過去兩年中,氮化鎵雖然發(fā)展迅速,但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時,不少垂直氮化鎵的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤,這引發(fā)大家對垂直氮化鎵未來的擔憂。為此,在本文中,我們先對氮化鎵未來的發(fā)展進行分析,并討論了垂直氮化鎵器件開發(fā)的最新進展以及相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。
2025-02-17 14:27:36
2016 
使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器,可增加功率密度。
氮化鎵器件使得電機驅(qū)動器在減小尺寸和重量的同時,可以實現(xiàn)更平穩(wěn)的運行。這些優(yōu)勢對于倉儲和物流機器人、伺服驅(qū)動器、電動自行車和電動滑板車、協(xié)作
2023-06-25 13:58:54
的器件進行測試時,我們所使用的GaN特定測試方法遠遠超過了傳統(tǒng)硅質(zhì)量鑒定做法。
借助于合格的器件,電源設(shè)計人員能夠實現(xiàn)GaN的滿功率運行,打破市場普及阻礙,而最為重要的一點是,使我們有可能生活在一個能效
2018-08-31 06:50:34
(86) ,因此在正常體溫下,它會在人的手中融化。
又過了65年,氮化鎵首次被人工合成。直到20世紀60年代,制造氮化鎵單晶薄膜的技術(shù)才得以出現(xiàn)。作為一種化合物,氮化鎵的熔點超過1600℃,比硅高
2023-06-15 15:50:54
氮化鎵充電器從最開始量產(chǎn)至今,已過去了四年多,售價也從原本數(shù)百元天價到逐漸走向親民,近日發(fā)現(xiàn),聯(lián)想悄然地發(fā)動氮化鎵快充價格戰(zhàn),65W 雙口氮化鎵快充直接將價格拉低至 59.9 元,一瓦已經(jīng)不足一
2022-06-14 11:11:16
早已摩拳擦掌,嚴陣以待,紛紛推出了順應(yīng)市場的配件產(chǎn)品。而當各大主流手機廠商把氮化鎵快充做為手機的標準配件時,整個產(chǎn)業(yè)鏈將迎來一個新的發(fā)展高峰。面對氮化鎵快充市場的爆發(fā),你準備好了嗎?我準備好了,你呢?我們一起加油。
2020-03-18 22:34:23
能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化鎵(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預計到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30
2018-11-20 10:56:25
現(xiàn)在越來越多充電器開始換成氮化鎵充電器了,氮化鎵充電器看起來很小,但是功率一般很大,可以給手機平板,甚至筆記本電腦充電。那么氮化鎵到底是什么,氮化鎵充電器有哪些優(yōu)點,下文簡單做個分析。一、氮化鎵
2021-09-14 08:35:58
,引入了“氮化鎵(GaN)”的充電器和傳統(tǒng)的普通充電器有什么不一樣呢?今天我們就來聊聊。材質(zhì)不一樣是所有不同的根本
傳統(tǒng)的普通充電器,它的基礎(chǔ)材料是硅,硅也是電子行業(yè)內(nèi)非常重要的材料。但隨著硅的極限逐步
2025-01-15 16:41:14
氮化鎵功率半導體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
橋式拓撲結(jié)構(gòu)中放大了氮化鎵的頻率、密度和效率優(yōu)勢,如主動有源鉗位反激式(ACF)、圖騰柱PFC 和 LLC(CrCM 工作模式)。隨著硬開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)向軟開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,初級 FET 的一般損耗方程可以被最小化。更新后的簡單方程使效率在 10 倍的高頻率下得到改善。
2023-06-15 15:35:02
更?。篏aNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。
更快:氮化鎵電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41
氮化鎵功率晶體管的引入,氮化鎵器件市場發(fā)生了巨變;塑料封裝氮化鎵器件可以成為陶瓷封裝氮化鎵器件經(jīng)濟高效的替代品,并成為實現(xiàn)新一代高功率超小型功率模塊的關(guān)鍵所在。塑料封裝、大功率氮化鎵器件使設(shè)計人員能夠
2017-08-15 17:47:34
德州儀器在線支持社區(qū)氮化鎵解決方案論壇,與同行工程師和TI專家一起尋找解決方案、獲得幫助、分享知識和解決問題。
1-分布式能源系統(tǒng)和輸配電應(yīng)用的電力電子技術(shù),ORNL,2005年
?
