SIM卡數(shù)據(jù)線路保護(hù)一直是各個(gè)公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)。在針對(duì)不同的用途選擇器件時(shí),要避免使器件工作在其設(shè)計(jì)參數(shù)的極限附近,還應(yīng)根據(jù)被保護(hù)回路的特征及可能承受ESD 沖擊的特征來(lái)選用反應(yīng)速度足夠快、敏感度足夠高的器件,這對(duì)于有效發(fā)揮保護(hù)器件的作用十分關(guān)鍵。另外,集成了其它功能的器件也應(yīng)當(dāng)重點(diǎn)考慮。圖5 所示為SIM 卡數(shù)據(jù)線路保護(hù)電路。最近的許多新產(chǎn)品更能適應(yīng)便攜設(shè)備高集成度、小型化要求,將ES(TVS)/EMI/RFI 保護(hù)集成在一個(gè)芯片的器件中,不但可以有效縮小空間,還可大大減少器件采購(gòu)成本和加工成本。
SIM卡數(shù)據(jù)線路保護(hù)電路
- 保護(hù)電路(100589)
- Sim(39559)
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iphone5采用nano-SIM卡 普通SIM卡不能剪成nano-SIM卡
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_GND之間加上1uF電容(重點(diǎn)三),作用是使SIM卡供電更穩(wěn)定,防止SIM卡電壓跌落。第三節(jié):SIM卡電路電容設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)2. 在SIM_RST,SIM_CLK,SIM_DATA與GND之間加上33pF電容
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CLF與SIM卡連接方法
在NFC技術(shù)中, CLF芯片與SIM卡的連接是一個(gè)重要問(wèn)題,本文提出了一種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CLF與SIM卡的通信方法,采用新的調(diào)制解調(diào)方式,使得S2信號(hào)在S1信號(hào)高低電平時(shí)都能傳輸,實(shí)現(xiàn)單線連接
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,NANO SIM卡座掀蓋式,SIM卡座卡托款的有:NANO SIM卡座帶卡托,MICRO SIM卡座帶卡托,MICRO SIM卡座屬于中卡,而NANO SIM卡座屬于小卡。
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運(yùn)營(yíng)商深挖SIM卡價(jià)值,實(shí)現(xiàn)5G超級(jí)SIM卡和eSIM齊頭并進(jìn)
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為了讓智能手機(jī)變得更薄,包括蘋果在內(nèi)的很多智能手機(jī)廠商都在研發(fā)更小的SIM卡。目前在iPhone中使用的是micro SIM卡,蘋果想要讓將SIM的體積進(jìn)一步降低,也就是我們所知道的nano-SIM卡。
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NANO SIM卡座頂針式卡托款帶開關(guān)檢測(cè)腳
SIM卡座的規(guī)格種類眾多,分別有頂針式帶卡托,三選二合一,自彈式,抽屜式,翻蓋式等,常用規(guī)格有:NANO SIM卡座帶卡托、NANO SIM卡座、防水NANO SIM卡座帶卡托、NANO/MICRO
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TPD2S703-Q1電路保護(hù) IC
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目前,物理SIM卡插槽正在被嵌入式SIM卡取代,從用戶的角度來(lái)看,這是最合適的。據(jù)消息人士稱,蘋果內(nèi)部討論了在明年推出一些沒有SIM卡插槽的iPhone機(jī)型的想法,這將是蘋果推廣eSIM的一部分。
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蘋果手表用戶將無(wú)需插入“實(shí)體”SIM卡
eSIM卡又稱嵌入式SIM卡,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上,而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中,用戶無(wú)需像現(xiàn)在一樣插入“實(shí)體”的SIM卡。
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物聯(lián)網(wǎng)SIM卡相關(guān)問(wèn)題處理方法
本文主要針對(duì)SIM卡常見的一些問(wèn)題如何快速定位,分析,提高大家解決類似問(wèn)題的效率。
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評(píng)論