“萬(wàn)丈高樓平地起”，打好基礎(chǔ)是做好一件事的關(guān)鍵。對(duì)于一塊主板來(lái)說(shuō)，從設(shè)計(jì)到每一個(gè)元器件的選取都是決定產(chǎn)品的重要步驟。整理了一些電子元器件的選型經(jīng)驗(yàn)分享，希望能給你提供幫助。啟揚(yáng)智能ARM嵌入式開(kāi)發(fā)

元器件選型基本原則：

a）普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過(guò)的，盡量少使用冷門(mén)、偏門(mén)芯片，減少開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

b）高性?xún)r(jià)比原則：在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價(jià)格比較好的元器件，降低成本。

c）采購(gòu)方便原則：盡量選擇容易買(mǎi)到、供貨周期短的元器件。

d）持續(xù)發(fā)展原則：盡量選擇在可預(yù)見(jiàn)的時(shí)間內(nèi)不會(huì)停產(chǎn)的元器件。

e）可替代原則：盡量選擇pin to pin兼容芯片品牌比較多的元器件。

f）向上兼容原則：盡量選擇以前老產(chǎn)品用過(guò)的元器件。

g）資源節(jié)約原則：盡量用上元器件的全部功能和管腳。

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01、易產(chǎn)生應(yīng)用可靠性問(wèn)題的器件

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對(duì)外界應(yīng)力敏感的器件

CMOS電路：對(duì)靜電、閂鎖、浪涌敏感?

小信號(hào)放大器：對(duì)過(guò)電壓、噪聲、干擾敏感

塑料封裝器件：對(duì)濕氣、熱沖擊、溫度循環(huán)敏感?

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工作應(yīng)力接近電路最大應(yīng)力的器件

功率器件：功率接近極限值

高壓器件：電壓接近極限值

電源電路：電壓和電流接近極限值 （電源）

高頻器件：頻率接近極限值（射頻與高速數(shù)字）

超大規(guī)模芯片：功耗接近極限值（特別是大功率的CPU、FPGA、DSP等）

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頻率與功率都大的器件

時(shí)鐘輸出電路：在整個(gè)電路中頻率最高，且要驅(qū)動(dòng)幾乎所有數(shù)字電路模塊?

總線控制與驅(qū)動(dòng)電路：驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)，頻率高

無(wú)線收發(fā)電路中的發(fā)射機(jī)：功率和頻率接近極限值

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02、選用元器件要考慮的十大要素

2. 工作溫度范圍：元器件的額定工作溫度范圍應(yīng)等于或?qū)捰谒?jīng)受的工作溫度范圍 。

3. 工藝質(zhì)量與可制造性：元器件工藝成熟且穩(wěn)定可控，成品率應(yīng)高于規(guī)定值，封裝應(yīng)能與設(shè)備組裝工藝條件相容 。

4. 穩(wěn)定性：在溫度、濕度、頻率、老化等變化的情況下，參數(shù)變化在允許的范圍內(nèi) 。

5. 壽命：工作壽命或貯存壽命應(yīng)不短于使用它們的設(shè)備的預(yù)計(jì)壽命。

6. 環(huán)境適應(yīng)性：應(yīng)能良好地工作于各種使用環(huán)境，特別是如潮熱、鹽霧、沙塵、酸雨、霉菌、輻射、高海拔等特殊環(huán)境 。

7. 失效模式：對(duì)元器件的典型失效模式和失效機(jī)理應(yīng)有充分了解。

8. 可維修性：應(yīng)考慮安裝、拆卸、更換是否方便以及所需要的工具和熟練等級(jí) 。

9. 可用性：供貨商多于1個(gè)，供貨周期滿足設(shè)備制造計(jì)劃進(jìn)度，能保證元器件失 效時(shí)的及時(shí)更換要求等 。

10. 成本：在能同時(shí)滿足所要求的性能、壽命和環(huán)境制約條件下，考慮采用性?xún)r(jià)比高的元器件。

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03、失效模式及其分布

失效機(jī)理：元器件的失效原因，即是為什么失效的？

元器件的使用者即使不能了解失效機(jī)理，也應(yīng)該了解失效模式。

失效模式分布：如果元器件有多種失效模式，則各種失效模式發(fā)生的概率是進(jìn)行失效分析的前提。

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04、高可靠元器件的特征

生產(chǎn)線認(rèn)證：產(chǎn)品只能在認(rèn)證合格的專(zhuān)用生產(chǎn)線上生產(chǎn)。

可靠性檢驗(yàn)：產(chǎn)品進(jìn)行并通過(guò)了一系列的性能和可靠性試驗(yàn)，100%篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。

