Matter標(biāo)準(zhǔn)煥發(fā)智能家居新機(jī)遇,內(nèi)存成為決勝關(guān)鍵
CSA 連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟及其成員于 2022 年正式發(fā)布了 Matter 1.0 標(biāo)準(zhǔn),旨在打造一個全新....
Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時代芯片演進(jìn)的全新道路
因此,2022 年 3 月 ,英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCI....
ChatGPT:高算力AI應(yīng)用持續(xù)推動內(nèi)存芯片升級
ChatGPT 全稱為 Chat Generative Pre-trained Transforme....
華邦電子導(dǎo)入新型LTS低溫錫膏焊接工藝
隨著全球環(huán)境問題變得日益嚴(yán)峻和復(fù)雜,電子行業(yè)紛紛開始制定環(huán)境戰(zhàn)略,全面進(jìn)入節(jié)能減碳時代。此外,根據(jù)國....