原文鏈接
2019-03-14 06:45:11
應(yīng)對能力以及供應(yīng)鏈的靈活性和固有可靠性。作為新一代無線基礎(chǔ)設(shè)施獨一無二的出色半導體技術(shù),硅基氮化鎵有望以LDMOS成本結(jié)構(gòu)實現(xiàn)優(yōu)異的氮化鎵性能,并且具備支持大規(guī)模需求的商業(yè)制造擴展能力。 MACOM
2018-08-17 09:49:42
GaN如何實現(xiàn)快速開關(guān)?氮化鎵能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計?
2021-06-17 10:56:45
氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導體材料。 當用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
。為了確保可靠性和穩(wěn)健耐用性,在對TI的器件進行測試時,TI所使用的GaN特定測試方法的有效性遠遠超過了傳統(tǒng)硅質(zhì)量鑒定做法。借助于合格的器件,電源設(shè)計人員能夠實現(xiàn)GaN的滿功率運行,從而打破市場普及阻礙,而最為重要的一點是,這使我們有可能生活在一個能效更高的世界中。
2018-08-30 15:28:26
大家一起來學哈
2013-03-14 00:04:56
兼首席執(zhí)行官John Croteau表示:“本協(xié)議是我們引領(lǐng)射頻工業(yè)向硅上氮化鎵技術(shù)轉(zhuǎn)化的漫長征程中的一個里程碑。截至今天,MACOM通過化合物半導體小廠改善并驗證了硅上氮化鎵技術(shù)的優(yōu)勢,射頻性能和可靠
2018-02-12 15:11:38
不同,MACOM氮化鎵工藝的襯底采用硅基。硅基氮化鎵器件既具備了氮化鎵工藝能量密度高、可靠性高等優(yōu)點,又比碳化硅基氮化鎵器件在成本上更具有優(yōu)勢,采用硅來做氮化鎵襯底,與碳化硅基氮化鎵相比,硅基氮化鎵晶元尺寸
2017-09-04 15:02:41
的優(yōu)勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化鎵技術(shù)的應(yīng)用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化鎵技術(shù)的深入研究,我們逐漸發(fā)現(xiàn)了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導體技術(shù)。這就
2017-07-18 16:38:20
)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化鎵晶體管SGN1214-220H-R氮化鎵晶體管
2021-03-30 11:14:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
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2012-12-27 10:55:43
% 的能源浪費,相當于節(jié)省了 100 兆瓦時太陽能和1.25 億噸二氧化碳排放量。
氮化鎵的吸引力不僅僅在于性能和系統(tǒng)層面的能源利用率的提高。當我們發(fā)現(xiàn),制造一顆片氮化鎵功率芯片,可以在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)減少80
2023-06-15 15:47:44
。
在器件層面,根據(jù)實際情況而言,歸一化導通電阻(RDS(ON))和柵極電荷(QG)乘積得出的優(yōu)值系數(shù),氮化鎵比硅好 5 倍到 20 倍。通過采用更小的晶體管和更短的電流路徑,氮化鎵充電器將能實現(xiàn)了
2023-06-15 15:53:16
推廣應(yīng)用和推廣碳中和”的政策。日本大坂大學的森勇介教授,一直在從事高品質(zhì)的半導體研究,這一次,我們就氮化鎵的研發(fā)情況、研究成果對未來的應(yīng)用前景產(chǎn)生的影響,森教授進行了訪談。目前,功率半導體的應(yīng)用廣泛,其
2023-02-23 15:46:22
氮化鎵(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化鎵芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化鎵功率芯片,能令先進的電源轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu),從學術(shù)概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56
通過SMT封裝,GaNFast? 氮化鎵功率芯片實現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2020-10-27 09:28:22
氮化鎵南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
的 3 倍多,所以說氮化鎵擁有寬禁帶特性(WBG)。
禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場。氮化鎵比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細窄的耗盡區(qū),從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16
并排放在一起看看,內(nèi)置氮化鎵充電器輸出功率達到27W,APPLE USB-C充電器輸出功率30W,兩者功率相差不大,但體積上卻是完全不同的級別,內(nèi)置氮化鎵充電器比蘋果充電器體積小40%。[color
2019-07-08 04:20:32
傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11
我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化鎵 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預測的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23
如何實現(xiàn)小米氮化鎵充電器是一個c to c 的一個充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個口不可以充電,它是用來轉(zhuǎn)VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化鎵
2021-09-14 06:06:21
和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評估和分析。第一步:元器件選型對于工程師來說,GaN元器件相較于傳統(tǒng)的MOSFET而言有很多不同和優(yōu)勢,但在設(shè)計上也帶來一定挑戰(zhàn)。課程從硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵
2020-11-18 06:30:50