工藝控制水平：?產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程得到了嚴(yán)格的控制，成品率高。

標(biāo)準(zhǔn)化程度：產(chǎn)品的生產(chǎn)和檢驗(yàn)符合國(guó)際、國(guó)家或行業(yè)通用規(guī)范及詳細(xì)規(guī)范要求。

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05、品種型號(hào)的優(yōu)先選用規(guī)則

2.優(yōu)先選用列入元器件優(yōu)選目錄。

3.優(yōu)先選用器件制造技術(shù)成熟的產(chǎn)品，選用能長(zhǎng)期、連續(xù)、穩(wěn)定、大批量供貨且成品率高的定點(diǎn)供貨單位 。

4.優(yōu)先選用能提供完善的工藝控制數(shù)據(jù)、可靠性應(yīng)用指南或使用規(guī)范的廠家產(chǎn)品。

5.在質(zhì)量等級(jí)相當(dāng)?shù)那疤嵯拢瑑?yōu)先選用集成度高的器件，少選用分立器件。

06、供貨商應(yīng)提供的可靠性信息

認(rèn)證情況：QPL、QML、PPL、IECQ等?

質(zhì)量等級(jí)與可靠性水平：失效率、壽命（MTTF）、抗靜電強(qiáng)度、抗輻照水平等

可靠性試驗(yàn)數(shù)據(jù)：加速與現(xiàn)場(chǎng)，環(huán)境與壽命，近期及以往，所采用的試驗(yàn)方法與數(shù)據(jù)處理方法

成品率數(shù)據(jù)：中測(cè)（裸片）、總測(cè)（封裝后）等

質(zhì)量一致性數(shù)據(jù)：批次間，晶圓間，芯片間，平均值、方差、分布

工藝穩(wěn)定性數(shù)據(jù)：統(tǒng)計(jì)工藝控制（SPC）數(shù)據(jù)，批量生產(chǎn)情況

采用的工藝和材料：最好能提供關(guān)鍵工藝和材料的主要參數(shù)指標(biāo)

使用手冊(cè)與操作規(guī)范：典型應(yīng)用電路、可靠性防護(hù)方法等

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工藝考慮

最小線條：0.35、0.25、0.18、0.13μm

襯底材料：Si>SOI>SiGe>GaAs>SiC

互連材料：Cu>Al（國(guó)外先進(jìn)工藝）Al>Cu（國(guó)內(nèi)現(xiàn)有工藝）

鈍化材料：SiN>PSG>聚烯亞胺 無(wú)機(jī)>有機(jī)?

鍵合材料：Au>Cu>Al(Si）

電路形式：數(shù)/模分離>數(shù)/模合一 ?RF/BB分離>RF/BB合一

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CMOS芯片成品率與可靠性的關(guān)系

成品率（有時(shí)稱(chēng)為質(zhì)量）：出廠或老化篩選中在批量器件發(fā)現(xiàn)的合格器件數(shù)。

?可靠性：經(jīng)歷一年以上的上機(jī)時(shí)間后的失效器件數(shù)。

一般而言，器件的質(zhì)量與成品率越高，可靠性越好；但質(zhì)量與成品率相同的器件，可靠性并非完全相同。

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SPC數(shù)據(jù):合格率的表征

統(tǒng)計(jì)工藝控制

工藝準(zhǔn)確度和工藝穩(wěn)定性是決定產(chǎn)品成品率和可靠性的重要因素，可用統(tǒng)計(jì)工藝控制（SPC，Statistical Process Control）數(shù)據(jù)來(lái)定量表征。

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合格率的表征參數(shù)

成品率(yield）：批產(chǎn)品中合格品所占百分比。

ppm（parts per million）：每一百萬(wàn)個(gè)產(chǎn)品中不合格品的數(shù)量，適合于批量大、質(zhì)量穩(wěn)定、成品率高的產(chǎn)品表征。

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工藝偏移和離散的表征：

不合格品的產(chǎn)生主要來(lái)自元器件制造工藝不可避免地存在著的偏移和離散，工藝參數(shù)的分布通常滿足正態(tài)分布。

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封裝考慮

01、寄生參數(shù)典型值?

