手機

2023年11月30日,智能手機品牌 Meizu (魅族)于2023年魅族秋季無界生態(tài)發(fā)布會上首次推....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 11-30 16:52 ?1959次閱讀

三星PCIe Gen5 SSD滿足大負荷企業(yè)級工作環(huán)境

? 隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G等技術的發(fā)展,數(shù)據(jù)計算和高效存儲的需求量呈指數(shù)級增長,能夠支持PCIe ....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 11-07 10:09 ?2221次閱讀

三星半導體亮相第六屆進博會展示面向AI時代的存儲等創(chuàng)新解決方案

2023年11月5日,第六屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”)在上海國家會展中心盛大開幕。今年....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 11-06 11:29 ?1571次閱讀
三星半導體亮相第六屆進博會展示面向AI時代的存儲等創(chuàng)新解決方案

三星電子推出首個LPCAMM內(nèi)存解決方案

三星電子宣布已開發(fā)出其首款 7.5Gbps(千兆字節(jié)每秒)低功耗壓縮附加內(nèi)存模組(LPCAMM)形態(tài)....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 09-26 10:32 ?1332次閱讀

三星ISOCELL HP3攜手紅米Redmi Note 13 Pro重塑拍攝體驗

2023年9月15日,智能手機品牌Redmi(紅米)即將發(fā)布Note 13 Pro系列新機。
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 09-15 10:13 ?2172次閱讀
三星ISOCELL HP3攜手紅米Redmi Note 13 Pro重塑拍攝體驗

三星固態(tài)硬盤獲評“優(yōu)秀產(chǎn)品”稱號

9月13日, 由開放數(shù)據(jù)中心委員會 (ODCC) 主辦的“2023開放數(shù)據(jù)中心峰會”在北京國際會議中....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 09-13 16:17 ?1451次閱讀

三星發(fā)布容量最大的12納米級32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品

在相同封裝尺寸下,容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍,功耗降低10%,且無需硅通孔(TSV)工藝即可生產(chǎn)1....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 09-01 10:14 ?1403次閱讀

三星半導體談應對內(nèi)存墻限制的解決方案

8月10日, 三星半導體在本次第五屆OCP China Day 2023(開放計算中國技術峰會)上分....
的頭像 三星半導體和顯示官方 發(fā)表于 08-10 14:16 ?1215次閱讀