如何帶工程師完整地設(shè)計一個高效氮化鎵電源,包括元器件選型、電路設(shè)計和PCB布線、電路測試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設(shè)計和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評估和分析。
2021-06-17 06:06:23
導讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動器集成在一起可以改進開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計。氮化鎵 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當
2022-11-16 06:23:29
如何設(shè)計GaN氮化鎵 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55
使用氮化鎵開關(guān)管后,只需一顆氮化鎵開關(guān)管就能取代兩顆傳統(tǒng)硅MOS了。氮化鎵開關(guān)管內(nèi)部沒有體二極管,只需一顆即可實現(xiàn)雙向開關(guān),完全阻斷電池的充電和放電電流。氮化鎵具有低導阻高效率優(yōu)勢,使用一顆氮化鎵開關(guān)管
2023-02-21 16:13:41
降低性能。行業(yè)內(nèi)外隨著射頻能量通過加大控制來改進工藝的機會持續(xù)增多,MACOM將繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)導者合作,以應(yīng)用最佳實踐并通過我們的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)解決方案實現(xiàn)射頻能量。確保了解有關(guān)射頻能量
2018-01-18 10:56:28
第 1 步 – 柵極驅(qū)動選擇 驅(qū)動GaN增強模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)的柵極與驅(qū)動硅(Si)MOSFET的柵極有相似之處,但有一些有益的差異。 驅(qū)動氮化鎵E-HEMT不會消除任何
2023-02-21 16:30:09
兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2022-11-10 06:36:09
氮化鎵(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無法實現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化鎵半導體仍然有如此多的誤解?事實又是怎樣的呢?
關(guān)于氮化鎵技術(shù)
2023-06-25 14:17:47
會可以組織線下活動,認識更多志同道合的工程師哦那么版主們需要做些什么才能一起推動我們共同目標的實現(xiàn)呢?1、我們可以一起策劃話題,提高論壇活躍度2、平時在論壇逛的時候,可以多多與壇友交流,維護論壇氛圍3
2017-02-24 14:25:33
射頻半導體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導體市場領(lǐng)域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34
回融反應(yīng)。 氮化鎵和硅整合在一起很困難,前面做了很多工作,比如硅襯底表面刻槽,氮化鎵超晶格緩沖層,這些可以實現(xiàn)無裂紋,這是基本可行的路線。晶格失配17%,這個會影響材料的性能,現(xiàn)在生產(chǎn)到4微米氮化鎵沒有
2014-01-24 16:08:55
氮化鎵GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56
candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進行氮化鎵器件的建模,有可能實現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化鎵功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發(fā)的。納微半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08
前景,但氧化鎵不太可能挑戰(zhàn)砷化鎵或氮化鎵在所有射頻應(yīng)用中的地位。了解到它本質(zhì)上是一款很好的開關(guān)后,我們希望它在開關(guān)模式放大器(如D類、E類,或F類)中具備優(yōu)勢。在這些放大器中,該器件運行時的導通電阻非常
2023-02-27 15:46:36
就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26
我們全新的白皮書:“用一個集成驅(qū)動器優(yōu)化GaN性能?!? 通過閱讀博文“我們一起來實現(xiàn)氮化鎵的可靠運行”,進一步了解TI如何使GaN更加可靠。? 加入TI E2E? 社區(qū)氮化鎵 (GaN) 解決方案論壇,尋找解決方案、獲得幫助、與同行工程師和TI專家們一起分享知識,解決難題。
2018-08-30 15:05:50
氮化鎵單晶材料生長難度非常大,蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一。真正的實現(xiàn)了“中國造”的氮化鎵襯底晶片。氮化物半導體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展非??欤瑯右彩?b class="flag-6" style="color: red">氮化物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的要素。
2018-01-30 13:48:01
8710 算法,再加上能獲取到的海量大數(shù)據(jù),在這三股強大動力的交織驅(qū)動下,人工智能或許能將人類文明提升至另一個巔峰。讓我們一起解鎖“人工智能”的六顆寶石。
2019-03-13 08:46:03
865 氮化鎵功率器件及其應(yīng)用(二)TI用氮化鎵器件實現(xiàn)的DCDC設(shè)計方案
2019-04-03 06:13:00
6339 
氮化鎵是一種無機物,化學式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵的能隙很寬,為
2020-11-20 14:08:17
7688 今天我們一起學習一下關(guān)于氮化鎵龍頭企業(yè)到達有哪些呢?首先氮化鎵,分子式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高,可以用在高
2020-11-20 14:18:59
109799 近年來,一直發(fā)力第三代半導體測試解決方案的泰克科技,近期攜手英諾賽科一起致力于開發(fā)氮化鎵的應(yīng)用未來,雙方將合作攻克氮化鎵更快開關(guān)速度、更高開關(guān)頻率等一系列挑戰(zhàn),讓優(yōu)異的氮化鎵產(chǎn)品進入更多應(yīng)用領(lǐng)域,一起為未來科技充電!