無(wú)引腳元件：寄生電感0.5nH/端口，寄生電容0.3pF/端口?

不同封裝形式寄生效應(yīng)的比較（寄生參數(shù)由小到大）

?無(wú)引腳貼裝>表面貼裝>放射狀引腳>軸面平行引腳

CSP>BGA>QFP>SMD>DIP

電容器的寄生電感還與電容器的封裝形式有關(guān)。管腳寬長(zhǎng)比越大，寄生電感越小。

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02、有利于可靠性

機(jī)械強(qiáng)度高：提高了電路抗振動(dòng)和沖擊的能力

裝配一致性好：成品率高，參數(shù)離散性小

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03、不利于可靠性?

較易污染：SMT元件與PCB板之間不易清潔，易駐留焊劑的污染物，需采 用特殊的處理方法

表面貼裝對(duì)可靠性是利遠(yuǎn)大于弊，目前已占了90％的比例

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04、封裝材料的比較

塑料封裝

優(yōu)點(diǎn)：成本低（約為陶瓷封裝的55％），重量輕（約為陶瓷封裝的 1/2），管腳數(shù)多，高頻寄生效應(yīng)弱，便于自動(dòng)化生產(chǎn) 。

缺點(diǎn)：氣密性差，吸潮，不易散熱，易老化，對(duì)靜電敏感 。

適用性：大多數(shù)半導(dǎo)體分立器件與集成電路常規(guī)產(chǎn)品。

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陶瓷封裝

優(yōu)點(diǎn)：氣密性好，散熱能力強(qiáng)（熱導(dǎo)率高），高頻絕緣性能好，承受功率 大，布線密度高。

缺點(diǎn)：成本高。

適用性：航空、航天、軍事等高端市場(chǎng)。

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金屬封裝

優(yōu)點(diǎn)：氣密性好，散熱能力強(qiáng)，具有電磁屏蔽能力，可靠性高。

缺點(diǎn)：成本高，管腳數(shù)有限。

適用性：小規(guī)模高可靠器件。

通常稱(chēng)塑封為非氣密封裝，陶瓷和金屬為氣密封裝。

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吸潮性問(wèn)題

塑料封裝所采用環(huán)氧樹(shù)脂材料本身具有吸潮性，濕氣容易在其表面吸附。

水汽會(huì)引起塑封材料自身的蠕變，如入侵到芯片內(nèi)部，則會(huì)導(dǎo)致腐蝕以及表面沾污。

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氣密性問(wèn)題

塑料管殼與金屬引線框架、半導(dǎo)體芯片等材料的熱膨脹系數(shù)的差異要大得多(與陶瓷及金屬管殼相比)→溫度變化時(shí)會(huì)在材料界面產(chǎn)生相當(dāng)大的機(jī)械應(yīng)力→界面處產(chǎn)生縫隙→導(dǎo)致氣密性劣化 水汽在縫隙處聚集→溫度上升時(shí)迅速汽化而膨脹→界面應(yīng)力進(jìn)一步加大→有可 能使塑封體爆裂（“爆米花”效應(yīng)）

?PCB再流焊時(shí)溫度可在5～40s內(nèi)上升到205～250 ℃ ，上升梯度達(dá)到1～2 ℃/s ，容易產(chǎn)生上述效應(yīng)。

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溫度適應(yīng)性問(wèn)題

塑封材料的玻璃化轉(zhuǎn)換溫度為130～160 ℃ ，超過(guò)此溫度后塑封材料會(huì)軟化，對(duì)氣密性也有不利影響。

商用塑封器件的溫度范圍一般為0～70 ℃ 、-40~+85 ℃ 、－40～+125℃ ，難以達(dá)到軍用溫度范圍-55~+125 ℃。

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