2022-04-22 16:55:19
2948 中國北京2022年4月22日?— 近年來一直發(fā)力第三代半導體測試解決方案的泰克科技,最近攜手英諾賽科一起致力于開發(fā)氮化鎵的應(yīng)用未來。未來,雙方將攜手克服氮化鎵更快開關(guān)速度、更高開關(guān)頻率等等一系列挑戰(zhàn)
2022-04-25 16:30:23
2414 
讓我們一起實現(xiàn)氮化鎵的可靠運行
2022-11-02 08:16:30
1 我們一起來實現(xiàn)氮化鎵的可靠運行
2022-11-03 08:04:27
2 氮化鎵是一種二元III/V族直接帶隙半導體晶體,也是一般照明LED和藍光播放器最常使用的材料。另外,氮化鎵還被用于射頻放大器和功率電子器件。氮化鎵是非常堅硬的材料;其原子的化學鍵是高度離子化的氮化鎵化學鍵,該化學鍵產(chǎn)生的能隙達到3.4 電子伏特。
2023-02-05 15:38:18
10906 
硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化鎵器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:33
7273 
硅基氮化鎵是一個正在走向成熟的顛覆性半導體技術(shù),硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化鎵器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:26
4975 
硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化鎵器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-10 10:43:34
2743 
氮化鎵是一種無機物,化學式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵的能隙很寬,為
2023-02-12 17:32:16
4696 硅基氮化鎵技術(shù)原理是指利用硅和氮化鎵的特性,將其結(jié)合在一起,形成一種新的復合材料,以滿足電子元件、電子器件和電子零件的制造要求。硅基氮化鎵具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件,而氮化鎵則可以提供良好的電子性能和絕緣性能。
2023-02-14 14:46:58
2277 氮化鎵(GaN)是什么 氮化鎵是一種無機物,化學式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高
2023-02-17 14:18:24
12177 魚得水,從2018年開始,業(yè)界對氮化鎵關(guān)注度不斷升溫,甚至將7月31日定為世界氮化鎵日。 接下來,就讓我們一起來探究氮化鎵材質(zhì)的特性如何?氮化鎵市場的發(fā)展方向?以及氮化鎵的封裝技術(shù)需求? △圖1:第三代半導體發(fā)展及特性對比。 氮化鎵
2023-02-17 18:13:20
4100 氮化鎵可以取代砷化鎵。氮化鎵具有更高的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,可以更好地抵抗高溫和電磁干擾,因此可以替代砷化鎵。
2023-02-20 16:10:14
29358 ?這兩款適配器,看似體積以及外形都差別不大,但是從原理出發(fā)確是天壤之別。今天,我們從原理出發(fā)剖析市面上氮化鎵的功能以及參數(shù)。 右側(cè)為氮化鎵脫掉外衣的樣子,那么!氮化鎵氮化鎵!到底是哪個電子元器件添加
2023-02-21 15:04:24
6 氮化鎵納米線是一種基于氮化鎵材料制備的納米結(jié)構(gòu)材料,具有許多優(yōu)異的電子、光學和機械性質(zhì),因此受到了廣泛關(guān)注。氮化鎵材料是一種寬禁帶半導體材料,具有優(yōu)異的電子和光學性質(zhì),也是氮化鎵納米線的主要材料來源。
2023-02-25 17:25:15
1497 更高、可靠性更強。 合封氮化鎵芯片的主要特點有: 高效率:合封氮化鎵芯片采用了全新的器件結(jié)構(gòu),使得器件的效率更高,可以達到傳統(tǒng)半導體器件的兩倍以上。 高功率密度:合封氮化鎵芯片采用了多個半導體器件集成在一起的
2023-04-11 17:46:23
2504 氮化鎵用途有哪些 氮化鎵是一種半導體材料,具有優(yōu)良的電學和光學性質(zhì),因此廣泛用于以下領(lǐng)域: 1. 發(fā)光二極管(LED):氮化鎵是LED的主要工藝材料之一,可用于制造藍、綠、白光LED,廣泛應(yīng)用于照明
2023-06-02 15:34:46
13932 ,再次推出高集成度氮化鎵功率芯片KT65C1R120D,將控制器、氮化鎵驅(qū)動器、GaN功率管集成到DFN8*8個小體積封裝。通過將它們?nèi)考傻?b class="flag-6" style="color: red">一個封裝中,降低了寄生參數(shù)對高頻開關(guān)的影響,在提高可靠性的同時提高了效率,并簡化了氮化鎵充電器的設(shè)計。
2023-10-11 15:33:30
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氮化鎵充電器可能會對電池造成損害。在本文中,我們將探討氮化鎵充電器是否會傷害電池,并提供如何選擇氮化鎵充電器的一些建議。 首先,讓我們了解一下為什么有人擔心氮化鎵充電器對電池造成傷害。氮化鎵充電器通常具有較高的輸
2023-11-21 16:15:27
12194 氮化鎵芯片是什么?氮化鎵芯片優(yōu)缺點 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片,它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域,如通信、雷達、衛(wèi)星通信、微波射頻等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:30
11008 隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為了我們生活中的必需品。而為了保持這些產(chǎn)品的正常運行,需要一種高效、快速、安全的充電方式。氮化鎵充電器就是一種基于氮化鎵半導體材料的先進充電技術(shù)。下面我們將詳細介紹氮化
2023-11-24 10:57:46
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什么是氮化鎵 氮化鎵是一種無機物,化學式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵
2023-11-24 11:05:11
7181 氮化鎵是什么材料提取的 氮化鎵是一種新型的半導體材料,需要選用高純度的金屬鎵和氨氣作為原料提取,具有優(yōu)異的物理和化學性能,廣泛應(yīng)用于電子、通訊、能源等領(lǐng)域。下面我們將詳細介紹氮化鎵的提取過程和所
2023-11-24 11:15:20
6429 氮化鎵功率器和氮化鎵合封芯片在快充市場和移動設(shè)備市場得到廣泛應(yīng)用。氮化鎵具有高電子遷移率和穩(wěn)定性,適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化鎵合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,將主控MUC、反激控制器、氮化鎵驅(qū)動器和氮化鎵開關(guān)管整合到一個...
2023-11-24 16:49:22
1796 氮化鎵功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細介紹氮化鎵功率器件的結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu) 氮化鎵功率器件的主要結(jié)構(gòu)是GaN HEMT(氮化鎵高電子遷移率
2024-01-09 18:06:41
6132 氮化鎵是一種重要的半導體材料,屬于六方晶系晶體。在過去的幾十年里,氮化鎵作為一種有著廣泛應(yīng)用前景的材料,受到了廣泛關(guān)注和研究。本文將會詳盡地介紹氮化鎵的晶體結(jié)構(gòu)、性質(zhì)以及應(yīng)用領(lǐng)域。 首先,我們來介紹
2024-01-10 10:03:21
6728 氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細介紹氮化鎵的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化鎵是由鎵(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:33
6030 、氮化鎵充電器的優(yōu)勢以及其在未來的應(yīng)用前景等方面進行詳細介紹。 首先,我們先來了解一下氮化鎵的基本特性。氮化鎵是一種寬能隙半導體材料,具有高電子遷移率、高電學飽和速度和高電熱導率的特點。這些特性使得氮化鎵在高頻
2024-01-10 10:20:29
2311 本文要點氮化鎵是一種晶體半導體,能夠承受更高的電壓。氮化鎵器件的開關(guān)速度更快、熱導率更高、導通電阻更低且擊穿強度更高。氮化鎵技術(shù)可實現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:18
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炎熱的夏天,總是需要一些沖散酷暑的小電器,給生活制造驚喜??蛻糇罱鼰豳u的制冷杯,被稱為夏日“行走的小冰箱”,受到了許多上班族和戶外一族的喜愛,充電部分采用的正是我們深圳銀聯(lián)寶科技研發(fā)生產(chǎn)的氮化鎵電源芯片。今天就帶你一起看看氮化鎵電源芯片U8722BAS上演的神奇魔法吧!
2025-07-05 15:25:00
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